Assemblaggio flex pcb

Cos'è l'assemblaggio di PCB flessibili?

L’assemblaggio di schede a circuito stampato flessibili (PCB) consiste semplicemente nell’aggiunta e nella saldatura di componenti elettronici su una scheda a circuito stampato flessibile. Le PCB flessibili sono realizzate con materiali flessibili, come il poliimide o il poliestere, e non possono essere assemblate nello stesso modo delle schede rigide. L’unico metodo possibile è innanzitutto fissarle su una speciale scheda portante, per poi procedere al montaggio dei componenti, alla saldatura e ai test.

Di KING FIELD assemblaggio di schede elettroniche flessibili stampate capacità

Ispezione: implementazione di un'ispezione doppia mediante SPI + AOI 3D

Componente di assemblaggio minimo: 01005

Spessore minimo BGA: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;

Dimensione minima del terminale di precisione: 0,2 mm

Precisione di assemblaggio dei componenti: ±0,015 mm

Capacità SMT: 60.000.000 chip/giorno

Tempi di consegna: 24 ore (espresso)

Volume dell'ordine: lo stabilimento SMT supporta la produzione da media a grande scala.

KING FIELD vantaggi nell'assemblaggio di circuiti stampati flessibili

KING FIELD è specializzata nell'assemblaggio di circuiti stampati flessibili ad alta precisione e alta affidabilità, possedendo capacità di servizio a ciclo completo, dalla progettazione alla produzione fino all'assemblaggio, ed è in grado di soddisfare pienamente le esigenze personalizzate e ad elevati standard di vari settori industriali.

l 20+ anni di esperienza nel settore

1. Fondata nel 2017, KING FIELD vanta un team tecnico con oltre 20 anni di esperienza nella progettazione di schede a circuito stampato, con competenze specifiche nelle strutture complesse e nelle applicazioni delle schede flessibili a circuito stampato.
2. In quanto impresa high-tech focalizzata sulla produzione integrata di PCBA, KING FIELD si è sempre impegnata a "creare un riferimento di settore per la produzione intelligente di PCBA ODM/OEM" e ha costantemente coltivato il settore della produzione avanzata.

l Stabilimento risposta rapida

1. Lo stabilimento SMT supporta una produzione da media ad alta quantità ed è dotato di forti capacità di espansione produttiva, con una capacità giornaliera fino a 60 milioni di punti.
2. DIP può produrre 1,5 milioni di punti al giorno e gli ordini con consegna accelerata possono essere recapitati entro 24 ore, soddisfacendo quindi in modo molto efficiente le esigenze dei clienti.
3. L'importazione in un solo clic della lista dei materiali (BOM) e il sistema di quotazione in tempo reale migliorano significativamente l'efficienza dell'elaborazione degli ordini.

l Test Completi e Garanzia della Qualità

1. KING FIELD è dotata di un tester a sonda volante, 7 unità di ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altri sistemi di prova completi per garantire il controllo qualità su tutto il processo produttivo.
2. In termini di controllo qualità, la nostra azienda ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizziamo un sistema MES digitale per garantire la tracciabilità completa e assicurare che ogni PCBA sia di qualità costante.

• Assistenza post-vendita

KING FIELD si impegna a offrire ai propri clienti un servizio «garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita», raro nel settore. Garantiamo che, in caso di difetto di qualità del prodotto non causato da fattori umani, provvederemo gratuitamente alla sostituzione o al rimborso e copriremo anche i costi logistici.

• Il tempo medio di risposta della nostra squadra post-vendita a una richiesta è di non più di 2 ore.
• Abbiamo un tasso medio di risoluzione dei problemi superiore al 98%.

Q1: Schede flessibili sono soggette a deformazione durante l’assemblaggio SMT , il che può portare a un posizionamento inaccurato. Cosa si deve fare?

KING FIELD: Utilizziamo materiali compositi resistenti alle alte temperature, progettati su misura, per appiattire e fissare la scheda flessibile in una curvatura predeterminata. Combinando un profilo di saldatura a rifusione a bassa temperatura suddiviso in segmenti, garantiamo che la scheda flessibile rimanga piatta e stabile per tutta la durata del processo di montaggio.

Come risolvere il problema delle crepe nel punto di giunzione tra parte rigida e parte flessibile dopo l'assemblaggio?

KING FIELD: Progettiamo una struttura a finestra graduata nell'area di giunzione tra parte rigida e parte flessibile e utilizziamo un particolare film di copertura flessibile come strato tampone, abbinato a un adesivo a controllo di flusso per il rinforzo locale. Ciò consente di distribuire efficacemente le sollecitazioni e di resistere a ripetuti cicli di piegatura.

Domanda 3: I piccoli punti di saldatura sulle schede flessibili sono soggetti a cortocircuiti dopo la saldatura. Come si può controllare questo fenomeno?
KING FIELD: Utilizziamo pasta saldante ultrafine, una maschera d'acciaio tagliata al laser e una saldatura protetta da azoto, abbinata a un doppio sistema di rilevamento ad alta precisione SPI + AOI. Ciò ci consente di controllare con precisione la formazione di ogni microgiunzione saldata.

Q4: Come prolungare la vita delle giunzioni saldate nei cavi a nastro soggetti a ripetuti piegamenti?
KING FIELD: Adottiamo una progettazione di protezione contro le sollecitazioni nella zona di piegatura e applichiamo un adesivo sotto-riempitivo flessibile sulle giunzioni saldate critiche. Ciò consente alle giunzioni saldate di piegarsi agevolmente insieme al substrato flessibile, prevenendo al contempo l’affaticamento.

Q5: Come gestite la disallineamento e l’instabilità dell’impedenza nelle schede flessibili multistrato?
KING FIELD: Sottoponiamo preventivamente ogni lotto di materiale a un processo di restringimento per stabilizzarne le dimensioni, quindi raccogliamo in tempo reale i dati di deformazione di ogni strato del materiale per effettuare correzioni della deformazione.