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De un contenido de aluminio superior a 0,9
KING FIELD cuenta con más de 20 años de experiencia industrial en la fabricación de prototipos y producción de PCB. Estamos comprometidos a ofrecer a nuestros clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑ más de 20 años de experiencia en la industria de PCB
☑ Pedidos urgentes entregados en un plazo de 24 horas
☑ Terminado grosor del cobre: 1-13 onzas
Descripción
De un contenido de aluminio superior a 0,9
Sustrato: FR4
Número de capas: 4
Constante dieléctrica: 4,2
Grosor de la placa: 1,6 mm
Grosor de la lámina de cobre exterior: 1 oz
Grosor de la lámina de cobre interior: 1 oz
Método de tratamiento superficial: Oro por inmersión
¿Qué es una PCB multicapa?
Las PCB multicapa son placas de circuito impreso con más de dos capas de cobre. En contraste, las PCB de una sola capa y de doble capa tienen únicamente una o dos capas de cobre. Las placas de circuito multicapa suelen tener entre 4 y 18 capas, y en aplicaciones especiales pueden llegar incluso a tener hasta 100 capas.
Capacidades de fabricación de PCB multicapa de KING FIELD
P proyecto |
A el cuerpo |
Sustrato: |
FR-4, FR-4 de alta temperatura de transición (Tg), materiales Rogers, politetrafluoroetileno (PTFE), poliimida, sustrato de aluminio, etc. |
Constante dieléctrica: |
4.2 |
Grosor de la lámina de cobre exterior: |
1 oz |
Método de tratamiento superficial: |
Nivelado con aire caliente con plomo (HASL), nivelado con aire caliente sin plomo (HASL), oro por inmersión química, máscara orgánica para soldadura (OSP), oro duro |
Ancho mínimo de la línea: |
0,076 mm / 3 mils |
Grosor final de cobre |
1–13 onzas |
Color de la máscara de soldadura |
Blanco, negro |
Métodos de ensayo |
Prueba con sonda voladora (gratuita), inspección óptica automática (AOI) |
Espesor de cobre: |
1–3 onzas |
Estantes: |
4 pisos |
Espesor de la Placa: |
0,2–7,0 mm |
Grosor de la lámina de cobre interna: |
1 oz |
Apertura mínima: |
Perforación mecánica: 0,15 mm; perforación por láser: 0,1 mm |
Distancia mínima entre pistas: |
0,076 mm / 3 mils |
Requisitos de impedancia: |
L1, L350 ohmios |
Ciclo de entrega |
24 horas |
¿Por qué elegir a KING FIELD como fabricante de PCB multicapa?
l 20+ años de experiencia en de un contenido de aluminio superior a 0,9 producción
- Desde 2017, KING FIELD, una empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCBA, se ha comprometido constantemente con el objetivo de «establecer un referente industrial en la fabricación inteligente de PCBA bajo diseño original (ODM) y fabricación bajo pedido (OEM)» y ha desarrollado de forma constante el segmento de fabricación de alta gama.
- Actualmente, contamos con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción en primera línea de más de 600 personas.
- Nuestros miembros clave del equipo cuentan con una experiencia práctica media de más de 20 años en los ámbitos de PCB/PCBA, abarcando diseño de circuitos, desarrollo de procesos y gestión de la producción.
l Completamente equipado
Los equipos de producción y prueba de PCB multicapa de KING FIELD incluyen principalmente: perforación láser, máquina de exposición LDI, máquina de grabado al vacío, conformado láser, prensa caliente para placas multicapa, inspección óptica AOI en línea, probador de cuatro hilos (baja resistencia) y relleno de resina al vacío.
l Un sólido sistema de control de calidad
- Fabricados con materiales ecológicos libres de plomo, libres de halógenos y otros, todos los productos pasan por múltiples pruebas, incluidos el escaneo óptico AOI, la prueba con sonda volante y la prueba de baja resistencia (de cuatro hilos).
- En cuanto al control de calidad, KING FIELD ha obtenido seis certificaciones de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Asimismo, contamos con 7 equipos de inspección por imagen de soldadura (SPI), 7 equipos de inspección óptica automatizada (AOI) y 1 equipo de radiografía (X-Ray) para garantizar la calidad en todo el proceso. Nuestro sistema MES permite la trazabilidad completa de cada producto PCB/PCBA.
l Capacidad de producción
- Contamos con una planta de montaje SMT con una superficie total superior a 15 000 metros cuadrados, capaz de realizar una producción integrada de todo el proceso, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje final del equipo.
- La línea de producción de KING FIELD está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestra precisión de colocación en la máquina YSM20R puede alcanzar ±0,035 mm y es capaz de manejar componentes tan pequeños como 0,1005 mm. La capacidad de producción diaria en SMT es de 60 millones de puntos; la capacidad de producción diaria en DIP es de 1,5 millones de puntos.
l Cantidad mínima de pedido para PCB multicapa
plazo de entrega desde la fabricación de prototipos hasta la producción en masa de PCB multicapa:
Producción de prototipos: 24-72 horas; menos de 50 piezas: 3-5 días laborables; 50-500 piezas: 5-7 días laborables; 500-1000 piezas: 10 días laborables; más de 1000 piezas: según la lista de materiales.
l Apoyo logístico
El envío nacional se gestiona mediante SF Express/Deppon Logistics, con cobertura completa; también está disponible el envío internacional mediante DHL/UPS/FedEx, con embalaje profesional a prueba de golpes; y embalaje triple protector que incluye protección antiestática, antioxidante y anticolisión.
Preguntas frecuentes
P1 : ¿Cuál es la tolerancia de espesor que pueden controlar en sus placas de circuito impreso multicapa?
KING FIELD: Nuestra tolerancia de espesor de placa puede controlarse dentro de ±0,08 mm (espesor de placa de 1,0-2,0 mm).
Q2 : ¿Cuál es la relación de aspecto máxima (relación entre espesor y diámetro) de sus placas multicapa? ?
KING FIELD: Nuestro rango de capacidad de producción en serie es: espesor de placa de 2,0 mm, diámetro de orificio de 0,2 mm y relación de aspecto de 10:1.
Q3 ¿Cómo controlan la calidad del taladrado en las placas multicapa?
KING FIELD: Primero perforamos los orificios guía con una broca pequeña y, a continuación, ampliamos los orificios hasta el tamaño final con una broca estándar. Para los orificios de señales críticas, utilizamos perforación láser, combinada con métodos posteriores de procesamiento, como la limpieza por plasma, para garantizar la calidad de la perforación.
Q4 : ¿Cómo garantizan la fiabilidad de las interconexiones de alta densidad (HDI)?
KING FIELD: Utilizamos perforación láser UV para controlar el diámetro del orificio entre 0,05 y 0,15 mm y mantener la precisión de posición en ±10 μm. A continuación, empleamos plasma para la limpieza química, principalmente con el fin de controlar la fabricación de microorificios y la capa dieléctrica.
Q5 : ¿Cómo se logra el control de impedancia en placas multicapa?
KING FIELD: Utilizamos software HFSS/CST para tener en cuenta los parámetros reales de los materiales, preestablecemos valores de compensación de ancho de pista/espaciado basados en datos históricos y, a continuación, empleamos Pruebas TDR para controlar la diferencia dentro de ±5 %, logrando así un control altamente consistente de la impedancia en placas multicapa mediante múltiples métodos.
