Ensamblaje smt

Capacidades de fabricación de ensamblaje SMT

Con más de 20 años de experiencia en la industria de ensamblaje de placas de circuito impreso, KING FIELD es una empresa de alta tecnología especializada en diseño y fabricación electrónica integral. Hemos desarrollado una plataforma de fabricación completa que integra el diseño y desarrollo (I+D) de vanguardia, la adquisición de componentes de alta calidad, la colocación precisa SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo y las pruebas de funcionalidad total.

• Capacidad de producción:

Siete líneas de producción automatizadas SMT integradas, con un volumen mensual de colocación de hasta 60 millones de puntos (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Especificación:

Los tamaños de placas PCB compatibles van desde 50 mm × 100 mm hasta 480 × 510 mm, y los tamaños de componentes van desde paquetes 0201 hasta 54 milímetros cuadrados (0,084 pulgadas cuadradas). Puede manejar una variedad de tipos de componentes, incluidos conectores largos, paquetes 0201, paquetes de tamaño chip (CSP), paquetes de matriz de bolas (BGA) y paquetes planos cuadrados (QFP).

• Tipo de ensamblaje:

Ensamblaje de placas de circuito impreso de una cara, doble cara, rígidas, flexibles y combinadas rígido-flexibles.

• equipo:

Impresora de pasta de soldadura, equipos SPI (inspección de pasta de soldadura), impresora totalmente automática de pasta de soldadura, horno de reflujo de 10 zonas, equipos AOI (inspección óptica automática), equipos de inspección por rayos X.

• Industrias de aplicación : médico, aeroespacial, automotriz, Internet de las Cosas (IoT), electrónica de consumo, etc.
• Equipos de tecnología de montaje en superficie :

KING FIELD, una empresa de fabricación integral con más de 20 años de experiencia en el ensamblaje y la fabricación de placas de circuito impreso. Contamos con un equipo profesional de más de 300 personas. Gracias a nuestras soluciones llave en mano, nuestra estructura de productos de gama alta, nuestra tecnología profesional de desarrollo y fabricación de productos, nuestro rendimiento estable en calidad y nuestro sistema integral de gestión, destacamos en la prototipación rápida de PCBA y en el ensamblaje completo llave en mano. Nos comprometemos a convertirnos en un referente en la industria de fabricación inteligente de PCBA bajo modelo ODM/OEM, ofreciendo a nuestros clientes servicios fiables de ensamblaje de placas de circuito impreso.

• Ensamblaje de PCB llave en mano

más de 20 años de experiencia en el ensamblaje de PCB, ensamblaje SMT maduro, que ofrece abastecimiento y pruebas de extremo a extremo.

• Control de calidad:

KING FIELD el departamento de control de calidad cuenta con más de 50 profesionales que controlan rigurosamente aspectos clave como la inspección de materiales entrantes, el control de calidad del proceso y la inspección del producto terminado.

• Fuerte soporte técnico y de proyectos:

KING FIELD también cuenta con 7 ingenieros electrónicos que apoyan el desarrollo y la provisión de soluciones SMT basadas en referencias, y que continúan aportando sugerencias constructivas de mejora sobre los procesos de fabricabilidad e ingeniería de diseño para la fabricación y el ensamblaje (DFMA), mejorando eficazmente la calidad del producto y la eficiencia general de producción.

• Trazabilidad en tiempo real:

KING FIELD las líneas de producción están equipadas con pantallas electrónicas de información y un sistema digital de producción y trazabilidad (sistema MES) para garantizar que el proceso productivo sea transparente y controlable.

• El embalaje con bolsas antiestáticas o espuma antiestática asegura la integridad del producto durante el transporte.
• Certificaciones y Calificaciones:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Basándose en su experiencia especializada en el campo de las PCBA, King Field ha ganado la confianza de socios de diversos sectores industriales.

KING FIELD está equipada con un sistema integral de soporte posventa.

KING FIELD también ofrece un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + asesoramiento técnico de por vida». Nos comprometemos a que, si un producto presenta un problema de calidad no causado por el usuario, podrá ser devuelto o cambiado sin cargo alguno, y los gastos logísticos correspondientes correrán por nuestra cuenta. KING FIELD se dedica principalmente a atender a sus clientes y a garantizar su experiencia de compra.

P1: ¿Cómo resolver los problemas de impresión insuficiente de pasta de soldadura, picos de soldadura o puentes de soldadura?

KING FIELD: Utilizaremos plantillas fabricadas mediante corte láser y electropulido, con escalonamiento o recubrimiento nano, para optimizar el diseño y la limpieza de las plantillas, según el paso entre terminales del componente. Se calibraron la presión y la velocidad del raspador para optimizar la velocidad de desmoldeo y la separación; además, se incorporó un verificador de pasta de soldadura SPI para lograr una detección en línea del 100 % y retroalimentación en tiempo real.

P2: ¿Cómo prevenir el desalineamiento de componentes o el efecto «tumba» (tombstoning) durante la colocación de componentes?

KING FIED: Calibramos regularmente nuestras máquinas de colocación (pick-and-place), ajustando con precisión la altura de colocación, el vacío y la presión de colocación según el tipo y el peso del componente, y optimizando el diseño de las pistas y las aberturas de la plantilla para garantizar una fuerza equilibrada de liberación de la pasta de soldadura en ambos extremos.

P3: ¿Cómo evitar uniones frías, uniones incompletas o inclusiones de aire tras la soldadura por reflujo?

KING FIELD: Para cada producto, utilizamos un medidor de temperatura del horno para establecer científicamente los parámetros de cada etapa: precalentamiento, calentamiento, reflujo y enfriamiento. Asimismo, empleamos protección con nitrógeno durante la soldadura por reflujo para reducir la oxidación y mantenemos periódicamente el horno de reflujo para asegurar la estabilidad del proceso.

P4: ¿Cómo prevenir grietas o daños en los componentes tras la soldadura?

KING FIELD: King Field implementa un control de nivel MSD para componentes sensibles a la humedad, los somete a un proceso de horneado conforme a las normativas antes de su puesta en línea, ajusta la velocidad de calentamiento y evita el choque térmico; para componentes BGA grandes, se utiliza soporte inferior para reducir la deformación.

Q5: ¿Cómo garantizar la fiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas y prevenir su fallo prematuro?

KING FIELD: Por supuesto, debemos optimizar el proceso para asegurar un tiempo suficiente por encima de la temperatura máxima y de la línea líquida, con el fin de formar una capa adecuada y moderada de compuestos intermetálicos (IMC). En entornos con fuertes vibraciones y variaciones de temperatura, debemos considerar el uso de pasta de soldadura de alta fiabilidad (por ejemplo, con aditivos dopantes) y establecer un sistema de verificación mediante ensayos de envejecimiento, ensayos de ciclos térmicos, ensayos de vibración, etc., para detectar anticipadamente posibles fallos.