แผ่นวงจรพิมพ์มาตรฐาน

วัสดุพื้นฐาน: FR4, วัสดุพื้นฐานที่ไม่มีฮาโลเจน, Rogers, FR4 ที่มีค่า Tg สูง, การเชื่อมต่อแบบความหนาแน่นสูง (HDI), แผงวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่น, แผงวงจรแบบกึ่งยืดหยุ่น, วัสดุพื้นฐานอลูมิเนียม, วัสดุพื้นฐานทองแดง, โพลีอิไมด์, วัสดุสำหรับคลื่นความถี่วิทยุและไมโครเวฟ

วิธีการเคลือบผิว: การปรับระดับผิวด้วยลมร้อน, การปรับระดับผิวด้วยลมร้อนที่ไม่มีตะกั่ว, การชุบไนโตรเจน-ทองคำแบบไม่ใช้ไฟฟ้า, การชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า, การชุบดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้า, มาสก์ป้องกันการเชื่อมแบบกลไก

กำลังการผลิต SMT: 60,000,000 ชิป/วัน

ระยะเวลาจัดส่ง: 24 ชั่วโมง (แบบเร่งด่วน)

ปริมาณการสั่งซื้อ: โรงงาน SMT รองรับการผลิตในปริมาณปานกลางถึงจำนวนมาก

ขีดความสามารถและพารามิเตอร์มาตรฐานในการผลิต PCB ของ KING FIELD

ทำไมถึงเลือก คิง ฟิลด์ ผลิตภัณฑ์ PCB มาตรฐานของ

l ประสบการณ์ที่หลากหลาย

ตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2017 บริษัท KING FIELD ได้สั่งสมประสบการณ์อันหลากหลายในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เราปัจจุบันมีทีมวิจัยและพัฒนาจำนวนกว่า 50 คน และทีมการผลิตจำนวนกว่า 300 คน โดยเรามุ่งมั่นที่จะให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชันแบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบโซลูชันจนถึงการส่งมอบสำหรับการผลิตจำนวนมาก

l การประกันคุณภาพ

ในด้านการควบคุมคุณภาพ บริษัท KING FIELD ได้ผ่านการรับรองระบบมาตรฐานหลัก 6 ระบบ ได้แก่ IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 และ QC 080000 เราใช้อุปกรณ์ตรวจสอบคุณภาพจำนวน 7 เครื่องสำหรับการตรวจสอบด้วย SPI, 7 เครื่องสำหรับการตรวจสอบด้วย AOI และ 1 เครื่องสำหรับการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทุกชิ้น ระบบ MES ของเราสามารถรองรับการติดตามย้อนกลับได้แบบครบวงจรสำหรับแต่ละแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

l บริการครบวงจร

1. KING FIELD ให้บริการโซลูชันต่าง ๆ รวมถึงการจัดหาวัสดุ การทำ Reverse Engineering และการผลิตต้นแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB), การบัดกรีชิ้นส่วนแบบ DIP การตรวจสอบคุณภาพ และการทดสอบ
2. บริการของเราประกอบด้วยแพลตฟอร์มการผลิตที่ผสานรวมการออกแบบและพัฒนา (R&D) ด้านหน้า การจัดหาชิ้นส่วนคุณภาพสูง การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT อย่างแม่นยำ การใส่ชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบเครื่องสมบูรณ์ และการทดสอบแบบครบฟังก์ชัน

l ความสามารถในการผลิต

1. สายการผลิตของ KING FIELD ติดตั้งด้วยสาย SMT จำนวน 7 สาย สาย DIP จำนวน 3 สาย สายประกอบ 2 สาย และสายพ่นสี 1 สาย เครื่อง YSM20R มีความแม่นยำในการจัดวางที่ ±0.035 มม. และสามารถจัดการชิ้นส่วนขนาดเล็กที่สุดได้ถึง 0.1005 ซึ่งสอดคล้องกับข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับการบรรจุแบบ Chip-Scale Packaging (CSP) และไมโคร-พิทช์ BGA
2. กำลังการผลิตต่อวันของสาย SMT สามารถทำได้สูงสุดถึง 60 ล้านจุด; กำลังการผลิตต่อวันของสาย DIP สามารถทำได้สูงสุดถึง 1.5 ล้านจุด และคำสั่งซื้อเร่งด่วนสามารถจัดส่งได้ภายใน 24 ชั่วโมง เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างมีประสิทธิภาพ

คำถามที่ 1 ทำอย่างไรจึงจะ คุณ รับประกันเวลาการจัดส่งได้อย่างไร?
คิง ฟิลด์ :ระบบ MES ของเราควบคุมความทันเวลาของแต่ละขั้นตอนอย่างเคร่งครัด และมีเจ้าหน้าที่ติดตามเฉพาะด้านที่ให้บริการแบบตัวต่อตัว พร้อมติดตามและซิงค์ความคืบหน้าการผลิตแบบเรียลไทม์

Q2 ทำอย่างไรจึงจะ คุณ รับประกันความน่าเชื่อถือ ของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ของคุณได้อย่างไร ?
คิง ฟิลด์ :เราใช้วัสดุพื้นฐานที่มีความยืดหยุ่นสูง ซึ่งผ่านการรับรองตามมาตรฐาน RoHS/REACH; การจัดส่งทั้งหมดมาพร้อมรายงานการทดสอบตลอดกระบวนการ เช่น การวัดอิมพีแดนซ์และการทดสอบความเครียดจากความร้อน

Q3 . หาก
การออกแบบของคุณมีข้อบกพร่องจะเป็นอย่างไร? คิง ฟิลด์ :เราจะดำเนินการทบทวน DFM ฟรีก่อนเริ่มการผลิต; หากพบปัญหาใด ๆ เราจะไม่ดำเนินการปรับเปลี่ยนใด ๆ โดยไม่ได้รับอนุญาต และเราจะติดต่อคุณเพื่อยืนยันโดยเร็วที่สุดหลังจากออกรายงาน EQ

Q4 ใช่หรือไม่ มี ค่าใช้จ่ายแฝงใด ๆ รวมอยู่ใน
ของคุณ ราคาหรือไม่? คิง ฟิลด์ :KING FIELD ให้บริการด้านราคาที่โปร่งใส โดยแยกค่าใช้จ่ายของเราออกเป็นค่าออกแบบทางวิศวกรรม ค่าบอร์ด และค่าทดสอบ นอกจากนี้ เรายังให้โซลูชันสำหรับการจัดเรียงแผง (panelization) และการลดต้นทุนกระบวนการ

Q5 คุณทำอย่างไรเมื่อ
บอร์ดของคุณขัดข้อง? คิง ฟิลด์ :เราจะออกรายงาน 8D ภายใน 24 ชั่วโมง เพื่อระบุสาเหตุของปัญหาก่อนดำเนินการแก้ไข; นอกเหนือจากนี้ บอร์ดแต่ละชิ้นของเราจะพิมพ์รหัส QR ไว้ ซึ่งให้รายงานผลการทดสอบสำหรับแต่ละรอบการทดสอบ และสามารถติดตามย้อนกลับได้ทั้งหมดในกระบวนการผลิต