แผงวงจรพิมพ์แบบเรียบและยืดหยุ่น

pCB แข็ง-ยืดหยุ่น

วัสดุ: FR4

จำนวนชั้น: 3 ชั้น

กระบวนการ: การชุบทองคำแบบจม (Sinking Gold)

ความลึกการเจาะขั้นต่ำ: 0.3 มม.

ความกว้างของเส้นนำไฟฟ้าขั้นต่ำ: 0.3 มม.

ระยะห่างระหว่างเส้นนำไฟฟ้าขั้นต่ำ: 0.3 มม.

คุณสมบัติ: ผสมผสานวัสดุที่แข็งและอ่อนเข้าด้วยกัน โดยใช้วัสดุแบรนด์ต่างๆ ร่วมกัน

แผงวงจรพิมพ์แบบ Rigid-Flex คืออะไร?

PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex PCB) คือการรวมกันระหว่างวงจรแบบยืดหยุ่นกับแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งแบบดั้งเดิม ซึ่งมีทั้งความสามารถในการรับน้ำหนักของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในบริเวณที่แข็ง และลักษณะการเชื่อมต่อแบบโค้งงอได้ในบริเวณที่ยืดหยุ่น โครงสร้างนี้ประกอบด้วยสามส่วน ได้แก่ ส่วนที่แข็ง ส่วนที่ยืดหยุ่น และส่วนที่เป็นแนวเปลี่ยนผ่าน

KING FIELD's PCB แบบยืดหยุ่น-แข็ง ความสามารถในการผลิต

เหตุใดจึงควรเลือก KING FIELD เป็นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex PCB)

KING FIELD เป็นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex PCB) ซึ่งมีอุปกรณ์การผลิตหลักเพื่อให้บริการตลาดทั่วโลก พร้อมทั้งให้บริการรับจ้างผลิต (manufacturing outsourcing) และบริการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่นตามวัสดุที่ลูกค้าจัดหาเอง

• การสนับสนุนทางวิศวกรรมแบบครบวงจร ตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก

KING FIELD มุ่งมั่นที่จะให้บริการแบบครบวงจรสำหรับการออกแบบและผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และแผงวงจรพิมพ์พร้อมประกอบ (PCBA) ซึ่งบริการของเราสร้างเป็นแพลตฟอร์มการผลิตที่ผสานรวมทุกกระบวนการ ได้แก่ การวิจัยและพัฒนา (R&D) การออกแบบ การจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การวางชิ้นส่วนด้วยเครื่อง SMT ความแม่นยำสูง การใส่ชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบอย่างสมบูรณ์ การทดสอบการทำงาน และอื่นๆ ทั้งหมดในขั้นตอนเดียว

• สะสมประสบการณ์ด้านฝีมือมาแล้วกว่า 20 ปี

1. สมาชิกทีมหลักของเราแต่ละคนมีประสบการณ์ทำงานกับแผงวงจรแบบ Rigid Flex โดยเฉลี่ยมากกว่า 20 ปี ซึ่งครอบคลุมด้านการออกแบบวงจรไฟฟ้า การพัฒนากระบวนการผลิต การจัดการการผลิต และสาขาอื่นๆ ที่เกี่ยวข้อง
2. ปัจจุบันเรามีทีมวิจัยและพัฒนาจำนวนกว่า 30 คน และทีมการผลิตระดับหน้าสนามจำนวนกว่า 300 คน พร้อมโรงงานที่ทันสมัยบนพื้นที่กว่า 15,000 ตารางเมตร

l การสนับสนุนด้านการขนส่ง

การจัดส่งภายในประเทศ ดำเนินการโดย SF Express/Deppon Logistics ซึ่งให้บริการครอบคลุมทั่วประเทศ; การจัดส่งระหว่างประเทศก็มีให้บริการผ่าน DHL/UPS/FedEx พร้อมบรรจุภัณฑ์กันกระแทกแบบมืออาชีพ และบรรจุภัณฑ์ป้องกันสามชั้น ได้แก่ ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน และป้องกันการชน

คำถามข้อที่ 1: KING FIELD ให้บริการผลิตแผงวงจรแบบ rigid-flex แบบจัดส่งด่วนหรือไม่?

KING FIELD: ใช่ค่ะ เราให้บริการผลิตแผงวงจรแบบ rigid-flex แบบจัดส่งด่วน โดยระยะเวลาในการผลิตมาตรฐานสำหรับแผงวงจรแบบ rigid-flex คือ 2–4 สัปดาห์ แต่บริการจัดส่งด่วนของเราสามารถดำเนินการผลิตให้เสร็จสิ้นได้ภายในหนึ่งสัปดาห์

Q2 จะรับประกันคุณภาพของการเคลือบโลหะในรูขนาดเล็ก (≤0.1 มม.) บริเวณส่วนที่ยืดหยุ่นได้อย่างไร?

KING FIELD: เราจะใช้การเจาะด้วยเลเซอร์ UV แบบความแม่นยำสูง โดยควบคุมความยาวคลื่นให้อยู่ที่ 355 นาโนเมตร ร่วมกับกระบวนการสแกนแบบเกลียว (helical scanning) และการตัดแบบวงรอบ (circumferential cutting) โดยรักษาระดับเส้นผ่านศูนย์กลางของรูไว้ที่ 0.05–0.15 มิลลิเมตร และควบคุมความแม่นยำของตำแหน่งรูให้อยู่ภายใน ±10 ไมโครเมตร จากนั้นจะใช้สารโพแทสเซียมเพอร์แมงกาเนตในสภาพด่าง (alkaline permanganate) เพื่อทำให้ผิวภายในรูเกิดปฏิกิริยา (activation) และควบคุมความขรุขระของผนังรูให้อยู่ที่ Ra ≤ 2 ไมโครเมตร

คำถาม 3. แผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex PCB) มีข้อดีอย่างไร?

KING FIELD: แผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flexible circuits) รวมเอาข้อดีของทั้งแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง (rigid PCBs) และแบบยืดหยุ่น (flexible PCBs) เข้าด้วยกัน กล่าวคือ สามารถติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กจำนวนมากบนส่วนที่เป็นวัสดุแข็งเพื่อทำหน้าที่ทางอิเล็กทรอนิกส์ได้ ในขณะเดียวกัน แผงวงจรสามารถโค้งงอได้เพื่อตอบสนองความต้องการด้านกลศาสตร์ของผลิตภัณฑ์

คำถาม 4. ท่านให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง-ยืดหยุ่น (rigid-flex PCB assembly) หรือไม่?

KING FIELD: ให้บริการ นอกเหนือจากการผลิตวงจรแบบริดจิด-ฟเล็กซ์ (rigid-flex) และแผงวงจรแบบริดจิด (rigid boards) แล้ว เรายังให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบริดจิด-ฟเล็กซ์ (rigid-flex PCB assembly) ด้วย วิศวกรและทีมงานการผลิตของเราล้วนมีความรู้ความชำนาญและประสบการณ์สูงในการประกอบวงจรแบบริดจิด-ฟเล็กซ์

คำถามข้อที่ 5: ความแตกต่างระหว่างแผงวงจรแบบริดจิด (rigid board) กับแผงวงจรแบบริดจิด-ฟเล็กซ์ (rigid-flex board) คืออะไร

KING FIELD: แผงวงจรพิมพ์แบบริดจิด-ฟเล็กซ์ (rigid-flex PCBs) เป็นการพัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีแผงวงจรแบบริดจิด โดยประกอบด้วยส่วนที่เป็นแผงแบบยืดหยุ่น (flexible) และส่วนที่เป็นแผงแบบแข็ง (rigid) ความแตกต่างหลักๆ ระหว่างสองประเภทนี้มีดังนี้

• แผงคอมโพสิตแบบยืดหยุ่นใช้วัสดุที่ยืดหยุ่น ในขณะที่แผงแบบแข็งไม่ใช้
• แผ่น FR4 แบบริดจิดไม่สามารถโค้งงอได้
• วัตถุประสงค์การใช้งานที่ต่างกัน
• ราคาของแผงวงจรพิมพ์แบบริดจิด-ฟเล็กซ์ (rigid-flex PCB) สูงกว่าแผงวงจรแบบริดจิด (rigid) อย่างมีนัยสำคัญ