Flex printplaat montage

Wat is flexibele PCB-assemblage?

Montage van flexibele printplaten (PCB) betekent eenvoudigweg het toevoegen en solderen van elektronische onderdelen op een flexibele printplaat (PCB). Flexibele PCB’s zijn gemaakt van flexibele materialen zoals polyimide of polyester en kunnen niet op dezelfde manier worden gemonteerd als stijve printplaten. De enige manier is om ze eerst aan een speciale draagplaat te bevestigen en vervolgens over te gaan tot het plaatsen van componenten, solderen en testen.

KING FIELD's samenvoeging van een flexibele printed circuit board mogelijkheden

Inspectie: Implementeer dubbele inspectie met SPI + 3D AOI

Kleinste te monteren component: 01005

Minimale BGA-dikte: 0,3 mm voor stijve printplaten; 0,4 mm voor flexibele printplaten;

Minimale precisie-pitch van aansluitingen: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ±0,015 mm

SMT-capaciteit: 60.000.000 chips/dag

Levertijd: 24 uur (express)

Bestelvolume: De SMT-fabriek ondersteunt productie in middelgrote tot grote volumes.

KING FIELD's voordelen in flexibele geprinte printplaatmontage

KING FIELD is gespecialiseerd in hoogprecieze, betrouwbare flexibele geprinte printplaatmontage en beschikt over volledige end-to-end servicecapaciteiten, van ontwerp en fabricage tot montage, waardoor aan de maatwerk- en hoge kwaliteitseisen van diverse sectoren volledig kan worden voldaan.

l 20+ Jaar Branche-ervaring

1. Opgericht in 2017 beschikt KING FIELD over een technisch team met meer dan 20 jaar ervaring in printplaatontwerp en heeft expertise op het gebied van complexe structuren en toepassingen van flexibele printplaten.
2. Als een high-techbedrijf dat zich richt op één-stop PCBA-productie is KING FIELD altijd toegewijd aan de visie: "het creëren van een branchebenchmark voor intelligente ODM/OEM-PCBA-productie" en blijft het bedrijf zich gericht ontwikkelen op het gebied van high-end productie.

l Fabriek snelle reactie

1. De SMT-fabriek ondersteunt productie in middelgrote tot grote volumes en beschikt over sterke capaciteitsuitbreidingsmogelijkheden, met een dagelijkse capaciteit van maximaal 60 miljoen solderpunten.
2. DIP kan dagelijks 1,5 miljoen punten produceren en spoedbestellingen kunnen binnen 24 uur worden geleverd, waardoor de behoeften van klanten zeer efficiënt worden ingewilligd.
3. Eén-klikimport van de stuklijst (BOM) en een real-time offertesysteem verbeteren de bestelverwerkingssnelheid aanzienlijk.

l Uitgebreide testen en kwaliteitscontrole

1. KING FIELD is uitgerust met een flying-probe-tester, 7 geautomatiseerde optische inspectieapparaten (AOI), röntgeninspectie, functionele tests en andere complete testsystemen om kwaliteitscontrole gedurende het gehele proces te waarborgen.
2. Wat betreft de kwaliteitscontrole heeft ons bedrijf zes belangrijke systeemcertificaten behaald: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 en QC 080000. Wij maken gebruik van een digitale MES-system voor volledige traceerbaarheid om te garanderen dat elke PCBA van consistente kwaliteit is.

• Klantenservice na verkoop

KING FIELD streeft ernaar klanten een service te bieden van "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning", een aanbod dat zeldzaam is in de branche. Wij garanderen dat, indien een product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet het gevolg is van menselijke factoren, wij kosteloos een retournering of ruiling uitvoeren en ook de logistiekkosten dragen.

• De gemiddelde tijd waarbinnen ons servicedepartement reageert op een verzoek bedraagt maximaal 2 uur.
• Wij hebben een gemiddelde probleemoplossingsgraad van meer dan 98%.

Vraag 1: Flexibele printplaten zijn gevoelig voor vervorming tijdens de SMT-montage , wat kan leiden tot onnauwkeurige plaatsing. Wat moet er worden gedaan?

KING FIELD: Wij gebruiken op maat ontworpen, hittebestendige composietmaterialen om de flexibele printplaat te vlakken en vast te zetten in een vooraf bepaalde gebogen toestand. Door een gedeelde, laagtemperatuur-reflow-soldeerprofiel toe te passen, zorgen wij ervoor dat de flexibele printplaat tijdens het gehele montageproces vlak en stabiel blijft.

Hoe wordt het probleem van scheuren op de overgang tussen de stijve en flexibele delen opgelost na assemblage?

KING FIELD: Wij ontwerpen een trapvormige vensterstructuur in het gebied van de overgang tussen stijf en flexibel en gebruiken een speciale flexibele afdekfolie als bufferlaag, in combinatie met een stroomregelende lijm voor lokale versterking. Dit kan effectief spanning verspreiden en herhaald buigen weerstaan.

Vraag 3: Kleine soldeerverbindingen op flexibele printplaten zijn gevoelig voor kortsluiting (bridging) na het solderen. Hoe kan dit worden beheerst?
KING FIELD: Wij gebruiken ultrafijne soldeerpasta, staalgaas met laseruitsnede en lassen onder stikstofbescherming, gecombineerd met een hoge-nauwkeurigheid SPI + AOI-dubbele detectie. Dit stelt ons in staat om de vorming van elke microsoldeerverbinding nauwkeurig te beheersen.

V4: Hoe kunt u de levensduur van soldeerverbindingen in lintkabels die herhaaldelijk moeten buigen, verlengen?
KING FIELD: Wij passen een ontlastingsontwerp toe in het buiggebied en brengen een flexibele ondervullijm aan op de belangrijkste soldeerverbindingen. Hierdoor kunnen de soldeerverbindingen gemakkelijk meebuigen met het flexibele substraat, maar wordt vermoeiing tegengegaan.

Q5: Hoe gaat u om met verplaatsing en instabiele impedantie in meervlaams flexibele printplaten?
KING FIELD: Wij laten elke partij materiaal vooraf krimpen om de afmetingen te stabiliseren en verzamelen vervolgens in realtime de vervormingsgegevens van elke laag materiaal voor vervormingscorrectie.