PCB me Bakër të Trashë

PCB me bakër të trashë

Materiali: FR4

shtresat: 12

Procesi: Plumbim me ari

Thellësia minimale e gurëzimit: 0,5 mm

Folie e jashtme prej bakri: 6 oz

Folie e brendshme prej bakri: 3 oz

Trashësia e pllakës: 4,0 mm

Çfarë është një tabela e qarkut me bakër të trashë?

Tavatët e qarqeve me bakër të trasha janë një lloj i veçantë i tavave të qarqeve të shtypura me një shtresë bakri që është shumë më e trashë se ajo e tavave standarde të qarqeve. Zakonisht, trashësia e bakrit në një tavë qarku me bakër të trashë të përfunduar është ≥2 oz. Tavatët e qarqeve me bakër të trasha përdoren kryesisht në furnizimet e energjisë me fuqi të lartë, në njësitë elektronike të kontrollit të automjeteve (ECU), në inverterët fotovoltaikë dhe në aplikime të tjera që kërkojnë aftësi të lartë për bartjen e rrymës ose shpërndarje efikase të nxehtësisë.

Parametrat e prodhimit të PCB me bakër të trashë nga KING FIELD

Pse Zgjidhni KING FIELD si i juaji kupro i trashë PCB prodhues?

l 20+ Vjet të eksperience në prodhimin e pllakave PCB me kupro të trashë

Themeluar në vitin 2017, ekipi kryesor i KING FIELD ka qendruar në fushën e PCBA për më shumë se 20 vite. Si një enterprise e avancuar teknologjikisht, e specializuar në prodhimin e plotë të PCBA-së, ne jemi të përkushtuar për "krijimin e një standardi industrial për prodhimin inteligjent ODM/OEM të pllakave PCB" dhe përpiqemi të përmisojmë cilësinë e produkteve tona për klientët tanë.

• Masat & Kapaciteti i Prodhimit

1. Ne posedojmë fabrikën tonë të teknologjisë së montimit në sipërfaqe (SMT), e pajisur me një ambient të pastër klase 10.000 dhe vija të veçanta prodhimi për mjekësi. Fabrika zë një sipërfaqe totale prej mbi 15.000 metrash katrorë dhe mund të realizojë prodhim të integruar nga vendosja SMT dhe futja THT deri te montimi i plotë i makinerive.
2. Vija e prodhimit të KING FIELD është e pajisur me 7 vija SMT, 3 vija DIP, 2 vija montimi dhe 1 vijë pikturimi.

   Saktësia e montimit të pikës së përqendruar YSM20R është ±0,035 mm, dhe është e aftë të montojë komponentin më të vogël 01005.

   Shkalla ditore e prodhimit SMT është 60 milion pika, ndërsa prodhimi ditore DIP është 1,5 milion pika.

   Koha e përgjigjes për porositë urgjente është dorëzimi brenda 24 orëve, duke kënaqur shpejt kërkesat e klientëve.

l Testim i Gjerë dhe Sigurim Cilësie

1. KING FIELD është pajisur me një tester me probë fluturuese, 7 njësi inspektsioni optik automatik (AOI), inspektsion me rreze X, testime funksionale dhe sisteme të tjera të plotë testimi për të aritur kontroll të plotë cilësie në të gjithë procesin.
2. Në termat e kontrollit të cilësisë, kompania jonë ka kaluar gjashtë sertifikime kryesore sistemi: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 dhe QC 080000. Për gjurmime të plotë të gjurmueshmërisë, ne përdorim një sistem digital MES për të siguruar që çdo PCBA të ketë cilësi të pandryshueshme.

l Sasia minimale e porosisë për PCB-të me bakër të trashë

koha e dorëzimit nga prototipizimi deri në prodhimin masiv i PCB-ve me bakër të trashë.

1. Prototipizimi: 24–72 orë
2. <20 njësi: 3–5 ditë pune
3. 20–100 njësi: 5–7 ditë pune
4. 100–1000 copë: 10 ditë pune
5. >1000 njësi: Bazuar në listën e materialeve

• Shërbimi Pas Shitjes

KING FIELD ofron gjithashtu një shërbim të rrallë në industrinë "garanci 1-vjeçare + mbështetje teknike përgjithmonë". Ne garantojmë se nëse një produkt pëson një problem cilësie që nuk është i shkaktuar nga klienti, ai është i kualifikuar për kthim ose zëvendësim falas, dhe ne do të mbulojmë kostot e lidhura me logjistikën.

1. Koha mesatare e përgjigjes së ekipit pas shitjes është jo më shumë se 2 orë.
2. Shkalla e zgjidhjes së problemeve kaloi 98%

Q1 : Si ta ti parandaloni etshimin e tepërt?
KING FIELD: Ne përdorim një solucion etshimi acid me koncentrim të lartë për të hequr shpejt trashësinë e bakrit dhe kryejmë prerje me laser në vijat kryesore të sinjalit për të pastruar çdo gërryerë që mbetet.

Q2 : Si a doni parandaloni muret e pakrahsa të vrimave dhe efektin e kokës së treguesit kur drillohen pllakat me bakir të trasha?
Mbret Fushë : Ne përdorim plazmën me frekuencë radio për të hequr mbetjet e rezinës nga muret e vrimave, dhe më pas përdorim permanganatin alkaline për etshim mikro për të siguruar mure të vrimave të lëmuar dhe pa defekte.

Q3 : Si ta ti të adresoni rreziqet e rrjedhjes së pakufizuar të ngjitësit dhe të delaminimit?
KING FIELD: Ne shtojmë pade prej fiberglasi në zonat me bakër të trashë për amortizim, dhe më pas përdorim plaka prej çeliku të deformueshme për të kompensuar ndryshimet e trashësisë, duke siguruar mbushje të mjaftueshme midis shtresave dhe lidhje të fortë.

P4 : Si ta ti të sigurojmë uniformitetin e trashësisë së bakrit dhe të ngjitjes brenda vrimave?
KING FIELD: Ne përdorim elektroplatingun me pulsat, i ndjekur nga aktivizimi me plazmë oksigjeni, dhe optimizojmë procesin e mikro-etchingut duke përdorur një sistem natrium persulfat + acid sulfurik.

Q5 : Cilin substrat përdorni zakonisht për pCB-të me bakër të trashë?
KING FIELD: PCB-të me bakër të trashë kërkojnë substrat me kualitet të lartë. Zakonisht përdorim FR4 me TG të lartë si substrat për PCB-të me bakër të trashë. Sigurisht, ne do t’ju ofrojmë edhe zgjidhje për zgjedhjen e materialeve bazuar në trashësinë e bakrit dhe numrin e shtresave.