Flex pcb montagen

Was ist die Montage einer flexiblen Leiterplatte?

Die Montage einer flexiblen Leiterplatte (Flexible PCB) bedeutet einfach das Aufbringen und Verlöten elektronischer Komponenten auf einer flexiblen Leiterplatte. Flexible Leiterplatten bestehen aus biegsamen Materialien wie Polyimid oder Polyester und können nicht auf die gleiche Weise wie starre Leiterplatten bestückt werden. Die einzige Möglichkeit besteht darin, sie zunächst auf einer speziellen Trägerplatte zu befestigen und anschließend die Bestückung der Komponenten, das Löten sowie die Prüfung durchzuführen.

KING FIELDs mit einem Gehalt an Strom von mehr als 10 W fähigkeiten

Inspektion: Durchführung einer Doppelinspektion mittels SPI + 3D-AOI

Kleinste montierbare Bauteilgröße: 01005

Minimale BGA-Dicke: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilbestückung: ±0,015 mm

SMT-Kapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Bestellvolumen: Die SMT-Fertigungsstätte unterstützt die Produktion in mittleren bis großen Stückzahlen.

KING FIELD's vorteile in der Montage flexibler Leiterplatten

KING FIELD ist spezialisiert auf hochpräzise und hochzuverlässige Montagen flexibler Leiterplatten und verfügt über umfassende Full-Service-Kapazitäten – von der Konstruktion und Fertigung bis zur Montage – und kann somit die individuellen sowie anspruchsvollen Anforderungen verschiedener Branchen vollständig erfüllen.

l 20+ Jahre Berufserfahrung

1. KING FIELD wurde 2017 gegründet und verfügt über ein technisches Team mit über 20 Jahren Erfahrung im Bereich Leiterplattendesign; es besitzt Fachkenntnisse in den komplexen Strukturen und Anwendungen flexibler Leiterplatten.
2. Als High-Tech-Unternehmen mit Fokus auf die schlüsselfertige PCBA-Fertigung verfolgt KING FIELD stets das Ziel, „einen branchenweiten Benchmark für intelligente ODM-/OEM-PCBA-Fertigung zu setzen“, und baut kontinuierlich Kompetenzen im Bereich der High-End-Fertigung aus.

l Fabrik schnelle Reaktion

1. Die SMT-Fabrik unterstützt mittlere bis hohe Produktionsvolumina und verfügt über starke Kapazitätserweiterungsmöglichkeiten mit einer täglichen Kapazität von bis zu 60 Millionen Bestückungspunkten.
2. DIP kann täglich 1,5 Millionen Punkte produzieren, und Expressaufträge können innerhalb von 24 Stunden geliefert werden, wodurch die Kundenanforderungen äußerst effizient erfüllt werden.
3. Der Ein-Klick-Import der Stückliste (BOM) und das Echtzeit-Angebotssystem verbessern die Auftragsabwicklung deutlich.

l Umfangreiche Tests und Qualitätsicherung

1. KING FIELD ist mit einem Flying-Probe-Prüfgerät, sieben automatischen optischen Inspektionsgeräten (AOI), Röntgeninspektion, Funktionsprüfung sowie weiteren vollständigen Prüfsystemen ausgestattet, um eine Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess sicherzustellen.
2. Was die Qualitätskontrolle betrifft, hat unser Unternehmen sechs wichtige Systemzertifizierungen erfolgreich absolviert: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Zur vollständigen Rückverfolgbarkeit nutzen wir ein digitales MES-System, um sicherzustellen, dass jede PCBA stets eine konsistente Qualität aufweist.

• After-Sales-Service

KING FIELD verpflichtet sich, Kunden einen branchenweit seltenen Service mit „1-jähriger Garantie plus lebenslanger technischer Beratung“ anzubieten. Wir garantieren, dass wir bei einem Produktqualitätsproblem ohne menschliches Verschulden kostenlos eine Rücksendung oder einen Umtausch vornehmen und zudem die Logistikkosten übernehmen.

• Die durchschnittliche Zeit für unsere Reaktion auf eine Anfrage unseres After-Sales-Teams beträgt höchstens 2 Stunden.
• Wir weisen eine durchschnittliche Problemlösungsquote von über 98 % auf.

Frage 1: Flexible Leiterplatten neigen während der SMT-Bestückung zur Verformung , was zu einer ungenauen Platzierung führen kann. Was ist dagegen zu tun?

KING FIELD: Wir verwenden maßgeschneiderte, hochtemperaturbeständige Verbundwerkstoffe, um die flexible Leiterplatte in einem vorgegebenen Krümmungszustand zu glätten und zu fixieren. Durch Kombination eines segmentierten Reflow-Lötvorgangs mit niedriger Temperatur stellen wir sicher, dass die flexible Leiterplatte während des gesamten Bestückungsprozesses flach und stabil bleibt.

Wie lässt sich das Problem von Rissen an der starren-flexiblen Verbindungsstelle lösen nach der Montage?

KING FIELD: Wir gestalten im Bereich der starren-flexiblen Verbindungsstelle eine abgestufte Fensterstruktur und verwenden als Pufferlage eine spezielle flexible Abdeckfolie in Kombination mit einer flusskontrollierten Klebeverbindung zur lokalen Verstärkung. Dadurch kann die mechanische Spannung effektiv verteilt und wiederholtem Biegen standgehalten werden.

Frage 3: Kleine Lötstellen auf flexiblen Leiterplatten neigen nach dem Löten zur Brückung wie lässt sich dies kontrollieren? dies steuern?
KING FIELD: Wir verwenden ultrafeinen Lotpasten, laser-geschnittenes Stahlmaschen-Netz und stickstoffgeschütztes Löten, kombiniert mit hochpräziser SPI- + AOI-Doppelerkennung. Dadurch können wir die Bildung jedes mikroskopisch kleinen Lötanschlusses präzise steuern.

Q4: Wie lässt sich die Lebensdauer von Lötstellen bei Flachbandkabeln verlängern, die wiederholt gebogen werden müssen?
KING FIELD: Wir verwenden eine Zugentlastungs-Konstruktion im Biegebereich und tragen ein flexibles Unterfüllklebemittel auf die entscheidenden Lötstellen auf. Dadurch können sich die Lötstellen problemlos zusammen mit dem flexiblen Substrat biegen, wodurch jedoch auch Ermüdungseffekte vermieden werden.

Q5: Wie gehen Sie vor bei Fehlausrichtung und instabiler Impedanz bei mehrlagigen flexiblen Leiterplatten?
KING FIELD: Wir schrumpfen jede Materialcharge vorab, um die Abmessungen zu stabilisieren, und erfassen anschließend in Echtzeit die Verformungsdaten jeder einzelnen Materialschicht zur Verformungskorrektur.