บริการประกอบปริมาณสูง

บริการประกอบปริมาณสูง

แผงวงจรพิมพ์ (PCBs) สามารถประกอบ ผลิต และสร้างขึ้นได้โดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนผิว (surface mount technology: SMT)

บริการประกอบ: รองรับการบัดกรีแบบเลือกจุดสำหรับรูผ่าน (through holes) และรองรับรูเชื่อมแบบไม่เห็น (blind vias) และรูเชื่อมแบบฝัง (buried vias)

ความสามารถในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB): ครอบคลุมทั้งการบัดกรีด้วยมือและการบัดกรีด้วยเครื่องจักร

วัสดุฐาน: FR-4 / High TG / Polyimide / PTFE / Rogers

ความหนาของทองแดง: 1/3 ออนซ์ – 6 ออนซ์

ความหนาของแผ่น: 0.21–6.0 มม.

ขนาดรูเปิด: 0.20 มม.

ระยะห่างระหว่างเส้นลายวงจร: 0.075 มม.

การเคลือบผิว: การชุบดีบุก / การชุบทอง / OSP / การชุบดีบุกแบบไม่มีตะกั่ว

บริการประกอบปริมาณสูงสำหรับ PCBA ของ KING FIELD

• อุปกรณ์ให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับพรีเมียมและปริมาณสูงของเรา พร้อมตอบสนองความต้องการการผลิตจำนวนมากของคุณ
• KING FIELD ยังให้บริการการทดสอบฟังก์ชันและการทดสอบเบิร์น-อินเพื่อยืนยันคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่ใช้ในบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับปริมาณสูง

• มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมมากว่า 20 ปี

• หลังจากดำเนินธุรกิจในอุตสาหกรรม PCB มาเป็นเวลา 20 ปี ทีมวิศวกรและบุคลากรด้านการผลิตกว่า 300 ท่านของเราได้สั่งสมประสบการณ์อันล้ำค่าในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB assembly) สำหรับภาคอุตสาหกรรมยานยนต์ อวกาศ การแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
• เราได้จัดตั้งแพลตฟอร์มการผลิตแบบครบวงจรขึ้น ซึ่งรวมการวิจัยและพัฒนา (R&D) การออกแบบ การจัดหาส่วนประกอบ PCB คุณภาพสูง การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT แบบแม่นยำ การแทรกชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบแบบครบวงจร และการทดสอบฟังก์ชันแบบเต็มรูปแบบไว้ด้วยกัน ความมุ่งมั่นของเราต่อลูกค้าคือการมอบโซลูชันแบบครบวงจรสำหรับ PCB/PCBA เสมอ

โซลูชันแบบครบวงจร

• หนึ่งในคุณลักษณะสำคัญของแพลตฟอร์มของเราคือ PCBA ซึ่งรวมการวิจัยและพัฒนา (R&D) และการออกแบบในขั้นตอนต้น การจัดหาส่วนประกอบคุณภาพสูงจากผู้จำหน่าย การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT อย่างแม่นยำ การแทรกชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบแบบครบวงจร และการทดสอบฟังก์ชันแบบเต็มรูปแบบไว้ด้วยกัน
• กำลังการผลิตของอุปกรณ์การผลิตของเราอยู่ในระดับที่สามารถตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าได้ รวมทั้งให้บริการแบบเทิร์นคีย์แบบครบวงจร (Full Turnkey) และแบบเทิร์นคีย์บางส่วน (Partial Turnkey) ได้ด้วย

บริการแบบเทิร์นคีย์: เราจัดการทุกขั้นตอน ตั้งแต่การผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การจัดหาชิ้นส่วน, การติดตามคำสั่งซื้อ, การตรวจสอบคุณภาพเป็นระยะ และขั้นตอนการผลิตขั้นสุดท้าย

บริการแบบเทิร์นคีย์บางประเภท ลูกค้าจะจัดเตรียมแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องมาให้ ส่วนเราทำหน้าที่ดำเนินการประกอบ

ปรับปรุงการสนับสนุนหลังการขาย

• สำหรับคำสั่งซื้อขนาดใหญ่ เราให้การรับประกันคุณภาพหลังการขาย โดยปัญหาด้านคุณภาพจะได้รับการแก้ไขและตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมง

เราสามารถปฏิบัติตามข้อตกลงการรักษาความลับอย่างเคร่งครัด เพื่อปกป้องแบบแปลนการออกแบบ รายการวัสดุ (BOM) และเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ ของลูกค้าไม่ให้รั่วไหล จึงช่วยคุ้มครองสิทธิในทรัพย์สินทางปัญญาของท่าน

คำถามที่ 1: สำหรับบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปริมาณสูง จำเป็นต้องดำเนินการทดสอบเพิ่มเติมใดบ้าง?

KING FIELD: นอกจากการตรวจสอบ AOI แบบออนไลน์และการตรวจสอบ SPI แบบออนไลน์แล้ว ยังจำเป็นต้องใช้วิธีการทดสอบอื่นๆ อีกหลายวิธี ได้แก่ การทดสอบวงจร การทดสอบฟังก์ชันของวงจร และการตรวจสอบด้วยเครื่องเอกซเรย์ เป็นต้น

Q2: ข้อได้เปรียบของการผลิตจำนวนมากคืออะไร?

KING FIELD: ส่งผลให้ต้นทุนต่อหน่วยลดลง ประสิทธิภาพของกระบวนการเพิ่มขึ้น และสามารถควบคุมคุณภาพได้อย่างสม่ำเสมอในการผลิตสินค้าจำนวนหลายพันชิ้น

Q3: ท่านให้บริการแบบครบวงจร (turnkey) สำหรับคำสั่งซื้อขนาดใหญ่หรือไม่?

KING FIELD: เราให้บริการแบบครบวงจร (turnkey) สำหรับคำสั่งซื้อขนาดใหญ่

Q4: จะจัดการการจัดซื้อส่วนประกอบในระดับปริมาณมากอย่างไร?

KING FIELD: เพื่อให้มั่นใจในราคาตามปริมาณการสั่งซื้อและกำหนดเวลาการจัดส่งที่ตรงตามกำหนด เราจึงร่วมมือกับผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตและซัพพลายเออร์พันธมิตรระยะยาว

Q5: เรามีบริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบผลิตจำนวนมากประเภทใดบ้าง?

KING FIELD: บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB), บริการประกอบแบบปริมาณน้อย/แบบล็อตเล็ก, บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบนำวัสดุมาเอง, บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แบบครบวงจร (turnkey), และบริการจัดซื้อส่วนประกอบสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) เท่านั้น