Penyambungan smt

Kemampuan pembuatan pemasangan SMT

Dengan lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam industri pemasangan papan litar bercetak, KING FIELD merupakan sebuah perusahaan teknologi tinggi yang mengkhusus dalam rekabentuk dan pembuatan elektronik satu henti. Kami telah membina sebuah platform pembuatan lengkap yang mengintegrasikan rekabentuk R&D di bahagian hadapan, pembelian komponen berkualiti tinggi, penempatan SMT tepat, pemasangan DIP, pemasangan lengkap, dan ujian fungsi penuh.

• Kapasiti pengeluaran:

Tujuh talian pengeluaran automatik SMT terintegrasi, dengan isipadu penempatan bulanan sehingga 60 juta titik (Chip / QFP / BGA ± 0.035 mm).

• Spesifikasi:

Saiz papan PCB yang disokong berada dalam julat 50 mm x 100 mm hingga 480 mm x 510 mm, manakala saiz komponen berada dalam julat dari pakej 0201 hingga 54 milimeter persegi (0.084 inci persegi). Ia mampu mengendali pelbagai jenis komponen, termasuk penyambung panjang, pakej 0201, pakej berskala cip, pakej susunan grid bola (BGA), dan pakej rata segi empat (QFP).

• Jenis Pemasangan:

Pemasangan papan litar bercetak satu sisi, dua sisi, tegar, fleksibel, dan kombinasi tegar-fleksibel.

• peralatan:

Pencetak pasta solder, peralatan SPI (pemeriksaan pasta solder), pencetak pasta solder sepenuhnya automatik, ketuhar reflow 10 zon, peralatan AOI (pemeriksaan optik automatik), peralatan pemeriksaan sinar-X.

• Industri Pemohonan : perubatan, penerbangan angkasa lepas, automotif, Internet of Things (IoT), elektronik pengguna, dan lain-lain.
• Peralatan teknologi pemasangan permukaan :

KING FIELD, sebuah perusahaan pengilangan berantai penuh dengan lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam pemasangan dan pengilangan papan litar, mempunyai pasukan profesional yang terdiri daripada lebih daripada 300 orang. Dengan menawarkan penyelesaian satu hentian, struktur produk bertaraf tinggi, teknologi pembangunan dan pengilangan produk yang profesional, prestasi kualiti yang stabil, serta sistem pengurusan yang komprehensif, kami unggul dalam pembuatan prototaip PCBA pantas dan pemasangan siap pakai sepenuhnya. Kami berkomitmen untuk menjadi rujukan dalam industri pembuatan pintar PCBA ODM/OEM, serta menyediakan perkhidmatan pemasangan papan litar bercetak yang boleh dipercayai kepada pelanggan.

• Perakitan pcb siap guna

lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam pemasangan PCB, pemasangan SMT yang matang, serta menyediakan pengadaan dan ujian dari hujung ke hujung.

• Kawalan kualiti:

KING FIELD jabatan kawalan kualiti mempunyai lebih daripada 50 profesional yang secara ketat mengawal aspek-aspek utama seperti pemeriksaan bahan masuk, kawalan kualiti proses, dan pemeriksaan produk siap.

• Sokongan kejuruteraan dan projek yang kuat:

KING FIELD juga mempunyai 7 jurutera elektronik yang menyokong pembangunan dan penyediaan penyelesaian SMT berdasarkan rujukan, serta secara berterusan memberikan cadangan penambahbaikan yang membina terhadap kebolehpembuatan dan proses kejuruteraan dari rekabentuk hingga pembuatan dan pemasangan (DFMA), dengan berkesan meningkatkan kualiti produk dan kecekapan pengeluaran keseluruhan.

• Ketelusuran masa nyata:

KING FIELD talian pengeluaran dilengkapi dengan paparan maklumat elektronik dan sistem pengeluaran digital serta ketelusuran (sistem MES) untuk memastikan proses pengeluaran adalah telus dan boleh dikawal.

• Pembungkusan dengan beg anti-elektrostatik atau buih anti-elektrostatik memastikan keselamatan produk semasa pengangkutan.
• Sijil dan Kelayakan:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Berdasarkan kepakaran dalam bidang PCBA, King Field telah memperoleh kepercayaan rakan kongsi di pelbagai industri.

KING FIELD dilengkapi dengan sistem sokongan selepas jualan yang komprehensif.

KING FIELD juga menawarkan perkhidmatan yang jarang dijumpai dalam industri, iaitu "jaminan 1 tahun + perundingan teknikal seumur hidup". Kami berjanji bahawa jika suatu produk mengalami masalah kualiti yang bukan disebabkan oleh kesalahan manusia, produk tersebut boleh dikembalikan atau ditukar secara percuma dan kos logistik berkaitan akan ditanggung oleh kami. KING FIELD terutamanya berkomitmen untuk melayani pelanggan dan memastikan pengalaman pembelian mereka.

Q1: Bagaimana cara menyelesaikan masalah cetakan pasta solder yang tidak mencukupi, puncak solder, atau pendekatan (bridging)?

KING FIELD: Kami akan menggunakan stensil yang dipotong dengan laser dan dipoles elektro, stensil berperingkat atau bersalut nano untuk mengoptimumkan rekabentuk stensil dan proses pembersihan, bergantung kepada jarak pin komponen. Tekanan dan kelajuan pengikis telah dikalibrasi untuk mengoptimumkan kelajuan pelepasan (demolding) dan kelengkapan pelepasan; serta penggunaan penguji pasta solder SPI diperkenalkan untuk mencapai pengesanan dalam talian 100% dan maklum balas masa nyata.

Q2: Bagaimana cara mencegah ketidakselarasan komponen atau fenomena 'tombstoning' semasa penempatan komponen?

KING FIED : Kami secara berkala mengkalibrasi mesin pengambilan dan penempatan kami, dengan tepat menetapkan ketinggian penempatan, vakum, dan tekanan penempatan mengikut jenis dan berat komponen, serta mengoptimumkan rekabentuk bukaan pad dan stensil untuk memastikan daya pelepasan pasta solder yang seimbang di kedua-dua hujung.

Q3: Bagaimana cara mengelakkan sambungan solder sejuk, sambungan solder tidak lengkap, atau rongga selepas pemejalbakaan solder?

KING FIELD : Bagi setiap produk, kami menggunakan penguji suhu ketuhar untuk menetapkan parameter secara saintifik bagi setiap peringkat pra-panasan, pemanasan, pemejalbakaan, dan penyejukan. Kami juga menggunakan perlindungan nitrogen semasa pemejalbakaan solder untuk mengurangkan pengoksidaan, serta menyelenggara ketuhar pemejalbakaan secara berkala bagi memastikan kestabilan proses.

Q4: Bagaimana cara mencegah komponen daripada retak atau rosak selepas pemejalbakaan?

KING FIELD: King Field melaksanakan kawalan tahap MSD untuk komponen yang sensitif terhadap kelembapan, membakar komponen tersebut mengikut peraturan sebelum dipasang dalam talian, menyesuaikan kadar pemanasan, serta mengelakkan kejutan terma; bagi komponen BGA bersaiz besar, sokongan di bahagian bawah digunakan untuk mengurangkan deformasi.

Q5: Bagaimana cara memastikan kebolehpercayaan jangka panjang sambungan solder dan mencegah kegagalan awal?

KING FIELD: Tentu sahaja, kita perlu mengoptimumkan proses untuk memastikan masa yang mencukupi di atas suhu maksimum dan garis cecair bagi membentuk lapisan IMC yang baik dan sederhana. Dalam persekitaran yang mengalami getaran besar dan variasi suhu, kita perlu mempertimbangkan penggunaan pasta solder berkebolehpercayaan tinggi (seperti penambahan dopan) serta menubuhkan sistem pengesahan untuk ujian penuaan, ujian kitaran terma, ujian getaran, dan sebagainya, agar kegagalan potensi dapat dikesan lebih awal.