Diseño y disposición de PCB

King Field 's PCB ventajas del diseño de la disposición

Fundada en 2017, KING FIELD se ha centrado en el diseño de placas de circuito impreso (PCB), la fabricación de líneas PCB, la adquisición de componentes, el ensamblaje SMT y las pruebas de productos. Nuestro objetivo es ofrecer a los clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.

• Contamos con maquinaria muy moderna

Tenemos 5 líneas de producción totalmente automatizadas de tecnología de montaje en superficie (SMT), soldadura por reflujo criogénico, soldadura por ola, y máquina de recubrimiento conformal totalmente automática

Máquina de impresión de pasta de soldadura completamente automática

equipos de inspección AOI 3D y de rayos X

Soldadura selectiva por ola

• Equipo de diseño bien capacitado

Nuestros ingenieros de diseño cuentan con 20 años de experiencia en la creación de soluciones PCB/PCBA. Además de dominar el diseño de circuitos y la disposición física (layout), también poseen conocimientos sobre las mejores prácticas de fabricación.

Además, están familiarizados con numerosos paquetes de software de diseño ampliamente utilizados.

Además, como realizamos todo el trabajo nosotros mismos, podemos organizar el encargo de modo que la producción pueda comenzar inmediatamente después de finalizar el diseño, lo que le ahorrará mucho tiempo. El área de producción de KING FIELD está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de recubrimiento.

Contamos con una máquina YSM20R con una precisión de colocación de ±0,015 mm, capaz de manejar componentes muy pequeños, hasta 0,1005.

Nuestra entrada diaria máxima en SMT es de 60 millones de puntos, y nuestra entrada diaria máxima en DIP es de 1,5 millones de puntos.

• Servicio Llave en Mano

Al ser un proveedor integral, ofrecemos toda la plataforma de fabricación, que integra I+D y diseño en la fase inicial, adquisición de excelentes componentes, colocación SMT muy precisa, inserción DIP, ensamblaje completo del producto y pruebas funcionales exhaustivas.

• Desarrollo y entrega rápidos

Con el apoyo de nuestro eficiente equipo de diseño, el desarrollo de PCB se puede llevar a cabo en el menor tiempo posible. En ocasiones, somos capaces de atender sus solicitudes en un plazo de 24 horas.

• Garantía de calidad

La excelencia en el diseño de PCB de KING FIELD está garantizada por nuestro sistema MES, que permite la trazabilidad completa del proceso de producción de cada PCB/PCBA. Además, nuestra empresa ha obtenido las certificaciones ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001 e ISO45001.

Fortalezas de fabricación

Contar con nuestra propia línea de montaje SMT nos permite operar con gran flexibilidad, optimizar la utilización de nuestros recursos y obtener el máximo rendimiento de nuestros gastos operativos, lo que, a su vez, nos permite ejercer un control preciso sobre los costes, la calidad y los plazos de entrega.

P1: ¿Qué medidas adopta para garantizar que la transmisión de señales de alta velocidad esté libre de errores?

KING FIELD: Igualar con precisión la impedancia, realizar el cableado de forma estricta y utilizar un espaciado adecuado entre pistas y aislamiento entre capas son las principales formas en que limitamos la reflexión de la señal e incluso eliminamos errores en la transmisión de datos de alta velocidad.

P2: ¿Qué medidas adoptan para garantizar que sus diseños de PCB puedan superar con éxito la certificación CE/FCC?

KING FIELD: En primer lugar, diseñamos las capas de modo que las señales de alta velocidad siempre circulen muy cerca del plano de tierra, limitando así la radiación. A continuación, colocamos elementos de filtrado en las interfaces y en los circuitos sensibles, lo que bloquea las fuentes de interferencia. Por último, modificamos el diseño de la tierra para evitar la formación de antenas en bucle, facilitando así la aprobación de la certificación ya en el primer intento.

P3: ¿Cómo resuelven el problema de disipación térmica de los dispositivos de alta potencia?

KING FIELD: El diseño incluye un grupo muy compacto de vías de alta temperatura ubicadas justo debajo de los elementos calefactores. Asimismo, las pistas de cobre que conducen corriente se fabrican más anchas, y los componentes muy sensibles al calor se colocan lejos de las zonas calientes.

P4: ¿Qué medidas adopta para prevenir problemas de producción, como defectos en la soldadura?

KING FIELD: No solo prevenimos los defectos en la montaje superficial optimizando el diseño de los tamaños de las pistas (pads) y de las aberturas de la máscara de soldadura, sino que también verificamos que la separación entre componentes cumpla con los requisitos de alineación precisa de los puntos MARK de la máquina PICK & PLACE.

P5: ¿Cómo garantiza que las PCB se ensamblen con precisión?

KING FIELD: El soporte estructural 3D es una característica de nuestro diseño colaborativo. Una vez que cargue su modelo de carcasa, realizamos disposiciones en tiempo real y verificaciones sin colisiones para garantizar que los conectores, botones y orificios para tornillos coincidan perfectamente con las aberturas de la carcasa.