EN
De aluminio
Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de prototipos y producción de PCB, KING FIELD se enorgullece de ser su mejor socio comercial y amigo cercano, satisfaciendo todas sus necesidades de PCB.
☑Apertura mecánica mínima: 0,15 mm (1,0 oz)
☑Conductividad térmica: 1-5 W
☑Grosor de la placa: 0,8-3,2 mm
Descripción
¿Qué es una placa de circuito impreso con núcleo de aluminio?
Como todos sabemos, las placas de circuito impreso de aluminio son un tipo de placa de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB), que utiliza principalmente aluminio sólido como su base. Debido a que los materiales de núcleo metálico tienen una mejor conductividad térmica y una mayor eficiencia de disipación de calor, las placas de circuito impreso de aluminio se han convertido en la opción preferida para aplicaciones de alta potencia, como la iluminación LED, la electrónica de potencia y la electrónica automotriz.
KING FIELD capacidades del proceso
Sustrato de aluminio: 1 a 40 capas
Conductividad térmica: 1-5 W
Estructuras disponibles: estructuras de doble cara o multicapa
Grosor de la placa: 0,8-3,2 mm
Ancho mínimo de pista: 0,3 mm
Espaciado mínimo entre pistas: 0,3 mm
Apertura mecánica mínima: 0,15 mm (1,0 oz)
Relación de aspecto: ≤12:1
Tipos de tratamiento superficial: Oro por inmersión, níquel-paladio-oro por inmersión, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP (Protección de Soldadura Orgánica), estañado por pulverización, dorado por electrodeposición, estañado por pulverización sin plomo
Tipos de lámina: FR-4, serie Rogers, base de aluminio
Áreas de aplicación: Vehículos de nueva energía, motocicletas, ordenadores, electrodomésticos, electrónica de comunicaciones, electrónica de potencia, control industrial.
Características: Base de aluminio de doble cara, orificios aislantes
P proyecto |
Capacidad |
Sustrato: |
FR-4, serie Rogers, base de aluminio |
Constante dieléctrica: |
/ |
Grosor de la lámina de cobre exterior: |
20Z |
Método de tratamiento superficial: |
Revestimiento de estaño sin plomo, revestimiento de níquel-paladio-oro por inmersión, revestimiento de plata por inmersión, revestimiento de estaño por inmersión, OSP (Protección de Soldadura Orgánica), revestimiento de estaño, revestimiento de oro por electrodeposición, revestimiento de oro por inmersión |
Ancho mínimo de la línea: |
0,3 mm |
Áreas de aplicación: |
Disipación de calor |
Estantes: |
segundo piso |
Espesor de la Placa: |
1.6mm |
Grosor de la lámina de cobre interna: |
1 |
Apertura mínima: |
0,15 mm |
Distancia mínima entre pistas: |
0,3 mm |
Características: |
Base de aluminio de doble cara, orificios aislantes |
Capacidades de perforación y agujeros pasantes |
Agujeros pasantes, vías y ranuras electrochapadas (con tratamiento de aislamiento), agujeros ciegos/agujeros enterrados, agujeros avellanados/agujeros rebajados, fresado en eje Z, etc. |
Color de la máscara de soldadura |
Verde, blanco, blanco altamente reflectante, negro, negro mate |
¿Por qué elegir a KING FIELD como fabricante de PCB de sustrato de aluminio?
Como fabricante líder de placas de circuito impreso con núcleo metálico, KING FIELD se centra en ofrecer servicios de fabricación de alta calidad de sustratos de aluminio para satisfacer las diversas necesidades de los clientes en distintos sectores industriales.
l Cantidad mínima de pedido para sustrato de aluminio
tiempo de entrega desde la fabricación de prototipos hasta la producción en masa de PCB basadas en aluminio.
- Prototipos: 24–72 horas
- <20 unidades: 3–5 días hábiles
- 20-100 unidades: 5-7 días hábiles
- 100-1000 piezas: 10 días hábiles
- más de 1000 unidades: según la lista de materiales
l más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB
- Desde 2017, KING FIELD, una empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCB/PCBA, se ha comprometido constantemente con el objetivo de «establecer un referente industrial para la fabricación inteligente de PCBA bajo modelos ODM/OEM» y ha desarrollado de forma constante el sector de fabricación de alta gama.
- Actualmente, contamos con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción de más de 600 personas. Nuestra fábrica moderna ocupa una superficie de más de 15 000 metros cuadrados y está equipada con una línea de producción dedicada para sustratos de aluminio.
- Nuestros miembros clave del equipo cuentan con una experiencia práctica media de más de 20 años en los ámbitos de PCB/PCBA, abarcando diseño de circuitos, desarrollo de procesos y gestión de la producción.
l Apoyo logístico
El envío nacional se gestiona mediante SF Express/Deppon Logistics, con cobertura completa; también está disponible el envío internacional mediante DHL/UPS/FedEx, con embalaje profesional a prueba de golpes; y embalaje triple protector que incluye protección antiestática, antioxidante y anticolisión.
- Sistema de soporte posventa
- Garantizamos un tiempo de respuesta para soporte técnico de 24 horas y cada PCB incluye una garantía de 18 meses (ampliable hasta 36 meses). Nuestro sistema digital MES almacena de forma permanente los datos de producción, permitiendo la trazabilidad en todo el proceso.
- Garantía de calidad de KING FIELD:
- Sistema de Gestión de la Calidad ISO 9001:2015
- Sistema de Gestión de Calidad IATF 16949 para Automoción
- Certificación UL
- Certificación ambiental RoHS/REACH
Preguntas frecuentes
P1 : ¿Cuál es la apertura mínima que se puede lograr en sustratos de aluminio?
KING FIELD: La apertura mínima estándar es de 0,8 mm y, mediante procesos especiales, puede alcanzarse 0,5 mm. La tolerancia de posición de la apertura es de ±0,05 mm.
P2: ¿Cuál es el límite máximo de tamaño?
KING FIELD: Tamaño estándar de 600 × 1200 mm; tamaños personalizados disponibles bajo solicitud .
P3: ¿Proporcionan informes de ensayo?
KING FIELD: Nos comprometemos a proporcionar un informe de ensayo completo para cada lote de sustratos de aluminio, incluidos los datos de rendimiento térmico .
P4: ¿Cómo garantizan la integridad de la señal de los sustratos de aluminio en aplicaciones de alta frecuencia?
KING FIELD: Controlaremos el espaciado de la matriz de vías de tierra a ≤λ/10 y, mediante un tratamiento de sellado electromagnético en los bordes, controlaremos la tolerancia del grosor de la capa dieléctrica dentro de ±3 μm; además, utilizaremos materiales dieléctricos de baja pérdida.
P5: ¿Cómo garantizan evitar la eliminación de rebabas y residuos de virutas de aluminio cuando perforación se fabrican los sustratos de aluminio?
KING FIELD: Utilizamos tecnología de perforación asistida por láser . En primer lugar, precalentamos la placa de aluminio para endurecer la capa superficial; luego empleamos brocas recubiertas con diamante y refrigerante a alta presión para su limpieza. Al mismo tiempo, utilizamos láser para reparar los bordes del PCB y eliminar las rebabas.
