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Montaje Box Build

Como fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional, KING FIELD se compromete a ofrecer a sus clientes globales soluciones de montaje completo (Box Build) de alta calidad y alta fiabilidad.

más de 20 años de experiencia en producción por lotes pequeños y medianos

El sistema MES permite una producción digital y trazabilidad

☑ Mínimo Grosor de la BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles

Descripción

¿Qué significa el ensamblaje de tipo caja?

El ensamblaje en caja (box assembly) hace referencia a un servicio de integración de sistemas que permite un flujo integral de extremo a extremo, desde el diseño conceptual del producto hasta el ensamblaje de la carcasa de los componentes electrónicos.

Fortalezas del ensamblaje en caja de KING FIELD

Sistema MES: Digitalización de la fabricación, producción y seguimiento

Ensamblaje y pruebas: realización de pruebas y verificaciones de funcionalidad total del producto, y prestación de servicios de embalaje del producto terminado.

Precisión de montaje: chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Componente de ensamblaje más pequeño: 01005

BGA más pequeña: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles;

Tamaño mínimo de pata: 0,2 mm

Precisión de ensamblaje de componentes: ± 0,015 mm

Altura máxima del componente: 25 mm

Capacidad de producción SMT: 60 000 000 chips/día

Plazo de entrega: 24 horas (expreso)

Cantidad del pedido: La fábrica SMT puede gestionar producciones a escala media y grande.

¿Por qué debería elegir a KING FIELD como su fabricante chino de ensamblaje de contenedores?



  • Amplia experiencia acumulada

Fundada en 2017, el personal principal de KING FIELD cuenta con más de dos décadas de experiencia laboral en la fabricación de PCBA. Nuestra filosofía es ofrecer a nuestros clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.

  • Fábrica propia

Contamos con nuestra propia fábrica de tecnología de montaje en superficie (SMT), con una superficie superior a 15 000 metros cuadrados, lo que nos permite realizar un proceso de producción integrado, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje completo de máquinas. Nuestra capacidad productiva incluye 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de recubrimiento. Nuestra máquina de colocación YSM20R coloca componentes con una precisión de ±0,035 mm y puede manejar componentes de tamaño 01005. Nuestra capacidad diaria de producción SMT es de 60 millones de puntos; nuestra capacidad diaria DIP es de 1,5 millones de puntos. Los pedidos urgentes pueden entregarse en un plazo de 24 horas, lo que nos permite responder rápidamente a los requerimientos de pedidos masivos de nuestros clientes.

pruebas exhaustivas y garantía de calidad

  • KING FIELD dispone de un probador con sonda voladora, 7 estaciones automáticas de inspección óptica (AOI), inspección por rayos X, pruebas funcionales y otras estaciones de ensayo para controlar plenamente la calidad en todo el proceso.
  • KING FIELD ha obtenido la certificación en seis sistemas principales: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (sistemas de gestión de la salud y seguridad laboral) y QC 080000 (gestión ambiental y de sustancias peligrosas). Mediante un sistema MES digital, garantizamos una trazabilidad completa, de modo que cada PCBA presente una calidad uniforme.

  • Servicio Postventa

Ofrecemos un servicio poco común en el sector: «garantía de 1 año más asesoramiento técnico de por vida». El tiempo medio de respuesta de nuestro equipo de posventa es inferior a 2 horas. Asimismo, garantizamos que, en caso de que el producto presente un defecto de calidad no causado por el ser humano, ofreceremos devoluciones y cambios gratuitos, asumiendo además los costes logísticos asociados.

 

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo garantiza que no se produzca un desalineamiento entre capas en las placas multicapa durante el proceso de laminación en caja?

KING FIELD: Para predecir y corregir esta situación, empleamos simulación del campo de presión; además, con la ayuda de una almohadilla sensora de presión, se logra un ajuste en tiempo real de la distribución de presión. Asimismo, cada lote se somete a pruebas de alineación entre capas.

P2: ¿Cómo evita las tensiones internas provocadas por la prensado en caja, que pueden causar la rotura de la placa posteriormente?

KING FIELD: Aplicamos únicamente una temperatura suave y un aumento gradual y escalonado de la presión. Además, tras el prensado, la placa permanece en reposo durante 48 horas para liberar lentamente sus tensiones internas.

P3: ¿Cómo resuelve el problema de control del flujo de adhesivo en la laminación en caja?

KING FIELD: Calculamos la cantidad más adecuada de adhesivo en función del grosor de la placa, el número de capas y el área; a continuación, se diseña una ranura de contención de flujo de aproximadamente 0,3 mm en el borde de la placa para garantizar que el flujo del adhesivo sea exactamente el adecuado.

P4: ¿Cómo garantizan la calidad del laminado de cajas para placas de cobre gruesas?

KING FIELD: Colocamos almohadillas térmicamente conductoras en la zona de cobre grueso y rugosificamos la superficie de cobre para mejorar su adherencia; luego procedemos a una prensado previo a baja temperatura a 30 ℃ para alisar la placa.

P5: ¿Cómo controlan la uniformidad de la capa dieléctrica en el laminado de cajas para placas multicapa?

KING FIELD: Desde la etapa de selección de materiales, controlamos estrictamente la calidad, ajustando automáticamente el programa de laminación según el grosor de la capa dieléctrica y realizando mediciones de grosor en varios puntos inmediatamente después de la laminación; finalmente, se proporciona una retroalimentación a la producción del siguiente lote basada en los datos.

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