EN
Aluminium-PCB
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Prototypenfertigung und Herstellung von Leiterplatten (PCB) ist KING FIELD stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und vertrauensvoller Partner zu sein und alle Ihre Anforderungen an Leiterplatten zu erfüllen.
☑Minimale mechanische Bohrung: 0,15 mm (1,0 oz)
☑Wärmeleitfähigkeit: 1–5 W
☑Plattendicke: 0,8–3,2 mm
Beschreibung
Was ist eine Aluminiumkern-Leiterplatte?
Wie wir alle wissen, sind Aluminium-Leiterplatten eine Art Metallkern-Leiterplatte (MCPCB), die hauptsächlich massives Aluminium als Trägermaterial verwendet. Da Metallkern-Materialien eine bessere Wärmeleitfähigkeit und eine höhere Wärmeabfuhrleistung aufweisen, haben sich Aluminium-Leiterplatten zur bevorzugten Wahl für Hochleistungsanwendungen wie LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobilelektronik entwickelt.
KING FIELDs prozessfähigkeit
Aluminium-Substrat: 1–40 Lagen
Wärmeleitfähigkeit: 1–5 W
Verfügbare Aufbauten: doppelseitige/mehrlagige Aufbauten
Plattendicke: 0,8–3,2 mm
Minimale Leitbahnbreite: 0,3 mm
Minimaler Leitbahnabstand: 0,3 mm
Minimale mechanische Bohrung: 0,15 mm (1,0 oz)
Aspektverhältnis: ≤12:1
Oberflächenbehandlungsarten: Tauchgold, Tauchnickel-Palladium-Gold, Tauchsilber, Tauchzinn, OSP, Sprühzinn, Galvanisches Vergolden, bleifreies Sprühzinn
Plattentypen: FR-4, Rogers-Serie, aluminiumbasiert
Einsatzgebiete: Elektrofahrzeuge, Motorräder, Computer, Haushaltsgeräte, Kommunikationselektronik, Leistungselektronik, Industriesteuerung
Merkmale: Beidseitige Aluminiumbasis, isolierende Bohrungen
P rojekt |
Fähigkeit |
Trägermaterial: |
FR-4, Rogers-Serie, aluminiumbasiert |
Dielektrische Konstante: |
/ |
Dicke der äußeren Kupferfolie: |
20Z |
Oberflächenbehandlungsverfahren: |
Bleifreie Zinnbeschichtung, Tauchnickel-Palladium-Gold-Beschichtung, Tauchsilber-Beschichtung, Tauchzinn-Beschichtung, OSP, Zinnbeschichtung, galvanische Goldbeschichtung, Tauchgold-Beschichtung |
Mindestleitungsbreite: |
0,3 mm |
Anwendungsbereiche: |
Wärmeableitung |
Regale: |
2. Etage |
PlattenDicke: |
1,6 mm |
Dicke der inneren Kupferfolie: |
1 |
Mindestöffnung: |
0,15 mm |
Mindestleitungsabstand: |
0,3 mm |
Merkmale: |
Beidseitige Aluminiumbasis, isolierende Bohrungen |
Bohr- und Durchkontaktierungs-Fähigkeiten |
Elektroplattierte Durchkontaktierungen, Vias und Schlitze (mit Isolierbehandlung), Blindschaltungen/verborgene Schaltungen, Senkbohrungen/vertiefte Bohrungen, Z-Achsen-Fräsen usw. |
Farbe der Lötstopplacke |
Grün, Weiß, hochreflektierendes Weiß, Schwarz, Mattschwarz |
Warum sollten Sie KING FIELD als Hersteller von Leiterplatten mit Aluminiumsubstrat wählen?
Als führender Hersteller von Leiterplatten mit metallischem Kern konzentriert sich KING FIELD darauf, hochwertige Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten mit Aluminiumsubstrat anzubieten, um die unterschiedlichen Anforderungen der Kunden aus verschiedenen Branchen zu erfüllen.
l Mindestbestellmenge für Aluminiumsubstrate
lieferzeit von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung von Leiterplatten mit Aluminiumsubstrat.
- Prototypenerstellung: 24–72 Stunden
- < 20 Stück: 3–5 Werktage
- 20–100 Stück: 5–7 Werktage
- 100–1000 Stück: 10 Werktage
- mehr als 1000 Einheiten: Basierend auf der Stückliste
l über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten-Herstellung
- Seit 2017 verfolgt KING FIELD, ein Hightech-Unternehmen mit Fokus auf One-Stop-PCB-/PCBA-Fertigung, konsequent das Ziel, „einen Branchenstandard für die intelligente ODM-/OEM-PCBA-Fertigung zu setzen“, und hat sich kontinuierlich im Bereich der High-End-Fertigung etabliert.
- Derzeit verfügen wir über ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 Mitarbeitern sowie ein Produktionsteam mit über 600 Mitarbeitern. Unsere moderne Fabrik erstreckt sich über eine Fläche von über 15.000 Quadratmetern und ist mit einer speziellen Produktionslinie für Aluminiumsubstrate ausgestattet.
- Unsere Kernmitglieder verfügen im Durchschnitt über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung im Bereich Leiterplatten (PCB) und bestückter Leiterplatten (PCBA), darunter Schaltungsdesign, Prozessentwicklung und Produktionsmanagement.
l Transportunterstützung
Inlandversand wird abgewickelt von SF Express/Deppon Logistics mit flächendeckender Abdeckung; internationaler Versand ist ebenfalls über DHL/UPS/FedEx möglich, mit professioneller stoßgeschützter Verpackung sowie dreifacher Schutzverpackung einschließlich antistatischer, antioxidativer und kollisionsgeschützter Sicherung.
- Nachverkaufs-Support-System
- Wir garantieren eine Reaktionszeit für technischen Support innerhalb von 24 Stunden; jede Leiterplatte wird mit einer 18-monatigen Gewährleistung (erweiterbar auf 36 Monate) geliefert. Unser digitales MES-System speichert die Produktionsdaten dauerhaft und ermöglicht so eine vollständige Rückverfolgbarkeit über den gesamten Prozess.
- Qualitätsgarantie von KING FIELD:
- Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015
- IATF 16949 Automobil-Qualitätsmanagementsystem
- UL-Zertifizierung
- RoHS-/REACH-Umweltzertifizierung
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Q1 : Welche minimale Bohrung kann auf Aluminium-Substraten erreicht werden?
KING FIELD: Die Standard-Mindestbohrung beträgt 0,8 mm; mit speziellen Verfahren ist eine Bohrung von 0,5 mm erreichbar. Die Toleranz für die Bohrungsposition beträgt ±0,05 mm.
Q2: Was ist die maximale Abmessungsgrenze?
KING FIELD: Standardgröße 600 × 1200 mm; Sondergrößen sind auf Anfrage erhältlich. .
Q3: Stellen Sie Prüfberichte zur Verfügung?
KING FIELD: Wir garantieren für jede Charge Aluminium-Substrate einen vollständigen Prüfbericht, einschließlich der Daten zur thermischen Leistung. .
Q4: Wie gewährleisten Sie die Signalintegrität von Aluminium-Substraten in Hochfrequenzanwendungen?
KING FIELD: Wir steuern den Abstand des Masse-Via-Arrays auf ≤ λ/10 und führen eine elektromagnetische Randabdichtung durch; zudem halten wir die Toleranz der Dielektrikumschichtdicke innerhalb von ±3 μm ein und verwenden verlustarme Dielektrika.
Q5: Wie stellen Sie sicher, dass vermeiden grate und Rückstände von Aluminiumspänen bei bohren aluminium-Substrate?
KING FIELD: Wir verwenden laserunterstützte Bohrtechnologie . Zunächst erwärmen wir die Aluminiumplatte vor, um die Oberflächenschicht zu härten; anschließend verwenden wir diamantbeschichtete Bohrer und Hochdruck-Kühlschmierstoffe zum Ausspülen. Gleichzeitig nutzen wir Laser zur Nachbearbeitung der Leiterplattenkanten, um Grate zu entfernen.
