PCB de Cobre Pesado

Placa de circuito impreso de cobre grosa

Material: FR4

capas: 12

Proceso: Dorado por inmersión

Profundidade mínima de perforación: 0,5 mm

Folla exterior de cobre: 6 oz

Folla interior de cobre: 3 oz

Grosor da placa: 4,0 mm

Que é unha placa de circuito impreso de cobre grosa?

As placas de circuito impreso de cobre grosas son un tipo especial de placa de circuito impreso cunha capa de cobre cuxa grosor supera considerablemente ao das placas de circuito estándar. Xeralmente, o grosor de cobre dunha placa de circuito impreso de cobre groso acabada é ≥2 onzas. As placas de circuito impreso de cobre grosas úsanse principalmente en fontes de alimentación de alta potencia, unidades de control electrónico (ECU) para automóbiles, inversores fotovoltaicos e outras aplicacións que requiren unha elevada capacidade de transporte de corrente ou unha disipación eficiente do calor.

Parámetros de fabricación de placas de circuito impreso de cobre grosa KING FIELD

Por que elixir KING FIELD como o seu cobre grosa PCB fabricante?

eu... máis de 20 anos de experiencia na fabricación de PCB de cobre grosa

Fundada en 2017, a equipa directiva de KING FIELD centrouse no sector PCBA durante máis de 20 anos. Como empresa de alta tecnoloxía especializada na fabricación integral de PCBA, comprometémonos co obxectivo de «crear un referente do sector na fabricación intelixente de PCB ODM/OEM» e esforzámonos por mellorar a calidade dos nosos produtos para os nosos clientes.

• Escala e capacidade de produción

1. Posuimos a nosa propia fábrica de tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT), equipada cunha sala limpa de clase 10.000 e liñas de produción especializadas para produtos médicos. A fábrica ocupa unha superficie total superior a 15.000 metros cadrados e permite a produción integrada, desde a colocación SMT e a inserción THT ata o montaxe completo da máquina.
2. A liña de produción de KING FIELD está equipada con 7 liñas SMT, 3 liñas DIP, 2 liñas de montaxe e 1 liña de pintura.

   A precisión de montaxe puntual do YSM20R é de ±0,035 mm, e é capaz de montar o compoñente máis pequeno, de tamaño 01005.

   A súa capacidade diaria de procesamento SMT é de 60 millóns de puntos, mentres que a súa produción diaria DIP é de 1,5 millóns de puntos.

   O tempo de resposta para pedidos urxentes é de entrega en 24 horas, satisfacendo rapidamente as demandas dos clientes.

eu... Probas exhaustivas e garantía de calidade

1. KING FIELD está equipado cun probador de sonda voante, 7 unidades de inspección óptica automatizada (AOI), inspección por raios X, probas funcionais e outros sistemas completos de proba para lograr un control de calidade en todo o proceso.
2. En canto ao control de calidade, a nosa empresa superou seis certificacións de sistemas principais: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Empregamos un sistema MES dixital para garantir a trazabilidade completa e asegurar que cada PCBA teña unha calidade consistente.

eu... Cantidade mínima de pedido para PCB de cobre grosa

prazo de entrega desde a prototipaxe ata a produción en masa de PCB de cobre grosa.

1. Prototipaxe: 24-72 horas
2. <20 unidades: 3-5 días laborables
3. 20-100 unidades: 5-7 días laborables
4. 100-1000 unidades: 10 días laborables
5. >1000 unidades: Baseado na lista de materiais

• Servizo posventa

KING FIELD ofrece tamén un servizo raro no sector: «garantía de 1 ano + soporte técnico vitalicio». Garantimos que, se un produto presenta un problema de calidade non causado polo cliente, é susceptible de devolución ou substitución sen custo algunha, e asumiremos os custos logísticos asociados.

1. O tempo medio de resposta do equipo de posvenda é de non máis de 2 horas.
2. A taxa de resolución de problemas superou o 98 %

P1 : Como vostede evitar a sobreetxación?
KING FIELD: Empregamos unha solución etxante ácida de alta concentración para eliminar rapidamente a grosor de cobre e realizamos un acabado con láser nas liñas de sinal críticas para eliminar calquera rebordo residual.

Q2 : Como fai o que prevenir as paredes irregulares dos furos e o efecto «cabeza de pregos» ao perforar placas de cobre grosas?
King Campo : Empregamos plasma de radiofrecuencia para eliminar os residuos de resina das paredes dos furos e, a continuación, utilizamos permanganato alcalino para un microetxado que garanta paredes de furos lisas e sen defectos.

Q3 : Como vostede abordar os riscos dun fluxo insuficiente de adhesivo e deslamination?
KING FIELD: Engadimos almofadas de fibra de vidro nas áreas de cobre grosas para amortecer, e despois empregamos placas de acero deformables para compensar as diferenzas de grosor, garantindo un enchemento intercapa suficiente e unha unión forte.

P4 : Como vostede garantir a uniformidade do grosor do cobre e da súa adhesión no interior dos furos?
KING FIELD: Empregamos galvanoplastia por pulsos, seguida de activación con plasma de osíxeno, e optimizamos o proceso de micrograbado utilizando un sistema de persulfato de sodio + ácido sulfúrico.

Q5 : Que substrato emprega normalmente para os seus pCB de cobre grosos?
KING FIELD: Os PCB de cobre grosos teñen requisitos elevados respecto ao substrato. Xeralmente empregamos FR4 de alta TG como substrato para os PCB de cobre grosos. Por suposto, tamén proporcionaremos solucións de selección de materiais en función do grosor do cobre e do número de capas.