Circuits imprimés en cuivre épais

Pcb en cuivre épais

Matériau : FR4

couches : 12

Procédé : dépôt de nickel-or

Profondeur minimale de perçage : 0,5 mm

Feuille de cuivre externe : 6 oz

Feuille de cuivre interne : 3 oz

Épaisseur de la plaque : 4,0 mm

Qu'est-ce qu'une carte de circuits imprimés à cuivre épais ?

Les cartes de circuits imprimés à cuivre épais sont un type particulier de carte de circuits imprimés dont l’épaisseur de la couche de cuivre dépasse largement celle des cartes standard. En général, l’épaisseur finale de cuivre sur une carte à cuivre épais est ≥ 2 oz. Ces cartes sont principalement utilisées dans les alimentations haute puissance, les calculateurs électroniques embarqués automobiles (ECU), les onduleurs photovoltaïques, ainsi que dans d'autres applications nécessitant une forte capacité de transport de courant ou une dissipation thermique efficace.

Paramètres de fabrication des cartes de circuits imprimés à cuivre épais KING FIELD

Why choose KING FIELD comme votre cuivre épais CFP fabricant ?

l 20+ ans d’expérience dans la fabrication de cartes de circuits imprimés en cuivre épais

Fondée en 2017, l’équipe dirigeante de KING FIELD se consacre depuis plus de 20 ans au domaine de l’assemblage de cartes électroniques (PCBA). En tant qu’entreprise de haute technologie spécialisée dans la fabrication intégrée de PCBA, nous nous engageons à « établir une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de cartes de circuits imprimés en mode ODM/OEM » et nous efforçons d’améliorer continuellement la qualité de nos produits au bénéfice de nos clients.

• Échelle et capacité de production

1. Nous possédons notre propre usine de technologie de montage en surface (SMT), équipée d’une salle blanche de classe 10 000 et de lignes de production dédiées aux dispositifs médicaux. L’usine couvre une superficie totale supérieure à 15 000 mètres carrés et permet une production intégrée, allant du positionnement SMT et de l’insertion des composants à travers le trou (THT) jusqu’à l’assemblage final de l’appareil.
2. La ligne de production de KING FIELD est équipée de 7 lignes SMT, de 3 lignes DIP, de 2 lignes d’assemblage et de 1 ligne de peinture.

   La précision de montage ponctuelle du YSM20R est de ±0,035 mm, et il est capable de monter le composant le plus petit, soit le 01005.

   Son débit journalier SMT est de 60 millions de points, tandis que sa production journalière DIP atteint 1,5 million de points.

   Le délai de réponse pour les commandes urgentes est de 24 heures, permettant de répondre rapidement aux demandes des clients.

l Tests Complètes et Assurance Qualité

1. KING FIELD est équipé d’un testeur à sondes volantes, de 7 unités d’inspection optique automatisée (AOI), d’une inspection aux rayons X, de tests fonctionnels et d’autres systèmes complets de tests afin d’assurer un contrôle qualité sur l’ensemble du processus.
2. En matière de contrôle qualité, notre entreprise a obtenu six certifications majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous utilisons un système MES numérique assurant une traçabilité complète, garantissant ainsi une qualité constante de chaque PCBA.

l Quantité minimale de commande pour les PCB en cuivre épais

délai de livraison, de la phase de prototypage à la production de masse des PCB en cuivre épais.

1. Prototypage : 24 à 72 heures
2. < 20 articles : 3 à 5 jours ouvrables
3. 20 à 100 articles : 5 à 7 jours ouvrables
4. 100 à 1000 pièces : 10 jours ouvrables
5. > 1000 unités : Selon la nomenclature

• Service après-vente

KING FIELD propose également un service rare dans l'industrie : « garantie d’un an + assistance technique à vie ». Nous garantissons que, si un produit présente un défaut de qualité non causé par le client, il est éligible à un retour ou à un échange gratuit, et nous prenons en charge les frais logistiques associés.

1. Le délai de réponse moyen de l’équipe après-vente est inférieur ou égal à 2 heures.
2. Taux de résolution des problèmes supérieur à 98 %

Q1 : Comment vous éviter la surgravure ?
KING FIELD : Nous utilisons une solution de gravure acide à forte concentration pour retirer rapidement l’épaisseur de cuivre, puis effectuons un tronçonnage laser sur les lignes de signal critiques afin d’éliminer tout bavure résiduelle.

T2 : Comment est-ce que vous prévenir les parois rugueuses des trous et l’effet « tête de clou » lors du perçage de plaques en cuivre épais ?
King Champ : Nous utilisons un plasma haute fréquence pour éliminer les résidus de résine sur les parois des trous, puis procédons à une micro-gravure au permanganate alcalin afin d’assurer des parois de trou lisses et exemptes de défauts.

T3 : Comment vous comment traiter les risques d’un écoulement insuffisant de colle et de délaminage ?
KING FIELD : Nous ajoutons des tampons en fibre de verre dans les zones en cuivre épais pour amortir, puis utilisons des plaques d'acier déformables afin de compenser les différences d’épaisseur, garantissant ainsi un remplissage intercouches suffisant et une liaison robuste.

T4 : Comment vous garantir l’uniformité de l’épaisseur du cuivre et de son adhérence à l’intérieur des trous ?
KING FIELD : Nous utilisons la galvanoplastie par impulsions, suivie d’une activation au plasma d’oxygène, et nous optimisons le procédé de micro-gravure à l’aide d’un système de peroxydisulfate de sodium + acide sulfurique.

Q5 : Quel substrat utilisez-vous généralement pour vos cartes de circuits imprimés en cuivre épais ?
KING FIELD : Les cartes de circuits imprimés en cuivre épais imposent des exigences élevées en matière de substrat. Nous utilisons généralement de la FR4 à haute température de transition vitreuse (TG) comme substrat pour les cartes de circuits imprimés en cuivre épais. Bien entendu, nous proposons également des solutions de sélection de matériaux en fonction de l’épaisseur de cuivre et du nombre de couches.