PCB ad Alta Copper

Pcb in rame spesso

Materiale: FR4

strati: 12

Processo: Deposito elettrochimico di oro

Profondità minima di foratura: 0,5 mm

Foglio di rame esterno: 6 oz

Foglio di rame interno: 3 oz

Spessore della piastra: 4,0 mm

Che cos'è una scheda a circuito stampato con rame spesso?

I circuiti stampati in rame spesso sono un tipo speciale di scheda a circuito stampato la cui spessore del rame supera di molto quello delle schede standard. Generalmente, lo spessore del rame su un PCB in rame spesso finito è ≥2 oz. I PCB in rame spesso sono utilizzati principalmente in alimentatori ad alta potenza, unità di controllo elettronico per autoveicoli (ECU), inverter fotovoltaici e altre applicazioni che richiedono un’elevata capacità di trasporto di corrente o un’efficace dissipazione del calore.

Parametri di produzione delle PCB con rame spesso KING FIELD

Perché scegliere KING FIELD come tuo rame spesso Circuito a circuito produttore?

l 20+ anni di esperienza nella produzione di PCB in rame spesso

Fondata nel 2017, la squadra principale di KING FIELD si concentra da oltre 20 anni sul settore PCBA. Come impresa high-tech specializzata nella produzione integrata di PCBA, ci impegniamo a "creare un punto di riferimento industriale per la produzione intelligente di PCB ODM/OEM" e ci sforziamo di migliorare continuamente la qualità dei nostri prodotti per i nostri clienti.

• Dimensioni e capacità produttiva

1. Possediamo una nostra fabbrica di tecnologia a montaggio superficiale (SMT), dotata di una camera pulita di classe 10.000 e di linee di produzione dedicate al settore medico. La fabbrica occupa una superficie totale di oltre 15.000 metri quadrati ed è in grado di realizzare una produzione integrata, dal posizionamento SMT e dall’inserimento THT fino all’assemblaggio completo del prodotto finito.
2. La linea di produzione di KING FIELD è dotata di 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di verniciatura.

   L’accuratezza di posizionamento puntuale del sistema YSM20R è di ±0,035 mm ed è in grado di montare il più piccolo componente 01005.

   La sua capacità giornaliera di montaggio SMT è di 60 milioni di punti, mentre la sua produzione giornaliera DIP è di 1,5 milioni di punti.

   Il tempo di risposta per ordini urgenti è di 24 ore dalla consegna, soddisfacendo rapidamente le esigenze dei clienti.

l Test Completi e Garanzia della Qualità

1. KING FIELD è dotata di un tester a sonda volante, 7 unità di ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altri sistemi di prova completi per garantire il controllo qualità su tutto il processo produttivo.
2. In termini di controllo qualità, la nostra azienda ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizziamo un sistema MES digitale per garantire la tracciabilità completa e assicurare che ogni PCBA sia di qualità costante.

l Quantità minima d'ordine per PCB in rame spesso

tempi di consegna dal prototipo alla produzione in serie di PCB in rame spesso.

1. Prototipazione: 24–72 ore
2. <20 pezzi: 3–5 giorni lavorativi
3. 20–100 pezzi: 5–7 giorni lavorativi
4. 100–1000 pezzi: 10 giorni lavorativi
5. >1000 unità: in base alla distinta base

• Servizio Post-Vendita

KING FIELD offre inoltre un servizio raro nel settore: «garanzia di 1 anno + supporto tecnico a vita». Garantiamo che, qualora un prodotto presenti un difetto di qualità non causato dal cliente, esso potrà essere restituito o sostituito gratuitamente e noi copriremo i relativi costi logistici.

1. Il tempo medio di risposta del team post-vendita è di massimo 2 ore.
2. Tasso di risoluzione dei problemi superiore al 98%

Q1 : Come si te evitare la sovra-incisione?
KING FIELD: Utilizziamo una soluzione incisiva acida ad alta concentrazione per rimuovere rapidamente lo spessore di rame e procedere con il taglio laser sulle linee di segnale critiche, al fine di eliminare eventuali bave residue.

Q2 : Come - Lo fai? prevenire pareti irregolari dei fori ed effetto 'testa di chiodo' durante la foratura di lastre in rame spesso?
Re Campo : Utilizziamo plasma a radiofrequenza per rimuovere i residui di resina dalle pareti dei fori, quindi procediamo con una micro-incisione mediante permanganato alcalino, garantendo pareti dei fori lisce e prive di difetti.

Q3 : Come si te affrontare i rischi di flusso insufficiente dell'adesivo e del distacco degli strati?
KING FIELD: Aggiungiamo tamponi in fibra di vetro nelle aree con rame spesso per ammortizzare, quindi utilizziamo piastre d'acciaio deformabili per compensare le differenze di spessore, assicurando un riempimento interstrato adeguato e un'ottima adesione.

Q4 : Come si te garantire l'uniformità dello spessore del rame e dell'adesione all'interno dei fori?
KING FIELD: Utilizziamo la galvanoplastica a impulsi, seguita da attivazione con plasma di ossigeno, e ottimizziamo il processo di micro-incisione mediante un sistema a perossidisolfato di sodio + acido solforico.

Q5 : Quale substrato utilizzate di solito per i vostri pCB in rame spesso?
KING FIELD: I PCB in rame spesso richiedono un substrato con elevate prestazioni. In genere utilizziamo FR4 ad alta TG come substrato per i PCB in rame spesso. Naturalmente, forniamo anche soluzioni per la selezione del materiale in base allo spessore del rame e al numero di strati.