Leiterplatten mit schwerer Kupferfolie

Dicke Kupfer-Leiterplatte

Material: FR4

lagen: 12

Verfahren: Chemisches Goldabscheiden (Sinking Gold)

Minimale Bohrtiefe: 0,5 mm

Außenseitige Kupferfolie: 6 oz

Innenseitige Kupferfolie: 3 oz

Plattendicke: 4,0 mm

Was ist eine dickkupferne Leiterplatte?

Dickkupfer-Leiterplatten sind eine spezielle Art von Leiterplatten, bei denen die Kupferschichtdicke deutlich über der Standard-Leiterplattendicke liegt. Üblicherweise beträgt die fertige Kupferdicke einer Dickkupfer-Leiterplatte ≥ 2 oz. Dickkupfer-Leiterplatten werden hauptsächlich in Hochleistungsnetzteilen, Fahrzeug-ECUs, Photovoltaik-Wechselrichtern sowie anderen Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Stromtragfähigkeit oder eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

KING FIELD Herstellungsparameter für dickkupferne Leiterplatten

Warum wählen KING FIELD als Ihr dickes Kupfer PCB hersteller?

l 20+ Jahre erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten mit dickem Kupfer

Gegründet im Jahr 2017, konzentriert sich das Kernteam von KING FIELD seit über 20 Jahren auf das Gebiet der PCBA-Herstellung. Als High-Tech-Unternehmen, das sich auf die komplette PCBA-Fertigung aus einer Hand spezialisiert hat, verfolgen wir das Ziel, „einen Branchenstandard für die intelligente Fertigung von ODM-/OEM-Leiterplatten zu setzen“, und bemühen uns stetig, die Qualität unserer Produkte für unsere Kunden zu verbessern.

• Größe & Produktionskapazität

1. Wir besitzen eine eigene Surface-Mount-Technology-(SMT-)Fabrik mit einem Reinraum der Klasse 10.000 sowie speziellen Produktionslinien für medizinische Geräte. Die Fabrik umfasst insgesamt eine Fläche von über 15.000 Quadratmetern und ermöglicht eine integrierte Fertigung – von der SMT-Bestückung und THT-Einlötung bis zur vollständigen Gerätemontage.
2. Die Produktionslinie von KING FIELD umfasst 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie.

   Die präzise Montagegenauigkeit des YSM20R beträgt ±0,035 mm, und er ist in der Lage, die kleinsten 01005-Bauelemente zu bestücken.

   Seine tägliche SMT-Durchsatzleistung beträgt 60 Millionen Bestückungspunkte, während seine tägliche DIP-Ausbringung 1,5 Millionen Bestückungspunkte beträgt.

   Die Reaktionszeit bei dringenden Aufträgen beträgt 24 Stunden Lieferzeit, um die Kundenanforderungen schnell zu erfüllen.

l Umfangreiche Tests und Qualitätsicherung

1. KING FIELD ist mit einem Flying-Probe-Prüfgerät, sieben automatischen optischen Inspektionsgeräten (AOI), Röntgeninspektion, Funktionsprüfung sowie weiteren vollständigen Prüfsystemen ausgestattet, um eine Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess sicherzustellen.
2. Was die Qualitätskontrolle betrifft, hat unser Unternehmen sechs wichtige Systemzertifizierungen erfolgreich absolviert: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Zur vollständigen Rückverfolgbarkeit nutzen wir ein digitales MES-System, um sicherzustellen, dass jede PCBA stets eine konsistente Qualität aufweist.

l Mindestbestellmenge für dickkupferne Leiterplatten

lieferzeit von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung dickkuperner Leiterplatten.

1. Prototypenerstellung: 24–72 Stunden
2. < 20 Stück: 3–5 Werktage
3. 20–100 Stück: 5–7 Werktage
4. 100–1000 Stück: 10 Werktage
5. mehr als 1000 Einheiten: Basierend auf der Stückliste

• Kundendienst

KING FIELD bietet zudem einen branchenweit seltenen Service mit „1-jähriger Garantie plus lebenslanger technischer Unterstützung“. Wir garantieren, dass ein Produkt, das aufgrund eines Qualitätsproblems – das nicht durch den Kunden verursacht wurde – ausgetauscht oder zurückgegeben werden muss, kostenlos umgetauscht oder zurückgenommen wird; zudem übernehmen wir die damit verbundenen Logistikkosten.

1. Die durchschnittliche Reaktionszeit des After-Sales-Teams beträgt maximal 2 Stunden.
2. Problembehebungsrate über 98 %

Q1 : Wie dich vermeidung einer Überätzungen?
KING FIELD: Wir verwenden eine hochkonzentrierte saure Ätzlösung, um die Kupferdicke schnell zu entfernen, und führen ein Laserschneiden an kritischen Signalleitungen durch, um verbliebene Gratreste zu beseitigen.

Q2 : Wie - Ist das wahr? vermeidung rauer Bohrlochwände und des Nagelkopfeffekts beim Bohren von dickkupferbeschichteten Platten?
König Feld : Wir verwenden Hochfrequenz-Plasma, um Harzrückstände von den Bohrlochwänden zu entfernen, und anschließend Kalilauge mit Permanganat zur Mikroätzung, um glatte und fehlerfreie Bohrlochwände sicherzustellen.

Q3 : Wie dich bewältigung der Risiken einer unzureichenden Klebstofffließfähigkeit und einer Delamination?
KING FIELD: Wir fügen den dickkupferhaltigen Bereichen Glasfaser-Polster zur Dämpfung hinzu und verwenden anschließend verformbare Stahlplatten, um Dickeunterschiede auszugleichen, wodurch eine ausreichende Zwischenschichtfüllung und eine starke Haftung gewährleistet werden.

Q4 : Wie dich gewährleisten die Gleichmäßigkeit der Kupferdicke und der Haftung innerhalb der Bohrungen?
KING FIELD: Wir verwenden die Impuls-Elektroplattierung, gefolgt von einer Aktivierung mit Sauerstoff-Plasma, und optimieren den Mikroätzprozess mittels eines Systems aus Natriumperoxid und Schwefelsäure.

Q5 : Welches Substrat verwenden Sie üblicherweise für Ihre dickkupfer-Leiterplatten?
KING FIELD: Dickkupfer-Leiterplatten stellen hohe Anforderungen an das Substrat. Für Dickkupfer-Leiterplatten verwenden wir in der Regel hoch-TG-FR4 als Substrat. Selbstverständlich bieten wir Ihnen auch maßgeschneiderte Materialauswahl-Lösungen basierend auf Ihrer gewünschten Kupferdicke und der Anzahl der Leiterplattenlagen an.