การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB Assembly) คืออะไร

การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flexible printed circuit board: PCB) หมายถึง การติดตั้งและบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB) โดยเฉพาะ แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นผลิตจากวัสดุที่มีความยืดหยุ่น เช่น โพลีอิไมด์ (polyimide) หรือโพลีเอสเตอร์ (polyester) ซึ่งไม่สามารถประกอบได้ด้วยวิธีเดียวกับแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง (rigid circuit boards) วิธีเดียวที่เป็นไปได้คือ ต้องยึดแผงเหล่านี้เข้ากับแผงรองพิเศษ (special carrier board) ก่อน จากนั้นจึงดำเนินการติดตั้งชิ้นส่วน บัดกรี และทดสอบ

KING FIELD's การประกอบแผงวงจรพิมพ์ยืดหยุ่น ความสามารถ

การตรวจสอบ: ใช้ระบบตรวจสอบแบบสองขั้นตอนด้วย SPI + 3D AOI

ขนาดชิ้นส่วนที่สามารถประกอบได้เล็กที่สุด: 01005

ความหนาต่ำสุดของ BGA: 0.3 มม. สำหรับแผงวงจรแบบแข็ง (rigid boards); 0.4 มม. สำหรับแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (flexible boards)

ขนาดขา (lead) ที่สามารถประมวลผลด้วยความแม่นยำสูงสุด: 0.2 มม.

ความแม่นยำในการประกอบชิ้นส่วน: ±0.015 มม.

กำลังการผลิต SMT: 60,000,000 ชิป/วัน

ระยะเวลาจัดส่ง: 24 ชั่วโมง (แบบเร่งด่วน)

ปริมาณการสั่งซื้อ: โรงงาน SMT รองรับการผลิตในปริมาณปานกลางถึงจำนวนมาก

KING FIELD's ข้อดี ในการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

KING FIELD ให้ความเชี่ยวชาญด้านการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นที่มีความแม่นยำสูงและเชื่อถือได้สูง โดยมีศักยภาพในการให้บริการแบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ การผลิต ไปจนถึงการประกอบ และสามารถตอบสนองความต้องการเฉพาะทางและมาตรฐานสูงของอุตสาหกรรมต่าง ๆ ได้อย่างเต็มที่

l ประสบการณ์ในอุตสาหกรรมมากกว่า 20 ปี

1. ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2017 KING FIELD มีทีมงานด้านเทคนิคที่มีประสบการณ์มากกว่า 20 ปีในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยมีความเชี่ยวชาญในโครงสร้างและแอปพลิเคชันที่ซับซ้อนของแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (flexible printed circuit boards)
2. ในฐานะบริษัทเทคโนโลยีขั้นสูงที่มุ่งเน้นการผลิต PCBA แบบครบวงจร (One-stop) KING FIELD ยึดมั่นในพันธกิจ “การสร้างมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับการผลิตอัจฉริยะแบบ ODM/OEM สำหรับ PCBA” และมุ่งมั่นพัฒนาและยกระดับภาคการผลิตขั้นสูงอย่างต่อเนื่อง

l โรงงาน การตอบสนองอย่างรวดเร็ว

1. โรงงาน SMT รองรับการผลิตในระดับปานกลางถึงสูง และมีศักยภาพในการขยายกำลังการผลิตได้อย่างแข็งแกร่ง โดยมีกำลังการผลิตสูงสุดต่อวันสูงถึง 60 ล้านจุด
2. DIP สามารถผลิตจุดได้ 1.5 ล้านจุดต่อวัน และคำสั่งซื้อแบบเร่งด่วนสามารถจัดส่งได้ภายใน 24 ชั่วโมง จึงตอบสนองความต้องการของลูกค้าได้อย่างมีประสิทธิภาพมาก
3. ระบบนำเข้ารายการวัสดุ (BOM) ด้วยคลิกเดียวและระบบเสนอราคาแบบเรียลไทม์ ช่วยยกระดับประสิทธิภาพในการประมวลผลคำสั่งซื้ออย่างมาก

l การทดสอบและการรับรองคุณภาพแบบครอบคลุม

1. KING FIELD ติดตั้งระบบตรวจสอบคุณภาพแบบครบวงจร ได้แก่ เครื่องทดสอบแบบ Flying Probe, เครื่องตรวจสอบด้วยภาพออปติคอลอัตโนมัติ (AOI) จำนวน 7 เครื่อง, เครื่องตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ (X-ray), การทดสอบฟังก์ชัน และระบบอื่นๆ เพื่อให้เกิดการควบคุมคุณภาพตลอดกระบวนการผลิต
2. ในด้านการควบคุมคุณภาพ บริษัทของเราได้ผ่านการรับรองระบบหลักหกฉบับ ได้แก่ IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 และ QC 080000 เราใช้ระบบ MES แบบดิจิทัลเพื่อให้สามารถติดตามย้อนกลับได้ครบถ้วน เพื่อให้มั่นใจว่า PCBA ทุกชิ้นมีคุณภาพสม่ำเสมอ

• บริการหลังการขาย

KING FIELD มุ่งมั่นที่จะให้บริการลูกค้าด้วยนโยบาย "รับประกันคุณภาพ 1 ปี + ให้คำปรึกษาทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน" ซึ่งหาได้ยากในอุตสาหกรรมนี้ เราขอรับรองว่า หากผลิตภัณฑ์มีปัญหาด้านคุณภาพที่ไม่เกิดจากปัจจัยของมนุษย์ เราจะดำเนินการคืนสินค้าหรือเปลี่ยนสินค้าใหม่โดยไม่คิดค่าใช้จ่าย และรับผิดชอบค่าขนส่งทั้งหมด

• โดยเฉลี่ยแล้ว ทีมงานฝ่ายบริการหลังการขายของเราจะตอบกลับคำร้องขอจากลูกค้าภายในเวลาไม่เกิน 2 ชั่วโมง
• เรามีอัตราการแก้ไขปัญหาโดยเฉลี่ยสูงกว่า 98%

คำถามข้อที่ 1: แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (Flexible boards) มีแนวโน้มบิดงอระหว่างกระบวนการประกอบ SMT , ซึ่งอาจส่งผลให้การจัดวางตำแหน่งไม่แม่นยำ ควรดำเนินการอย่างไร?

KING FIELD: เราใช้วัสดุคอมโพสิตที่ออกแบบเฉพาะซึ่งทนต่ออุณหภูมิสูง เพื่อทำให้แผ่นวงจรยืดหยุ่นเรียบและคงรูปโค้งตามที่กำหนดไว้ล่วงหน้า โดยการรวมโปรไฟล์การประสานแบบรีฟโลว์ที่อุณหภูมิต่ำแบบแบ่งขั้นตอน เราก็สามารถรับประกันได้ว่าแผ่นวงจรยืดหยุ่นจะคงสภาพเรียบและมั่นคงตลอดกระบวนการประกอบ

จะแก้ปัญหาการแตกร้าวบริเวณรอยต่อระหว่างส่วนแข็งกับส่วนยืดหยุ่นได้อย่างไร หลังการประกอบ?

KING FIELD: เราออกแบบโครงสร้างหน้าต่างแบบขั้นบันไดในบริเวณรอยต่อระหว่างส่วนแข็งกับส่วนยืดหยุ่น และใช้ฟิล์มคลุมแบบยืดหยุ่นพิเศษเป็นชั้นรองรับ ควบคู่ไปกับกาวควบคุมการไหลสำหรับการเสริมความแข็งแรงเฉพาะจุด วิธีนี้สามารถกระจายแรงเครียดได้อย่างมีประสิทธิภาพ และทนต่อการโค้งงอซ้ำๆ ได้

คำถามข้อที่ 3: จุดประสานแบบโซลเดอร์ขนาดเล็กบนแผ่นวงจรยืดหยุ่นมีแนวโน้มเกิดการลัดวงจร (bridging) หลังการเชื่อม แล้วจะควบคุมปัญหานี้ได้อย่างไร ?
KING FIELD: เราใช้ครีมบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ แม่พิมพ์เหล็กที่ตัดด้วยเลเซอร์ และการเชื่อมภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ร่วมกับระบบตรวจจับคู่แบบความแม่นยำสูง SPI + AOI ซึ่งช่วยให้เราควบคุมรูปทรงของแต่ละจุดบัดกรีขนาดจุลภาคได้อย่างแม่นยำ

คำถามข้อที่ 4: จะเพิ่มอายุการใช้งานของจุดบัดกรีบนสายริบบอนที่ต้องโค้งงอซ้ำๆ ได้อย่างไร?
KING FIELD: เราออกแบบโครงสร้างลดแรงดึง (strain relief) บริเวณส่วนที่ต้องโค้งงอ และใช้กาวอัดแน่นแบบยืดหยุ่น (flexible underfill adhesive) ที่จุดบัดกรีสำคัญ ซึ่งทำให้จุดบัดกรีสามารถโค้งงอไปพร้อมกับวัสดุฐานที่ยืดหยุ่นได้อย่างง่ายดาย แต่ยังคงป้องกันการเกิดความล้าจากการใช้งาน

Q5: คุณจัดการอย่างไรกับ การจัดตำแหน่งไม่ตรงกันและความต้านทานต่อการส่งผ่านสัญญาณ (impedance) ที่ไม่เสถียรในแผงวงจรยืดหยุ่นแบบหลายชั้น?
KING FIELD: เราทำการหดตัวล่วงหน้า (pre-shrink) วัสดุแต่ละล็อตเพื่อให้มิติคงที่ จากนั้นจึงเก็บรวบรวมข้อมูลการเปลี่ยนรูปของวัสดุแต่ละชั้นแบบเรียลไทม์ เพื่อดำเนินการปรับแก้การเปลี่ยนรูป