EN
Nagy Rétegtömegű PCB
Több mint 20 éves tapasztalattal a nyomtatott áramkörök (PCB) prototípusának és gyártásának területén a KING FIELD büszkén állítja, hogy Ön legjobb üzleti partnere és közeli barátja, és kielégíti minden PCB-igényét.
☑ több mint 20 év tapasztalat a nyomtatott áramkörök (PCB) gyártásában
☑DIP napi termelési kapacitása: 1,5 millió pont
☑12 rétegű extramagas rézlemez, nagy áramerősség, matrica zöld festék
Leírás
Vastag rétegű réz nyomtatott áramköri lemez
Anyag: FR4
szintek száma: 12
Folyamat: Arany leülepítés
Minimális fúrásmélység: 0,5 mm
Külső rézfolia: 6 uncia
Belső rézfolia: 3 uncia
Lemezvastagság: 4,0 mm
Mi az a vastag réz nyomtatott áramkörös lap?
A vastag réz áramköri lapok speciális típusú nyomtatott áramköri lapok, amelyek rézrétegének vastagsága jelentősen meghaladja a szokásos áramköri lapokét. Általában egy kész vastag réz PCB rézvastagsága ≥2 uncia. A vastag réz PCB-k főként nagy teljesítményű tápegységekben, autóipari ECU-kban, napelem-inverterekben és más, nagy áramvezető képességet vagy hatékony hőelvezetést igénylő alkalmazásokban használatosak.
KING FIELD vastag réz PCB gyártási paraméterei
P roject |
A a bilitás |
Alapanyag: |
FR4, Shengyi S117 0 |
Dielektromos állandó: |
4.3 |
Külső réz fóliavastagság: |
6 OZ |
Felületkezelési módszer: |
Arany lebegő réteg |
Legkisebb vonvtörsély: |
1.0mm |
Alkalmazási területek: |
Autó tápegység |
Polcok: |
12 emelet |
Lapvastagság: |
4.0mm |
Belső rézfólia vastagsága: |
3 OZ |
Minimális átmérő: |
0,05 mm |
Minimális vonal távolság: |
1.0mm |
Jellemzők: |
12 rétegű extramagas rézlemez, nagy áramerősség, matrica zöld festék |
Miért válassza KING FIELD, mint a Ön vastag réz PCB gyártót?
l 20+ éves tapasztalat a vastag réz PCB gyártásában
A KING FIELD 2017-ben alakult, alapító csapatának szakmai tapasztalata a PCBA területén több mint 20 év. Mint egy olyan magas technológiájú vállalat, amely specializálódott az egységes PCBA-gyártásra, elkötelezett „az ODM/OEM PCB intelligens gyártás ipari mércéjének megalkotása” iránt, és igyekszik ügyfeleink termékeinek minőségét javítani.
- Méret és gyártási kapacitás
- Saját felületi szerelési technológiás (SMT) gyártóüzemünk van, amelyet 10 000-es osztályú tisztasági osztályú tisztasági terem és különleges orvosi gyártósorok látnak el. A gyár teljes területe több mint 15 000 négyzetméter, és integrált gyártást tesz lehetővé az SMT-szereléstől és a THT-beillesztéstől egészen a teljes gépösszeszerelésig.
-
A KING FIELD gyártósora 7 darab SMT-sorral, 3 darab DIP-sorral, 2 darab összeszerelő sorral és 1 darab festő sorral van felszerelve.
A pontossága ±0,035 mm a pin-pont YSM20R felszerelésnél, és képes a legkisebb 01005-ös alkatrész felszerelésére.
Napi SMT-feldolgozási kapacitása 60 millió pont, napi DIP-kimenete pedig 1,5 millió pont.
Sürgős rendelések esetén a válaszidő 24 órás szállítás, amellyel gyorsan kielégítjük az ügyfelek igényeit.
l Teljes Körű Tesztelés és Minőségbiztosítás
- A KING FIELD rendelkezik repülő érintőpontos teszterrel, 7 automatizált optikai ellenőrző (AOI) egységgel, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb teljes körű tesztelő rendszerekkel, így biztosítva a teljes folyamat minőségellenőrzését.
- Minőségirányítás szempontjából cégünk hat fő rendszerminősítést ért el: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A teljes nyomon követhetőség biztosítása érdekében digitális MES rendszert használunk, hogy minden PCBA egységes minőségű legyen.
l Vastag réz PCB-k minimális rendelési mennyisége
vastag réz PCB-k prototípuskészítéstől tömeggyártásig tartó szállítási ideje.
- Prototípuskészítés: 24–72 óra
- <20 darab: 3–5 munkanap
- 20–100 darab: 5–7 munkanap
- 100–1000 darab: 10 munkanap
- >1000 darab: A felhasznált alkatrészek listája (BOM) alapján
- Értékesítés utáni szolgáltatás
A KING FIELD emellett egy iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki támogatás” szolgáltatást is kínál. Garantáljuk, hogy ha egy termék minőségi problémával küzd, amelyet az ügyfél nem okozott, akkor ingyenesen visszaváltható vagy cserélhető, és mi viseljük a kapcsolódó logisztikai költségeket.
- Az ügyfélszolgálati csapat átlagos válaszideje legfeljebb 2 óra.
- A problémák megoldási aránya meghaladta a 98%-ot
GYIK
Q1 : Hogyan önt elkerülhető-e a túletching?
KING FIELD: Nagy koncentrációjú savas etcholó oldatot használunk a rézréteg gyors eltávolítására, majd lézeres vágással finomhangoljuk a kritikus jelvezetékeket, hogy eltávolítsuk az esetlegesen maradó szegélyeket.
Q2 : Hogyan van-e megakadályozható a furatfalak érdessége és a szegecsfej-hatás vastag rézlemezek fúrása során?
Király Terület : A furatfalakon maradó gyantamaradványok eltávolítására rádiófrekvenciás plazmát alkalmazunk, majd lúgos permanganátos mikroetcholást végezünk, hogy sima, hibamentes furatfalakat érjünk el.
Q3 : Hogyan önt hogyan kezelhetők az elégtelen ragasztóáramlás és a rétegek leválása kockázatai?
KING FIELD: A vastag rézterületekre üvegszálas párnákat helyezünk a lengés csillapítására, majd deformálható acéllemezeket használunk a vastagságkülönbségek kiegyenlítésére, így biztosítva az elegendő rétegközi kitöltést és erős kötést.
Q4 : Hogyan önt hogyan biztosítható a rézvastagság és a tapadás egyenletessége a furatok belsejében?
KING FIELD: Impulzusos elektroplattálást alkalmazunk, amelyet oxigénplazmás aktiválás követ, és a nátrium-perszulfát + kénsav rendszerrel optimalizáljuk a mikroetcholási folyamatot.
Q5 : Milyen alapanyagot használ általában a vastag réz nyomtatott áramkörökhöz?
KING FIELD: A vastag réz nyomtatott áramköröknek magas az alapanyag-igénye. Általában magas TG FR4 anyagot használunk alapanyagként a vastag réz nyomtatott áramkörökhöz. Természetesen a rézréteg vastagságától és a rétegek számától függően anyagválasztási megoldásokat is kínálunk.
