PCB Copper nặng

Bảng mạch in dày đồng

Vật liệu: FR4

số lớp: 12

Quy trình: Mạ vàng chìm

Độ sâu khoan tối thiểu: 0,5 mm

Lớp đồng ngoài: 6 oz

Lớp đồng trong: 3 oz

Độ dày bản mạch: 4,0 mm

Bảng mạch đồng dày là gì?

Các bảng mạch đồng dày là một loại bảng mạch in đặc biệt, trong đó độ dày lớp đồng vượt xa độ dày lớp đồng trên các bảng mạch tiêu chuẩn. Thông thường, độ dày đồng của bảng mạch đồng dày hoàn chỉnh đạt ≥2 oz. Các bảng mạch đồng dày chủ yếu được sử dụng trong các nguồn điện công suất cao, bộ điều khiển điện tử ô tô (ECU), bộ nghịch lưu quang điện và các ứng dụng khác yêu cầu khả năng dẫn dòng lớn hoặc khả năng tản nhiệt hiệu quả.

Thông số sản xuất bảng mạch đồng dày KING FIELD

Tại sao chọn KING FIELD với tư cách là đồng dày PCB nhà sản xuất?

l 20+ năm kinh nghiệm trong sản xuất bảng mạch in (PCB) bằng đồng dày

Thành lập năm 2017, đội ngũ cốt lõi của KING FIELD đã tập trung vào lĩnh vực PCBA hơn 20 năm. Là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về sản xuất PCBA trọn gói, chúng tôi cam kết "thiết lập tiêu chuẩn ngành cho sản xuất thông minh bảng mạch in (PCB) theo mô hình ODM/OEM" và nỗ lực không ngừng nhằm nâng cao chất lượng sản phẩm phục vụ khách hàng.

• Quy mô & Năng lực sản xuất

1. Chúng tôi sở hữu nhà máy công nghệ gắn linh kiện bề mặt (SMT) riêng, được trang bị phòng sạch cấp 10.000 và các dây chuyền sản xuất chuyên biệt dành cho thiết bị y tế. Nhà máy có tổng diện tích trên 15.000 mét vuông và có khả năng thực hiện quy trình sản xuất tích hợp từ giai đoạn đặt linh kiện SMT và chèn linh kiện xuyên lỗ (THT) đến lắp ráp hoàn chỉnh thành sản phẩm cuối cùng.
2. Dây chuyền sản xuất của KING FIELD được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn.

   Độ chính xác lắp đặt chốt điểm của YSM20R là ±0,035 mm và thiết bị có khả năng lắp đặt linh kiện nhỏ nhất loại 01005.

   Năng suất SMT hàng ngày của nó đạt 60 triệu điểm, trong khi năng suất DIP hàng ngày đạt 1,5 triệu điểm.

   Thời gian phản hồi đối với đơn hàng khẩn cấp là giao hàng trong vòng 24 giờ, đáp ứng nhanh chóng nhu cầu của khách hàng.

l Kiểm tra Toàn diện và Đảm bảo Chất lượng

1. KING FIELD được trang bị máy kiểm tra đầu dò bay (flying probe tester), 7 thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI), thiết bị kiểm tra tia X, kiểm tra chức năng và các hệ thống kiểm tra toàn diện khác nhằm đảm bảo kiểm soát chất lượng xuyên suốt toàn bộ quy trình.
2. Về kiểm soát chất lượng, công ty chúng tôi đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Chúng tôi sử dụng hệ thống MES số hóa để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ, từ đó cam kết mọi bo mạch in lắp ráp (PCBA) đều đạt chất lượng đồng nhất.

l Số lượng đặt hàng tối thiểu đối với bảng mạch in (PCB) đồng dày

thời gian giao hàng từ giai đoạn chế tạo mẫu đến sản xuất hàng loạt đối với bảng mạch in (PCB) đồng dày.

1. Chế tạo mẫu: 24–72 giờ
2. < 20 sản phẩm: 3–5 ngày làm việc
3. 20–100 sản phẩm: 5–7 ngày làm việc
4. 100–1000 sản phẩm: 10 ngày làm việc
5. > 1000 đơn vị: Dựa trên bảng vật tư (BOM)

• Dịch vụ hậu mãi

KING FIELD cũng cung cấp dịch vụ hiếm có trong ngành là "bảo hành 1 năm + hỗ trợ kỹ thuật trọn đời". Chúng tôi cam kết rằng nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do khách hàng gây ra, sản phẩm đó sẽ được đổi hoặc hoàn trả miễn phí, và chúng tôi sẽ chi trả toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.

1. Thời gian phản hồi trung bình của đội ngũ hỗ trợ sau bán hàng không quá 2 giờ.
2. Tỷ lệ giải quyết sự cố vượt quá 98%

Q1 : Làm thế nào để anh tránh hiện tượng ăn mòn quá mức?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng dung dịch ăn mòn axit có nồng độ cao để loại bỏ nhanh lớp đồng dày, đồng thời thực hiện cắt viền bằng tia laser trên các đường tín hiệu quan trọng nhằm làm sạch hoàn toàn các gờ thừa còn sót lại.

Quý 2 : Như thế nào có phải anh ngăn ngừa hiện tượng thành lỗ thô và hiệu ứng đầu đinh khi khoan các tấm đồng dày?
Vua Trường : Chúng tôi sử dụng plasma tần số vô tuyến để loại bỏ cặn nhựa bám trên thành lỗ, sau đó dùng permanganat kiềm để ăn mòn vi mô nhằm đảm bảo thành lỗ nhẵn mịn và không khuyết tật.

Q3 : Làm thế nào để anh giải quyết các rủi ro do lưu lượng keo dán không đủ và hiện tượng tách lớp?
KING FIELD: Chúng tôi thêm các miếng đệm sợi thủy tinh vào các vùng đồng dày để giảm chấn, sau đó sử dụng các tấm thép có khả năng biến dạng để bù trừ sự chênh lệch về độ dày, đảm bảo độ lấp đầy giữa các lớp đầy đủ và độ bám dính mạnh.

C4 : Làm thế nào để anh đảm bảo độ đồng đều của độ dày lớp đồng và độ bám dính bên trong lỗ?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng mạ điện xung, tiếp theo là hoạt hóa bằng plasma oxy, và tối ưu hóa quy trình ăn mòn vi mô bằng hệ thống natri persulfat + axit sunfuric.

Q5 : Bạn thường sử dụng loại vật liệu nền nào cho bảng mạch in đồng dày?
KING FIELD: Bảng mạch in đồng dày đặt yêu cầu cao đối với vật liệu nền. Thông thường, chúng tôi sử dụng FR4 có chỉ số TG cao làm vật liệu nền cho bảng mạch in đồng dày. Tất nhiên, chúng tôi cũng sẽ cung cấp giải pháp lựa chọn vật liệu dựa trên độ dày lớp đồng và số lớp của bạn.