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ヘビーコッパー基板
PCB試作および量産に20年以上の実績を持つKING FIELDは、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、お客様のあらゆるPCBニーズにお応えします。
☑ pCB製造実績20年以上
☑DIP日産能力：150万ポイント
☑12層超厚銅基板、大電流対応、マットグリーンインク仕様。
商品説明
厚銅PCB
基板材質：FR4
層数：12層
表面処理：沈金
最小ドリル深さ：0.5mm
外層銅箔：6oz
内層銅箔：3oz
基板厚さ：4.0mm
厚銅プリント配線板とは？
厚銅基板は、標準的なプリント基板と比較して銅層の厚さが著しく厚い特殊なタイプのプリント基板です。一般的に、完成品の厚銅基板における銅厚は≥2oz（オンス）です。厚銅基板は、高電力電源、自動車用ECU、太陽光発電用インバータなど、大電流対応性や優れた放熱性能が求められる用途で主に使用されます。
KING FIELD 厚銅PCB製造仕様
P プロジェクト |
A 能力 |
基板: |
FR4、Shengyi S117 0 |
比誘電率： |
4.3 |
外層銅箔厚さ： |
6オンス |
表面処理方法： |
沈金 |
最小ライン幅: |
1.0mm |
應用領域： |
車用電源 |
棚: |
12階 |
板厚: |
4.0mm |
内層銅箔厚さ: |
3オンス |
最小アパーチャ: |
半径 |
最小ライン間隔: |
1.0mm |
特徴: |
12層超厚銅基板、大電流対応、マットグリーンインク仕様。 |
なぜ選ぶのか KING FIELDをあなたの 厚銅 電子化 製造者?
l 20年以上 厚銅PCB製造における豊富な経験
2017年の設立以来、KING FIELDのコアチームはPCBA分野に20年以上にわたり専念してきました。ワンストップPCBA製造を専門とするハイテク企業として、「ODM／OEM向けPCBスマート製造の業界基準を確立する」ことを使命とし、お客様の製品品質向上に努めています。
- 規模および生産能力
- 当社は独自の表面実装技術（SMT）工場を保有しており、クラス10,000のクリーンルームおよび専用医療機器生産ラインを備えています。工場の総面積は15,000平方メートル以上で、SMT実装およびTHT挿入から完成機器組立までの一貫生産が可能です。
-
KING FIELDの生産ラインには、7本のSMTライン、3本のDIPライン、2本の組立ライン、および1本の塗装ラインが整備されています。
ピンポイントYSM20Rの実装精度は±0.035mmであり、最小サイズの01005部品も実装可能です。
SMTの1日当たりスループットは6,000万ポイント、DIPの1日当たり出力は150万ポイントです。
緊急注文への対応時間は24時間以内の納品であり、顧客の要望に迅速に対応します。
l 包括的なテストと品質保証
- KING FIELDは、フライングプローブ試験機、7台の自動光学検査（AOI）装置、X線検査装置、機能試験装置など、一貫した品質管理を実現するための完全な検査システムを整備しています。
- 品質管理に関して、当社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、すべてのPCBAの品質を一貫して保証するため、完全なトレーサビリティを実現するデジタルMESシステムを導入しています。
l 厚銅PCBの最小注文数量
厚銅PCBの試作から量産までの納期
- 試作：24～72時間
- 20個未満：営業日3～5日
- 20～100点：5～7営業日
- 100～1000点：10営業日
- 1,000点以上：部品表（BOM）に基づきます
- アフターサービス
KING FIELDは、業界でも稀な「1年保証＋終身技術サポート」サービスも提供しています。お客様による損傷を除き、製品に品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換が可能であり、関連する物流費用も当社が負担いたします。
- アフターサービスチームの平均対応時間は2時間以内です。
- 問題解決率は98％を超えています
よくあるご質問（FAQ）
Q1 ：どのように あなたを 過エッチングを回避するには？
KING FIELD：高濃度の酸性エッチング液を用いて銅厚を迅速に除去し、重要な信号ラインに対してレーザートリミングを行い、残存するバリを完全に除去します。
Q2 ：どのように あなたは 厚銅板の穴開け時に、穴壁の粗さやニールヘッド（釘頭）現象を防止するには？
王 フィールド ：穴壁の樹脂残留物を除去するために高周波プラズマ処理を実施し、その後アルカリ性過マンガン酸塩によるマイクロエッチングを施して、滑らかで欠陥のない穴壁を確保します。
Q3 ：どのように あなたを 接着剤の流動不足および剥離リスクに対処するには？
KING FIELD：クッション性を高めるため、厚銅部にガラスファイバーパッドを追加し、さらに変形可能な鋼板を用いて厚みの差を補正することで、十分な層間充填および強固な接着を確保しています。
Q4 ：どのように あなたを 穴内部の銅厚および密着性の均一性をどのように確保しますか？
KING FIELD：パルス電気めっきを採用し、その後酸素プラズマによる活性化処理を行い、過硫酸ナトリウム＋硫酸系を用いたマイクロエッチング工程を最適化しています。
Q5 : 通常、貴社の 厚銅PCBにはどのような基板を使用していますか？
KING FIELD：厚銅PCBは基板に対して高い要求性能を有しています。当社では、一般的に厚銅PCBの基板として高TG FR4を採用しています。もちろん、お客様の銅厚および層数に応じて、最適な材料選定ソリューションもご提供いたします。
