PCB de Cobre Grueso

Placa de circuito impreso con cobre grueso

Material: FR4

capas: 12

Proceso: Dorado por inmersión

Profundidad mínima de perforación: 0,5 mm

Folio de cobre exterior: 6 oz

Folio de cobre interior: 3 oz

Grosor de la placa: 4,0 mm

¿Qué es una placa de circuito impreso de cobre grueso?

Las placas de circuito impreso de cobre grueso son un tipo especial de placa de circuito impreso cuyo grosor de capa de cobre supera ampliamente al de las placas de circuito impreso estándar. Por lo general, el grosor de cobre de una placa de circuito impreso de cobre grueso terminada es ≥2 onzas. Estas placas se utilizan principalmente en fuentes de alimentación de alta potencia, unidades de control electrónico (ECU) para automóviles, inversores fotovoltaicos y otras aplicaciones que requieren una elevada capacidad de conducción de corriente o una disipación térmica eficiente.

Parámetros de fabricación de PCB de cobre grueso KING FIELD

Why choose KING FIELD como su cobre grueso PCB ¿El fabricante?

l 20+ años de experiencia en la fabricación de PCB de cobre grueso

Fundada en 2017, el equipo central de KING FIELD se ha centrado en el sector PCBA durante más de 20 años. Como empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCBA, nos comprometemos a «establecer un referente industrial para la fabricación inteligente de PCB bajo modelo ODM/OEM» y nos esforzamos por mejorar la calidad de nuestros productos para nuestros clientes.

• Escala y capacidad de producción

1. Contamos con nuestra propia fábrica de tecnología de montaje en superficie (SMT), equipada con una sala limpia de clase 10 000 y líneas de producción médicas especializadas. La fábrica ocupa un área total superior a 15 000 metros cuadrados y permite una producción integrada, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje completo del equipo.
2. La línea de producción de KING FIELD está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura.

   La precisión de montaje puntual del YSM20R es de ±0,035 mm y es capaz de montar el componente más pequeño de tamaño 01005.

   Su rendimiento diario en SMT es de 60 millones de puntos, mientras que su producción diaria en DIP es de 1,5 millones de puntos.

   El tiempo de respuesta para pedidos urgentes es de 24 horas de entrega, satisfaciendo rápidamente las demandas del cliente.

l Pruebas Completas y Garantía de Calidad

1. KING FIELD está equipada con un probador de sonda voladora, 7 unidades de inspección óptica automática (AOI), inspección por rayos X, pruebas funcionales y otros sistemas completos de ensayo, lo que permite ejercer un control de calidad en todo el proceso.
2. En cuanto al control de calidad, nuestra empresa ha obtenido seis certificaciones de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Utilizamos un sistema digital MES para garantizar la trazabilidad completa y asegurar que cada PCBA tenga una calidad constante.

l Cantidad mínima de pedido para PCB de cobre grueso

tiempo de entrega desde la fabricación de prototipos hasta la producción en masa de PCB de cobre grueso.

1. Prototipos: 24–72 horas
2. <20 unidades: 3–5 días hábiles
3. 20-100 unidades: 5-7 días hábiles
4. 100-1000 piezas: 10 días hábiles
5. más de 1000 unidades: según la lista de materiales

• Servicio Postventa

KING FIELD también ofrece un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + soporte técnico de por vida». Garantizamos que, si un producto presenta un problema de calidad no causado por el cliente, será elegible para devolución o cambio sin cargo alguno, y asumiremos los costes logísticos asociados.

1. El tiempo medio de respuesta del equipo de posventa es de como máximo 2 horas.
2. Tasa de resolución de problemas superior al 98 %

P1 : ¿Cómo tú ¿cómo evitar la sobrretalladura?
KING FIELD: Utilizamos una solución de grabado ácida de alta concentración para eliminar rápidamente el espesor de cobre y realizamos un recorte láser en las líneas de señal críticas para eliminar cualquier rebaba residual.

Q2 : ¿Cómo ¿Tú ¿cómo prevenir paredes rugosas en los orificios y el efecto de cabeza de clavo al perforar placas de cobre gruesas?
Rey Campo : Utilizamos plasma de radiofrecuencia para eliminar los residuos de resina de las paredes de los orificios y, a continuación, empleamos permanganato alcalino para una micrograbación que garantiza paredes de orificios lisas y libres de defectos.

Q3 : ¿Cómo tú ¿cómo abordar los riesgos de flujo insuficiente del adhesivo y deslamination?
KING FIELD: Añadimos almohadillas de fibra de vidrio en las áreas de cobre grueso para amortiguación y, a continuación, utilizamos placas de acero deformables para compensar las diferencias de espesor, garantizando un relleno intercapa suficiente y una unión fuerte.

Q4 : ¿Cómo tú ¿cómo garantiza la uniformidad del espesor de cobre y la adherencia dentro de los orificios?
KING FIELD: Utilizamos galvanoplastia por pulsos, seguida de activación con plasma de oxígeno, y optimizamos el proceso de micrograbado mediante un sistema de persulfato sódico + ácido sulfúrico.

Q5 : ¿Qué sustrato suele utilizar para sus placas de circuito impreso de cobre grueso?
KING FIELD: Las placas de circuito impreso de cobre grueso tienen requisitos elevados respecto al sustrato. Generalmente utilizamos FR4 de alta TG como sustrato para placas de circuito impreso de cobre grueso. Por supuesto, también ofrecemos soluciones de selección de materiales basadas en el espesor de cobre y el número de capas requeridos.