EN
PCBs rígidas
KING FIELD cuenta con más de 20 años de experiencia industrial en la fabricación de prototipos y producción de PCB. Nos enorgullece ser su mejor socio comercial y amigo cercano, satisfaciendo todas sus necesidades de PCB.
☑ Más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB
☑ Admite vías ciegas y microvías
☑ La tolerancia de la máscara de soldadura es de 0,025 mm.
Descripción
- Número de capas: 1-40
- Tratamientos de superficie: níquel-electroless con oro por inmersión (ENIG), níquel-electroless con paladio y oro por inmersión (ENEPIG), estañado por inmersión, nivelación con aire caliente (HASL), plateado por inmersión, nivelación con aire caliente sin plomo (HASL sin plomo), unión electrolítica con alambre (wire bonding).
- Espaciado mínimo entre pistas: 0,051 mm
- Tolerancia característica de la máscara de soldadura: 0,025 mm
- relación de aspecto de agujero perforado: 35:1
- Tamaño máximo del panel: 24 pulgadas × 30 pulgadas (aproximadamente 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vías ciegas y microvías
- Pads pasantes (admite relleno conductor, relleno no conductor, relleno con tapón de cobre y otras opciones)
- Admite orificios ciegos y enterrados
- Entrega rápida
¿Qué es un PCB rígido?
Las placas de circuito impreso rígidas son placas de circuito tradicionales no flexibles fabricadas con sustratos sólidos. El sustrato más comúnmente utilizado es el FR4 (lámina de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio), que proporciona estabilidad mecánica a los circuitos y componentes.
Capacidades de fabricación de PCB rígidas de KING FIELD
PROYECTO |
Capacidad |
Pistas/espaciado de capa exterior |
0,002 pulgadas / 0,002 pulgadas (aproximadamente 0,005 milímetros / 0,005 milímetros) |
Ruteado/espaciado de capa interior |
0,002 pulgadas / 0,002 pulgadas (aproximadamente 0,005 milímetros / 0,005 milímetros) |
Diámetro mínimo del orificio de perforación |
0,002 pulgadas (aproximadamente 0,005 milímetros) |
Diámetro estándar del orificio de perforación |
0,008 pulgadas (aproximadamente 0,020 milímetros) |
Relación de aspecto de perforación |
35:1 |
Tamaño Mínimo de Pad |
0,004 pulgadas (aproximadamente 0,010 milímetros) |
Distancia mínima entre la característica y el borde de la placa |
0,010 pulgadas (aproximadamente 0,025 milímetros) |
Grosor mínimo del tablero de núcleo |
0,001 pulgadas (aproximadamente 0,0025 milímetros) |
¿Por qué elegir a KING FIELD como su fabricante de PCB rígidas?
Como fabricante de placas de circuito impreso rígidas-flexibles, KING FIELD atiende al mercado global, ofreciendo servicios de fabricación de placas de circuito rígido tanto integrales como con materiales suministrados por el cliente.
- Soporte técnico integral, desde el diseño hasta la producción en masa
KING FIELD se compromete a ofrecer servicios integrales de diseño y fabricación electrónica de PCB/PCBA. Nuestros servicios constituyen una plataforma de fabricación que integra el diseño de I+D en etapa inicial, la adquisición de componentes, la colocación precisa SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo y las pruebas de funcionalidad total.
- más de 20 años de experiencia acumulada
- Nuestros miembros clave del equipo tienen, en promedio, más de 20 años de experiencia con PCB rígido-flexibles. Experiencia práctica en PCB que abarca el diseño de circuitos, el desarrollo de procesos, la gestión de producción y otros campos.
- Actualmente, cuenta con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción en primera línea de más de 600 personas, con una superficie de fábrica moderna de más de 15 000 metros cuadrados.
l Apoyo logístico
El envío nacional se gestiona mediante SF Express/Deppon Logistics, con cobertura total; también se ofrece envío internacional mediante DHL/UPS/FedEx, con embalaje profesional a prueba de golpes; y un embalaje triple protector que incluye protección antiestática, antioxidante y anticolisión.
Preguntas frecuentes
P1 : ¿Cómo usted evita la deslaminación y la formación de burbujas durante el proceso de laminado de placas multicapa?
KING FIELD: Utilizamos empaque al vacío de prepreg y lo dejamos aclimatar durante 24 horas antes de su uso; luego empleamos escaneo ultrasónico para detectar huecos y, finalmente, realizamos cortes periódicos y análisis del estado de unión entre las capas para garantizar su calidad.
Q2 : ¿Cómo ¿Tú controlar el ancho de línea y el grosor del dieléctrico ?
KING FIELD: Realizamos una compensación del grabado lateral basada en el grosor de cobre durante la fase de diseño, luego utilizamos la imagen directa por láser LDI para evitar deformaciones y, finalmente, verificamos el grosor de cada capa dieléctrica mediante análisis de secciones transversales y medición con micrómetro láser.
Q3 : ¿Cómo ¿Tú ¿cómo resolver el problema de la uniformidad de la electrodeposición en agujeros profundos con una alta relación de aspecto?
KING FIELD: Utilizamos la tecnología de electrodeposición por pulsos, combinada con limpieza por plasma, para eliminar los contaminantes generados durante el perforado dentro de los agujeros y lograr una rugosidad uniforme.
Q4 : ¿Cómo ¿Tú ¿cómo evitar problemas de adherencia y defectos estéticos en la tinta de máscara de soldadura?
KING FIELD: Empleamos limpieza química y abrasión mecánica, combinadas con un tratamiento de activación por plasma, para controlar la rugosidad superficial en un rango de Ra 0,4–0,6 μm, y posteriormente realizamos impresión serigráfica de alta precisión: tensión de la pantalla de 25–30 N/cm y ángulo de la espátula de 60°. Finalmente, llevamos a cabo ensayos de adherencia: la cinta 3M no mostró desprendimiento.
Q5 : ¿Cómo tú ¿controlar la deformación y la torsión de tableros de gran tamaño?
KING FIELD: Utilizamos un laminado simétrico para optimizar la reducción de las tensiones internas y, a continuación, empleamos prensado al vacío para controlar la velocidad de calentamiento a un nivel adecuado, aplicando luego la presión por etapas.
