برد مدار چاپی با مس ضخیم

برد مدار چاپی مس ضخیم

جنس: FR4

تعداد طبقات: ۱۲

فرآیند: طلا‌آبکاری غوطه‌ور

حداقل عمق مته‌کاری: ۰٫۵ میلی‌متر

فولی مسی بیرونی: ۶ اونس

فولی مسی داخلی: ۳ اونس

ضخامت صفحه: ۴٫۰ میلی‌متر

برد مدار چاپی با مس ضخیم چیست؟

بردهای مدار چاپی با مس ضخیم نوع خاصی از برد‌های مدار چاپی هستند که ضخامت لایه‌ی مس آن‌ها بسیار بیشتر از برد‌های معمولی است. به‌طور کلی، ضخامت مس در برد مدار چاپی با مس ضخیم تمام‌شده حداقل برابر با ۲ اونس (oz) است. این برد‌ها عمدتاً در منابع تغذیه با توان بالا، واحدهای کنترل الکترونیکی خودرو (ECU)، اینورترهای فتوولتائیک و سایر کاربردهایی که نیازمند ظرفیت عبور جریان بالا یا پراکندگی حرارتی کارآمد هستند، به‌کار می‌روند.

پارامترهای تولید برد مدار چاپی با مس ضخیم کینگ فیلد

چرا انتخاب کنید کینگ فیلد به عنوان مس ضخیم PCB تولیدکننده؟

لیتر ۲۰+ سال از تجربه در تولید برد مدار چاپی مس ضخیم

کینگ فیلد در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و تیم اصلی آن بیش از ۲۰ سال در حوزهٔ تولید مونتاژ برد مدار چاپی (PCBA) تمرکز داشته است. به‌عنوان یک بنگاه فناوری بالا که در زمینهٔ تولید یک‌پارچهٔ PCBA تخصص دارد، ما متعهد به «ایجاد معیاری صنعتی برای تولید هوشمند PCB تحت مدل‌های ODM/OEM» هستیم و تلاش می‌کنیم تا کیفیت محصولات خود را برای مشتریانمان بهبود بخشیم.

• مقیاس و ظرفیت تولید

1. ما صاحب کارخانهٔ خود در زمینهٔ فناوری نصب سطحی (SMT) هستیم که با اتاق تمیز درجهٔ ۱۰٬۰۰۰ و خطوط تولید اختصاصی برای محصولات پزشکی مجهز شده است. این کارخانه دارای مساحت کلی بیش از ۱۵٬۰۰۰ متر مربع بوده و قادر به انجام تولید یکپارچه از مرحلهٔ قراردهی SMT و نصب اجزای عبوری از برد (THT) تا مونتاژ نهایی محصول است.
2. خط تولید کینگ فیلد مجهز به ۷ خط SMT، ۳ خط DIP، ۲ خط مونتاژ و ۱ خط رنگ‌آمیزی است.

   دقت قراردهی دقیق پین‌پوینت YSM20R برابر با ±۰٫۰۳۵ میلی‌متر است و این دستگاه قادر به نصب کوچک‌ترین قطعات ۰۱۰۰۵ می‌باشد.

   ظرفیت روزانهٔ آن برای فرآیند SMT شصت میلیون نقطه است، در حالی که خروجی روزانهٔ آن برای فرآیند DIP، ۱٫۵ میلیون نقطه است.

   زمان پاسخ‌دهی به سفارش‌های فوری، تحویل در عرض ۲۴ ساعت است و به‌سرعت نیازهای مشتریان را برآورده می‌کند.

لیتر آزمون جامع و تضمین کیفیت

1. شرکت KING FIELD مجهز به تستر پروازی (Flying Probe)، ۷ دستگاه بازرسی اپتیکی خودکار (AOI)، بازرسی با اشعه ایکس (X-ray)، آزمون عملکردی و سایر سیستم‌های کامل آزمون است تا کنترل کیفیت در تمام مراحل تولید انجام شود.
2. از نظر کنترل کیفیت، شرکت ما شش گواهینامه سیستمی اصلی را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 و QC 080000. ما از یک سیستم دیجیتالی MES برای ردیابی کامل استفاده می‌کنیم تا اطمینان حاصل شود که کیفیت هر PCBA یکنواخت باشد.

لیتر حداقل مقدار سفارش برای برد‌های مدار چاپی با مس ضخیم

زمان تحویل از مرحلهٔ نمونه‌سازی تا تولید انبوه برد‌های مدار چاپی با مس ضخیم.

1. ساخت نمونه اولیه: ۲۴ تا ۷۲ ساعت
2. کمتر از ۲۰ عدد: ۳ تا ۵ روز کاری
3. ۲۰ تا ۱۰۰ عدد: ۵ تا ۷ روز کاری
4. ۱۰۰ تا ۱۰۰۰ عدد: ۱۰ روز کاری
5. بیش از ۱۰۰۰ واحد: بر اساس فهرست مواد مورد نیاز (BOM)

• خدمات پس از فروش

شرکت KING FIELD همچنین خدمات نادر در صنعت «گارانتی یک‌ساله به‌همراه پشتیبانی فنی تا ابد» را ارائه می‌دهد. ما تضمین می‌کنیم که در صورت بروز هرگونه مشکل کیفیتی در محصول که ناشی از خطای مشتری نباشد، مشتری حق بازگرداندن یا تعویض رایگان کالا را دارد و هزینه‌های مربوط به حمل‌ونقل نیز توسط ما پوشش داده می‌شود.

1. زمان متوسط پاسخ‌دهی تیم پس از فروش حداکثر دو ساعت است.
2. نرخ رفع مشکلات از ۹۸٪ فراتر رفته است.

ق1 : چگونه تو از اور-اتچینگ جلوگیری کنیم؟
KING FIELD: ما از محلول اتچینگ اسیدی با غلظت بالا برای حذف سریع ضخامت مس و انجام برش لیزری روی خطوط سیگنال حیاتی به‌منظور پاک‌سازی هرگونه برآمدگی باقی‌مانده استفاده می‌کنیم.

کیو دو : چگونه آیا شما از ایجاد دیواره‌های ناهموار سوراخ و اثر سر میخ در هنگام مته‌کاری صفحات مسی ضخیم جلوگیری کنیم؟
پادشاه زمینه : ما از پلاسمای فرکانس رادیویی برای حذف بقایای رزین از دیواره‌های سوراخ و سپس از پرمنگنات قلیایی برای اتچینگ میکرو استفاده می‌کنیم تا اطمینان حاصل شود که دیواره‌های سوراخ صاف و عاری از نقص هستند.

کیو سه : چگونه تو چگونه خطرات جریان ناکافی چسب و جداشدگی لایه‌ها را برطرف می‌کنیم؟
KING FIELD: ما برای جذب ضربه، پد فیبرشیشه‌ای را در نواحی مسی ضخیم قرار می‌دهیم و سپس از صفحات فولادی قابل تغییر شکل برای جبران تفاوت‌های ضخامت استفاده می‌کنیم تا پرکردن کافی بین لایه‌ها و اتصال محکم تضمین شود.

سوال 4 : چگونه تو تأمین یکنواختی ضخامت مس و چسبندگی آن در داخل سوراخ‌ها را چگونه انجام می‌دهید؟
کینگ فیلد: ما از الکتروپلیتینگ پالسی استفاده می‌کنیم، سپس فرآیند فعال‌سازی را با پلاسمای اکسیژن انجام می‌دهیم و فرآیند میکرواتچینگ را با سیستم پرسولفات سدیم + اسید سولفوریک بهینه‌سازی می‌کنیم.

کیو پنج : زیرساخت مورد استفاده شما برای بردهای مدار چاپی ضخیم‌مس چیست؟
کینگ فیلد: بردهای مدار چاپی ضخیم‌مس نیازمند الزامات بالایی از نظر زیرساخت هستند. عموماً از FR4 با دمای انتقال شیشه‌ای (TG) بالا به‌عنوان زیرساخت برای این بردها استفاده می‌کنیم. البته، ما بر اساس ضخامت مس و تعداد لایه‌های درخواستی شما، راه‌حل‌های مناسب جهت انتخاب مواد نیز ارائه خواهیم کرد.