Tung kobber PCB

Tykk kobber pcb

Materiale: FR4

etasjer: 12

Prosess: Sankt gull

Minimum bordsdybde: 0,5 mm

Ytre kobberfolie: 6 oz

Indre kobberfolie: 3 oz

Platetykkelse: 4,0 mm

Hva er et kretskort med tykk kobberlag?

Tynne kobberkretskort er en spesiell type trykt kretskort der kobberlagets tykkelse langt overstiger den til vanlige kretskort. Generelt er kobbertykkelsen på et ferdig tynnkobberkretskort ≥2 oz. Tynnkobberkretskort brukes hovedsakelig i kraftige strømforsyninger, bil-ECU-er, solcelleomformere og andre applikasjoner som krever høy strømbelastbarhet eller effektiv varmeavledning.

KING FIELDs parametere for produksjon av kretskort med tykk kobberlag

Hvorfor velge KING FIELD som din tykk kobber PCB-ar produsent?

l 20+ år av erfaring med produksjon av PCB-er med tykk kobber

Grundlagt i 2017 har KING FIELDs kjernegruppe fokusert på PCBA-sektoren i over 20 år. Som et høyteknologisk selskap som spesialiserer seg på helhetlig PCBA-produksjon er vi forpliktet til å «skape en bransjestandard for intelligent ODM/OEM-PCB-produksjon» og streber etter å forbedre kvaliteten på våre produkter for våre kunder.

• Størrelse og produksjonskapasitet

1. Vi eier vår egen overflatemonteringsfabrikk (SMT), utstyrt med et renrom av klasse 10 000 og dedikerte medisinske produksjonslinjer. Fabrikken dekker et totalt areal på over 15 000 kvadratmeter og kan realisere integrert produksjon fra SMT-montering og THT-innsetting til fullstendig maskinmontering.
2. KING FIELDs produksjonslinje er utstyrt med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer og 1 malinglinje.

   Monteringsnøyaktigheten til YSM20R med punktvis plassering er ±0,035 mm, og den er i stand til å montere de minste 01005-komponentene.

   Dens daglige SMT-gjennomstrømning er 60 millioner punkter, mens dens daglige DIP-produksjon er 1,5 millioner punkter.

   Respons-tiden for akutte bestillinger er levering innen 24 timer, noe som raskt oppfyller kundenes krav.

l Gjennomført testing og kvalitetskontroll

1. KING FIELD er utstyrt med en flyvende probetesteren, 7 automatiserte optiske inspeksjonsenheter (AOI), røntgeninspeksjon, funksjonell testing og andre fullstendige testsystemer for å sikre kvalitetskontroll i hele prosessen.
2. Når det gjelder kvalitetskontroll har vårt selskap gjennomgått seks store systemsertifiseringer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 og QC 080000. Vi bruker et digitalt MES-system for full sporbarehet for å sikre at hver PCBA har konsekvent kvalitet.

l Minste bestillingsmengde for PCB-er med tykk kobberlag.

leveringstid fra prototyping til serieproduksjon av PCB-er med tykk kobberlag.

1. Prototyping: 24–72 timer
2. <20 enheter: 3–5 virkedager
3. 20–100 enheter: 5–7 virkedager
4. 100–1000 enheter: 10 virkedager
5. >1000 enheter: Basert på materialelisten

• Etter salgs service

KING FIELD tilbyr også en i bransjen sjelden tjeneste med «1 års garanti + livstids teknisk støtte». Vi garanterer at hvis et produkt lider av en kvalitetsfeil som ikke er forårsaket av kunden, er det berettiget til gratis retur eller utveksling, og vi dekker de tilknyttede logistikkostnadene.

1. Gjennomsnittlig respons tid for kundeserviceteamet er maksimalt 2 timer.
2. Prosentandel av løste problemer oversteg 98 %

Q1 : Hvordan gjør deg unngå over-etsing?
KING FIELD: Vi bruker en syrlig etseløsning med høy konsentrasjon for å raskt fjerne kobberlaget og utføre lasertrimming på kritiske signallinjer for å fjerne eventuelle resterende spikker.

Q2 : Hvordan ønsker du forebygge ru hullvegger og spikereffekt ved boring av tykke kobberplater?
Konge Felt : Vi bruker radiofrekvensplasma for å fjerne harpiksrester fra hullveggene, og deretter bruker vi alkalisk permanganat til mikro-etsing for å sikre glatte og feilfrie hullvegger.

Q3 : Hvordan gjør deg håndtere risikoene knyttet til utilstrekkelig limflyt og delaminering?
KING FIELD: Vi legger til glassfiberplater i de tykke kobberområdene for å dempe, og bruker deretter deformerbare stålplater for å kompensere for tykkelsesforskjeller, slik at vi sikrer tilstrekkelig fylling mellom lagene og sterkt liming.

Q4 : Hvordan gjør deg sikre jevnhet i kobbertykkelse og festegrad inne i hullene?
KING FIELD: Vi bruker pulselike elektroplatering, etterfulgt av aktivering med oksygenplasma, og optimaliserer mikroetsingsprosessen ved hjelp av et natriumpersulfat + svovelsyre-system.

Q5 : Hvilket substrat bruker dere vanligvis for deres tykke-kobber-PCB-er?
KING FIELD: Tykke-kobber-PCB-er stiller høye krav til substratet. Vi bruker vanligvis høy-TG FR4 som substrat for tykke-kobber-PCB-er. Selvfølgelig vil vi også gi materiellvalgs-løsninger basert på din kobbertykkelse og antall lag.