PCB de Cobre Pesado

Pcb de cobre espesso

Material: FR4

camadas: 12

Processo: Ouro químico

Profundidade mínima de furação: 0,5 mm

Folha de cobre externa: 6 oz

Folha de cobre interna: 3 oz

Espessura da placa: 4,0 mm

O que é uma placa de circuito impresso com cobre espesso?

Placas de circuito impresso de cobre espesso são um tipo especial de placa de circuito impresso cuja espessura da camada de cobre excede significativamente a das placas de circuito padrão. Geralmente, a espessura final do cobre em uma placa de circuito impresso de cobre espesso é ≥2 oz. As placas de circuito impresso de cobre espesso são utilizadas principalmente em fontes de alimentação de alta potência, unidades de controle eletrônico automotivas (ECUs), inversores fotovoltaicos e outras aplicações que exigem alta capacidade de condução de corrente ou dissipação eficiente de calor.

Parâmetros de fabricação de PCB com cobre espesso da KING FIELD

Why choose KING FIELD como seu cobre espesso Circuito de circuito fabricante?

l 20+ anos de experiência na fabricação de PCB de cobre espesso

Fundada em 2017, a equipe central da KING FIELD atua há mais de 20 anos no setor de PCBA. Como empresa de alta tecnologia especializada em fabricação integrada de PCBA, comprometemo-nos com a "criação de um padrão de referência setorial para a fabricação inteligente de PCB sob modelo ODM/OEM" e esforçamo-nos para melhorar a qualidade de nossos produtos para os clientes.

• Escala e Capacidade de Produção

1. Possuímos nossa própria fábrica de tecnologia de montagem em superfície (SMT), equipada com uma sala limpa classe 10.000 e linhas de produção dedicadas para o segmento médico. A fábrica ocupa uma área total superior a 15.000 metros quadrados e permite a produção integrada, desde a colocação SMT e a inserção THT até a montagem completa do equipamento.
2. A linha de produção da KING FIELD é composta por 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de pintura.

   A precisão de montagem pontual do YSM20R é de ±0,035 mm, e ele é capaz de montar o menor componente 01005.

   Sua produtividade diária em SMT é de 60 milhões de pontos, enquanto sua produção diária em DIP é de 1,5 milhão de pontos.

   O tempo de resposta para pedidos urgentes é de entrega em 24 horas, atendendo rapidamente às demandas dos clientes.

l Testes Completos e Garantia de Qualidade

1. A KING FIELD dispõe de um analisador por sonda volante, 7 unidades automatizadas de inspeção óptica (AOI), inspeção por raios X, testes funcionais e outros sistemas completos de testes, garantindo o controle de qualidade em todo o processo.
2. Em termos de controle de qualidade, nossa empresa obteve seis certificações de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizamos um sistema digital MES para rastreabilidade completa, garantindo que cada PCBA apresente qualidade consistente.

l Quantidade mínima de pedido para PCBs de cobre espesso

prazo de entrega, desde a prototipagem até a produção em massa de PCBs de cobre espesso.

1. Prototipagem: 24–72 horas
2. < 20 itens: 3–5 dias úteis
3. 20–100 itens: 5–7 dias úteis
4. 100–1000 peças: 10 dias úteis
5. > 1000 unidades: com base na lista de materiais

• Serviço Pós-Venda

A KING FIELD também oferece um serviço raro no setor: "garantia de 1 ano + suporte técnico vitalício". Garantimos que, se um produto apresentar um problema de qualidade que não seja causado pelo cliente, ele será elegível para devolução ou troca gratuitas, e arcaremos com os custos logísticos associados.

1. O tempo médio de resposta da equipe de pós-venda é de no máximo 2 horas.
2. Taxa de resolução de problemas superior a 98%

Q1 : Como vocês você evitar a supergravura?
KING FIELD: Utilizamos uma solução ácida de gravação de alta concentração para remover rapidamente a espessura de cobre e realizamos acabamento a laser nas linhas de sinal críticas, a fim de eliminar quaisquer rebarbas remanescentes.

Q2 : Como você prevenir paredes rugosas nos furos e o efeito 'cabeça de prego' ao perfurar placas de cobre espessas?
Rei Campo : Utilizamos plasma de radiofrequência para remover resíduos de resina das paredes dos furos e, em seguida, aplicamos permanganato alcalino para microgravação, assegurando paredes de furos lisas e isentas de defeitos.

Q3 : Como vocês você resolver os riscos de fluxo insuficiente do adesivo e deslaminação?
KING FIELD: Adicionamos almofadas de fibra de vidro às áreas de cobre espesso para amortecimento e, em seguida, utilizamos chapas de aço deformáveis para compensar as diferenças de espessura, garantindo um enchimento intercamadas suficiente e uma adesão forte.

Q4 : Como vocês você garantir a uniformidade da espessura do cobre e da aderência no interior dos furos?
KING FIELD: Utilizamos eletrodeposição por pulso, seguida de ativação com plasma de oxigênio, e otimizamos o processo de micro-gravação com um sistema de persulfato de sódio + ácido sulfúrico.

Q5 : Qual substrato vocês normalmente utilizam para seus pCBs de cobre espesso?
KING FIELD: Os PCBs de cobre espesso possuem requisitos elevados quanto ao substrato. Geralmente, utilizamos FR4 de alta TG como substrato para PCBs de cobre espesso. É claro que também fornecemos soluções de seleção de materiais com base na espessura do cobre e no número de camadas solicitados.