Asamblare PCB flexibilă

Ce este asamblarea PCB flexibile?

Asamblarea plăcilor de circuit imprimate flexibile (PCB) înseamnă pur și simplu adăugarea și lipirea electronică a componentelor pe o placă de circuit imprimat flexibilă (PCB). Plăcile PCB flexibile sunt realizate din materiale flexibile, cum ar fi poliimida sau poliesterul, și nu pot fi asamblate în același mod ca plăcile de circuit rigide. Singura metodă este să le fixăm mai întâi pe o placă suport specială, iar apoi să continuăm cu montarea componentelor, lipirea și testarea.

KING FIELD asamblare a plăcii de circuit imprimat flexibilă capacități

Inspecție: Implementare inspecție dublă folosind SPI + AOI 3D

Component minim pentru asamblare: 01005

Grosime minimă BGA: 0,3 mm pentru plăci rigide; 0,4 mm pentru plăci flexibile;

Dimensiune minimă a terminalului cu precizie: 0,2 mm

Precizia de asamblare a componentelor: ±0,015 mm

Capacitate SMT: 60.000.000 de cipuri/zi

Timp de livrare: 24 de ore (expres)

Volumul comenzii: Fabrica SMT susține producția în volume medii și mari.

KING FIELD avantaje în asamblarea plăcilor de circuit imprimat flexibile

KING FIELD se specializează în asamblarea plăcilor de circuit imprimat flexibile, cu înaltă precizie și fiabilitate ridicată, deținând capacități de servicii pe întregul ciclu, de la proiectare și fabricație până la asamblare, putând astfel satisface în totalitate necesitățile personalizate și cu standarde ridicate ale diverselor industrii.

l 20+ de ani de experiență în industrie

1. Înființată în 2017, KING FIELD deține o echipă tehnică cu peste 20 de ani de experiență în proiectarea plăcilor de circuit imprimat, având expertiză în structurile complexe și aplicațiile plăcilor flexibile de circuit imprimat.
2. Ca întreprindere de înaltă tehnologie, concentrată pe producția integrată de PCBA, KING FIELD a fost mereu dedicată misiunii «creării unui standard de referință în domeniul fabricației inteligente ODM/OEM de PCBA» și a cultivat constant domeniul fabricației de înaltă calitate.

l Fabrică răspuns rapid

1. Fabrica SMT susține producția de volum mediu până la mare și dispune de capacități puternice de extindere a capacității, având o capacitate zilnică de până la 60 de milioane de puncte.
2. DIP poate produce 1,5 milioane de puncte zilnic, iar comenzile urgente pot fi livrate în termen de 24 de ore, satisfăcând astfel nevoile clienților în mod foarte eficient.
3. Importul cu un singur clic al listei de materiale (BOM) și sistemul de ofertare în timp real îmbunătățesc semnificativ eficiența procesării comenzilor.

l Testare Completă și Asigurarea Calității

1. KING FIELD este echipată cu un tester cu sondă zburătoare, 7 unități automate de inspecție optică (AOI), inspecție cu raze X, testare funcțională și alte sisteme complete de testare, pentru a asigura controlul calității pe întregul proces.
2. În ceea ce privește controlul calității, compania noastră a obținut şase certificate majore de sistem: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 și QC 080000. Utilizăm un sistem digital MES pentru urmăribilitate completă, asigurându-ne astfel că fiecare PCBA are o calitate constantă.

• Serviciu post-vânzare

KING FIELD își asumă angajamentul de a oferi clienților un serviciu „garanție de 1 an + consultanță tehnică pe viață”, care este rar întâlnit în industrie. Ne angajăm să efectuăm, în cazul în care un produs prezintă o problemă de calitate fără implicarea factorilor umani, returnare sau schimbare gratuită, inclusiv suportul pentru costurile de logistică.

• Timpul mediu de răspuns al echipei noastre de service după vânzare la o solicitare este de cel mult 2 ore.
• Avem o rată medie de rezolvare a problemelor de peste 98%.

Q1: Plăcile flexibile sunt predispuse la deformare în timpul montării SMT , ceea ce poate duce la o poziționare incorectă. Ce măsuri trebuie luate?

KING FIELD: Folosim materiale compozite rezistente la temperaturi înalte, concepute personalizat, pentru a netezi și fixa placa flexibilă într-o stare de curbare predeterminată. Prin combinarea unui profil de lipire cu refluare la temperatură scăzută, segmentat, ne asigurăm că placa flexibilă rămâne plană și stabilă pe întreaga durată a procesului de montare.

Cum se rezolvă problema fisurării la nivelul îmbinării rigid-flexibilă după asamblare?

KING FIELD: Proiectăm o structură de fereastră treptată în zona îmbinării rigid-flexibilă și utilizăm un film de acoperire flexibil special ca strat tampon, combinat cu un adeziv cu control al curgerii pentru consolidare locală. Această soluție poate dispersa eficient tensiunile și poate rezista îndoirilor repetate.

Întrebare 3: Contactele mici de lipire de pe plăcile flexibile sunt predispuse la puneri în scurt circuit după sudură. Cum se poate controla acest fenomen?
KING FIELD: Folosim o pastă de lipit ultrafină, o plasă de oțel tăiată cu laser și sudură protejată cu azot, combinate cu o detecție dublă de înaltă precizie SPI + AOI. Acest lucru ne permite să controlăm cu precizie formarea fiecărei micro-joncțiuni de lipire.

Întrebare 4: Cum se prelungește durata de viață a joncțiunilor de lipire din cablurile tip bandă care necesită îndoire repetată?
KING FIELD: Utilizăm un design de reducere a efortului mecanic în zona de îndoire și aplicăm un adeziv subțire flexibil în jurul joncțiunilor de lipire esențiale. Aceasta permite joncțiunilor de lipire să se îndoaie ușor împreună cu suportul flexibil, dar previne, totuși, oboseala materialului.

Q5: Cum gestionați nepotrivirea și impedanța instabilă la plăcile flexibile multistrat?
KING FIELD: În prealabil, contractăm fiecare lot de material pentru a stabili dimensiunile, apoi colectăm în timp real date privind deformarea fiecărui strat de material, pentru a efectua corecții ale deformării.