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Placa PCB cerámica
Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de prototipos y producción de PCB, KING FIELD se enorgullece de ser su mejor socio comercial y amigo cercano, satisfaciendo todas sus necesidades de PCB.
☑ Admite procesos avanzados como perforación láser, metalización y dorado por inmersión
☑ Disponibles diversos sustratos cerámicos, incluyendo alúmina, nitruro de aluminio y Si₃N₄
☑ Con una conductividad térmica de hasta 170 W/m·K, reduce eficazmente la temperatura de funcionamiento del chip
Descripción
¿Qué es un PCB cerámico?
Las placas de circuito impreso cerámicas son sustratos de embalaje electrónico cuya base está constituida por materiales cerámicos, empleando principalmente cerámicas (habitualmente basadas en aluminio). Estas placas de circuito presentan una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica, por lo que pueden utilizarse ampliamente en escenarios de alta fiabilidad, como vehículos de nueva energía, optoelectrónica, comunicaciones 5G y control industrial.
Material: Cerámica
Número de capas: 2
Acabado: Oro por inmersión
Diámetro mínimo del agujero de perforación: 0,3 mm
Ancho de línea mínimo: 5 mil
Espaciado mínimo entre líneas: 5 mil
Características: Alta conductividad térmica, disipación rápida del calor
Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso cerámicas de KING FIELD
Dimensión Técnica |
Capacidades de KING FIELD |
substrato |
cerámicas |
Grosor de la lámina de cobre exterior |
1Z |
Métodos de tratamiento superficial |
Oro por inmersión, plata por inmersión, chapado electroquímico de níquel-oro (ENIG), chapado electroquímico de níquel-paladio-oro (ENEPIG) o máscara de soldadura orgánica (OSP) |
Ancho mínimo de línea |
5 mil |
Estantes |
segundo piso |
Espesor de la placa |
2,6 mm |
Grosor de la lámina de cobre interior |
1-1000 micrómetros (aproximadamente 30 onzas) |
Apertura mínima |
0,05 ± 0,025 mm |
Distancia mínima entre pistas |
2/2 mil |
Tamaño máximo |
120 × 120 mm |
Capacidades de perforación y agujeros pasantes |
Agujeros y ranuras metalizados redondos y cuadrados; galvanoplastia y relleno; agujeros semicirculares y metalizado lateral. |
Color de la máscara de soldadura |
Verde, azul, blanco, negro |
Características |
Placa cerámica, alta conductividad térmica, disipación rápida del calor |
Circuitos de precisión |
precisión máxima de 4/4 mil |
Cobertura de espesor de placa |
Todos los modelos desde 0,38 hasta 2,0 mm |
Personalización del espesor de cobre |
Configuración flexible desde 0,5 hasta 3,0 onzas |
Industria y aplicación |
Iluminación inteligente, biomedicina, energía renovable, telecomunicaciones y 5G, electrónica de potencia, electrónica automotriz |
ELEGIR KING FIELD: ¡El proveedor más fiable de PCB cerámicas!
Aunque KING FIELD fue fundada en 2017, nuestro equipo técnico especializado tiene más de 20 años de experiencia en el pcb producción campo .
l 20 años de experiencia consolidada en la fabricación de PCB cerámicas
Nuestro equipo central cuenta con 20 años de experiencia consolidada en la fabricación de PCB cerámicas y ha brindado servicios de alta calidad a numerosos clientes con necesidades de fabricación de PCB cerámicas.
Hemos construido una línea de producción para lotes pequeños y medianos y un sistema integral de control de procesos , lo que garantiza la precisión del proceso y permite una respuesta rápida a las necesidades de producción en masa de nuestros clientes. Nuestras ventajas clave incluyen:
l Capacidades del proceso
Procesamiento láser de precisión : Precisión del diámetro de perforación láser ±15 μm, precisión de corte ±25 μm; compatible con procesos avanzados como perforación láser, metalización e inmersión en oro.
Alta Conductividad Térmica : Nuestras cerámicas PCB tiene una conductividad térmica de hasta 170 W/m·K, lo que reduce eficazmente la temperatura de funcionamiento del chip.
Excelente resistencia a altas temperaturas : Adecuado para entornos extremos de hasta 800 °C, con un rendimiento estable.
Sistemas de materiales preferidos : Se pueden seleccionar diversos sustratos cerámicos, como alúmina, nitruro de aluminio y Si₃N₄.
l Rendimiento para exportación
Nuestro sistema de producción ha obtenido la certificación de ISO 9001:2015 y IATF 16949 nuestras certificaciones. Nuestros productos se exportan desde hace mucho tiempo a regiones de fabricación de alta gama, como Alemania, Estados Unidos, Suiza y Japón, y se utilizan principalmente en:
Sustrato disipador de calor para láseres/LED de alta potencia
Módulos de sensores aeroespaciales
Circuito principal de equipos de imagen médica
Módulo de potencia para vehículos de nueva energía
Preguntas frecuentes
P1 ¿Es posible fabricar PCB cerámicas con orificios metalizados?
KING FIELD: Sí. La tecnología DPC es ideal para crear PCB cerámicas con vías metalizadas y estructuras de interconexión para una variedad de materiales cerámicos.
Q2 ¿Cómo tú ¿lograr una metalización de alta precisión sobre superficies cerámicas?
KING FIELD: Utilizamos láser para texturizar y activación por plasma y luego optimizamos los parámetros del proceso para películas gruesas/finas para garantizar la resistencia al desprendimiento y, así, lograr una metalización de alta precisión.
Q3 ¿Cómo lograr una interconexión fiable entre capas en sustratos cerámicos multicapa?
KING FIELD: Utilizamos perforación láser de precisión y llenado por vacío para garantizar un relleno tasa de ≥98 %. A continuación, combinamos óptico el alineamiento por apilamiento con la prensado isostático y los procesos controlados de co-sinterización para garantizar la precisión de alineación entre capas.
Q4 ¿Cómo controlan la conductividad térmica y el coeficiente de expansión térmica de los sustratos cerámicos?
KING FIELD: Utilizamos materiales de alta pureza y formulaciones precisas, y optimizamos la sinterización curva y la atmósfera para lograr una salida estable de conductividad térmica.
Q5 ¿Cómo se cortan y conforman las PCB cerámicas?
KING FIELD: La forma de la placa de circuito impreso cerámica (incluyendo perforación) se corta mediante láseres de alta potencia y alta precisión, como los láseres de fibra. Aunque las cerámicas tienen una elevada resistencia mecánica, son intrínsecamente frágiles, y la perforación y el fresado pueden provocar fácilmente desportilladuras, grietas o un desgaste excesivo de la herramienta.
