Proceso de ensamblaje de pcb

¿Cuál es el proceso de montaje de PCB?

El proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) consiste básicamente en soldar o montar diversos tipos de componentes electrónicos sobre una placa de circuito impreso. Es el procedimiento mediante el cual una PCB desnuda se convierte en una placa de circuito completamente operativa, lista para integrarse en dispositivos electrónicos.

Proceso de montaje de PCB de KING FIELD

Paso 1: Inspección de materiales entrantes

Antes de iniciar el montaje de PCB, todas las placas de circuito impreso (PCB) desnudas, los componentes, la pasta de soldadura y otros materiales pasan por una inspección de entrada para garantizar que cumplan con las especificaciones y evitar que productos defectuosos ingresen a la línea de producción.

Paso 2: Montaje mediante tecnología de montaje en superficie (SMT)

Comienza con la etapa más grande del montaje de PCB: el montaje mediante tecnología de montaje en superficie (SMT); una vez que todo esté listo, como documentación, fijaciones u otros materiales auxiliares.

• Impresión de pasta de soldadura: Mediante una máquina de impresión totalmente automática, se aplica con precisión la pasta de soldadura sobre las pistas de la PCB.
• Inspección SPI: La inspección 3D de la pasta de soldadura es uno de los métodos utilizados para verificar la calidad de la impresión.
• Colocación de componentes: Nuestros equipos de colocación de componentes de alta velocidad se utilizan para colocar con precisión los componentes en sus respectivas posiciones sobre la PCB.
• Soldadura por reflujo: Se funde la pasta de soldadura y los componentes se sueldan firmemente a la placa de circuito impreso (PCB).
• Inspección óptica automatizada (AOI): Tras la soldadura por reflujo, se lleva a cabo una inspección para evaluar la calidad de la soldadura y asegurar que los componentes no se hayan desplazado.

f. Inspección por rayos X: Esta equipación se utiliza para inspeccionar las uniones soldadas que no son visibles en la superficie.

g. Soldadura por ola: La PCB puede soldarse por ola al entrar en contacto con una ola de soldadura fundida; la soldadura se adhiere a las áreas metálicas expuestas.

h. Prueba con agujas volantes (FPT)

Paso 3: Montaje de componentes con terminales pasantes (PTH)

Preparar los dispositivos de sujeción → Insertar los terminales de los componentes en los orificios de la PCB → Soldadura por ola: Tras la inserción de los componentes, la PCB pasa por una soldadura por ola, donde una ola de soldadura fundida entra en contacto con los terminales de los componentes para completar la soldadura; en placas de alta densidad se emplea soldadura por ola selectiva → Recortar los terminales sobrantes.

Paso 4: Limpieza del panel

Paso 5: Prueba funcional (FCT)

Paso 6: Aplicación de recubrimiento conformado

Paso 7: Embalaje y envío

P1. ¿Cómo evita las soldaduras frías, los puentes de soldadura y las soldaduras ausentes?

KING FIELD: Adoptamos el flujo de proceso estándar SMT y, a continuación, utilizamos inspección óptica AOI e inspección por rayos X. La inspección completa de la primera pieza + inspección en proceso + inspección final de los productos terminados constituyen una verificación triple para prevenir defectos como soldaduras frías, puentes de soldadura y soldaduras ausentes desde su origen.

P2. ¿Cómo garantiza plazos de entrega estables y evita retrasos en la producción en masa de nuestro proyecto?

KING FIELD: La producción se iniciará tan pronto como se confirme el pedido y fabricaremos su pedido simultáneamente con su cronograma, a tiempo. Los pedidos urgentes tendrán prioridad y entregaremos rigurosamente los productos según la fecha de entrega acordada.

P3. ¿Cómo gestiona y previene el uso de materiales incorrectos, las pérdidas y el exceso de residuos?

KING FIELD: Nuestro sistema MES permite la trazabilidad completa del proceso de fabricación de cada PCB/PCBA. Además, cualquier material sobrante de nuestra producción será recogido y devuelto sin abrir.

P4. ¿Cómo garantiza la fiabilidad de la soldadura de componentes de precisión, como los BGA y QFN?

KING FIELD: La soldadura por reflujo de alta precisión es nuestro método para controlar estrictamente el perfil de temperatura y garantizar así la fiabilidad de la soldadura de los componentes de precisión.

P5. ¿Cómo gestiona los problemas de calidad que surgen tras el envío?

responderemos en un plazo de 24 horas y proporcionaremos informes de análisis correspondientes, así como servicios de reparación.