EN
Plošný spoj s hrubou meďou
S viac ako 20-ročnou skúsenosťou v oblasti výroby PCB prototypov a výroby sa spoločnosť KING FIELD pyšní tým, že je vaším najlepším obchodným partnerom a blízkym priateľom a dokáže uspokojiť všetky vaše požiadavky na PCB.
☑ viack ako 20-ročná skúsenosť s výrobou PCB
☑Denná výrobná kapacita pre DIP: 1,5 milióna bodov
☑12-vrstvová ultrahrubá meďová doska, vysoký prúd, matná zelená farba.
Popis
Hrubá meďová doska plošného spoja
Materiál: FR4
počet vrstiev: 12
Proces: Ponorenie do zlata
Minimálna hĺbka vŕtania: 0,5 mm
Vonkajšia medená fólia: 6 oz
Vnútorná medená fólia: 3 oz
Hrúbka dosky: 4,0 mm
Čo je hrubá meďová plošná spojovacia doska?
Dosky s hrubou medenou vrstvou sú špeciálnym typom tlačených spojových dosiek, ktorých hrúbka medenej vrstvy výrazne presahuje hrúbku medenej vrstvy bežných spojových dosiek. Všeobecne platí, že hrúbka medi dokončenej dosky s hrubou medenou vrstvou je ≥2 uncia (oz). Dosky s hrubou medenou vrstvou sa používajú najmä v vysokovýkonových napájacích zdrojoch, elektronických riadiacich jednotkách automobilov (ECU), fotovoltaických meničoch a iných aplikáciách, ktoré vyžadujú vysokú nosnosť prúdu alebo účinné odvádzanie tepla.
Výrobné parametre hrubej meďovej PCB dosky KING FIELD
P rojekt |
A schopnosť |
Podklad: |
FR4, Shengyi S117 0 |
Dielektrická konštanta: |
4.3 |
Hrúbka vonkajšej medienej fólie: |
6 oz |
Spôsob povrchovej úpravy: |
Niklové zlatenie |
Minimálna šírka čiary: |
1.0mm |
Oblasti aplikácie: |
Autobusové napájanie |
Poličky: |
12 poschodí |
Hrúbka plasty: |
4.0mm |
Hrúbka vnútorného medi: |
3 oz |
Minimálny otvor: |
0.5mm |
Minimálna vzdialenosť medzi vodivými dráhami: |
1.0mm |
Vlastnosti: |
12-vrstvová ultrahrubá meďová doska, vysoký prúd, matná zelená farba. |
Prečo si vybrať KING FIELD ako váš hrubá meď PCB výrobca?
l 20+ rokov rokov skúseností s výrobou dosiek plošných spojov s hrubou medenou vrstvou
Založená v roku 2017, jadro tímu KING FIELD sa viac ako 20 rokov zameriava na oblasť PCBA. Ako vysokotechnologická spoločnosť špecializujúca sa na komplexnú výrobu PCBA sa zaväzujeme k cieľu „vytvoriť odvetvový referenčný štandard pre inteligentnú výrobu dosiek PCB v rámci ODM/OEM“ a usilujeme sa o zlepšenie kvality našich výrobkov pre našich zákazníkov.
- Veľkosť a výrobná kapacita
- Vlastníme vlastnú továreň na povrchovú montáž (SMT) vybavenú čistou miestnosťou triedy 10 000 a špeciálnymi výrobnými linkami pre lekársku techniku. Továreň má celkovú plochu viac ako 15 000 m² a umožňuje integrovanú výrobu od umiestnenia súčiastok technikou SMT a vloženia cez otvory (THT) až po kompletné zostavenie výrobku.
-
Výrobná linka KING FIELD je vybavená 7 linkami SMT, 3 linkami DIP, 2 montážnymi linkami a 1 linkou na náter.
Presnosť umiestnenia pinového bodu YSM20R je ±0,035 mm a je schopná umiestniť najmenšiu súčiastku typu 01005.
Jeho denný výkon SMT je 60 miliónov bodov, zatiaľ čo denný výstup DIP je 1,5 milióna bodov.
Doba reakcie na urgentné objednávky je 24 hodín od dodania, čím sa rýchlo vyhovuje požiadavkám zákazníkov.
l Komplexné testovanie a záruka kvality
- KING FIELD je vybavený testerom s pohyblivým sondou, 7 automatickými optickými kontrolnými zariadeniami (AOI), rentgenovou kontrolou, funkčným testovaním a inými komplexnými testovacími systémami, čo umožňuje kontrolu kvality počas celého výrobného procesu.
- Z hľadiska kontroly kvality naša spoločnosť získala šesť hlavných systémových certifikácií: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. Na zabezpečenie úplnej sledovateľnosti a konzistentnej kvality každej PCBA používame digitálny MES systém.
l Minimálny objednávací množstvo pre dosky s hrubou meďou
doba dodania od výroby prototypu po sériovú výrobu dosiek s hrubou meďou.
- Prototypovanie: 24–72 hodín
- < 20 kusov: 3–5 pracovných dní
- 20–100 kusov: 5–7 pracovných dní
- 100–1000 kusov: 10 pracovných dní
- > 1000 kusov: Na základe zoznamu materiálov (BOM)
- Popredajný servis
KING FIELD ponúka tiež v priemysle vzácnu službu „1-ročná záruka + celoživotná technická podpora“. Zaručujeme, že ak produkt utrpí kvalitnú chybu, ktorá nie je spôsobená zákazníkom, je oprávnený na bezplatný vrátenie alebo výmenu a my pokryjeme príslušné logistické náklady.
- Priemerný čas odpovede tímu pre záručnú a popredajnú podporu nepresahuje 2 hodiny.
- Miera vyriešenia problémov presiahla 98 %
Často kladené otázky
Q1 : Ako ty vyhnúť sa prehĺbenému leptaniu?
KING FIELD: Na rýchle odstránenie medi používame vysokej koncentrácie kyslý leptací roztok a na kritických signálových vodičoch vykonávame laserové orezávanie, aby sme odstránili akékoľvek zostávajúce hrianky.
Q2 : Ako chceš zabrániť drsným stenám otvorov a efektu „hlavičky klinec“ pri vŕtaní dosiek s hrubou medenou vrstvou?
Král Pole : Na odstránenie zvyškov pryskyrky zo stien otvorov používame rádiový plazmu a následne mikroleptanie alkalickým permangananom, čím zabezpečujeme hladké a bezchybné steny otvorov.
Q3 : Ako ty zmierniť riziká nedostatočného pretoku lepidla a oddeľovania vrstiev?
KING FIELD: Do oblastí s hrubou medenou vrstvou pridávame sklenené vložky ako tlmiace prvky a potom používame deformovateľné oceľové dosky na kompenzáciu rozdielov v hrúbke, čím zabezpečujeme dostatočné vyplnenie medzivrstiev a pevné zlepenie.
Q4 : Ako ty zabezpečiť rovnakú hrúbku medi a jej adhéziu vo vnútri otvorov?
KING FIELD: Používame impulzné galvanické nanesenie medi, následnú aktiváciu kyslíkovou plazmou a optimalizujeme proces mikroleptania pomocou systému peroxid sírový + kyselina sírová.
Q5 : Aký substrát zvyčajne používate pre vaše pCB s hrubou medenou vrstvou?
KING FIELD: PCB s hrubou medenou vrstvou kladú vysoké požiadavky na substrát. Všeobecne používame FR4 s vysokou teplotou sklenenia (TG) ako substrát pre PCB s hrubou medenou vrstvou. Samozrejme, na základe hrúbky medi a počtu vrstiev vám tiež poskytneme riešenia pre výber vhodného materiálu.
