تصميم وتنسيق لوحات الدوائر المطبوعة
كينغ فيلد هي شركة مصنعة لوحدات الدوائر المطبوعة الإلكترونية المجمعة (PCBA) ولها أكثر من 20 عامًا من الخبرة المهنية في التصنيع. ونحن ملتزمون بتقديم حلول متكاملة للدوائر المطبوعة (PCB) والدوائر المطبوعة المجمعة (PCBA) للعملاء.
☑نقدّم خدمات التصميم الأصلي (ODM) والتصنيع حسب الطلب (OEM).
☑ تجربة تصنيع متكاملة للدوائر المطبوعة (PCB) والدوائر المطبوعة المجمعة (PCBA)
☑ 20 عامًا من الخبرة في تطوير حلول الدوائر المطبوعة المجمعة (PCBA)
الوصف
كينغ فيلد ' الـ PCB مزايا تصميم التخطيط

تأسست شركة KING FIELD عام 2017، وتتركّز أنشطتها على تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وإنتاج خطوط لوحات الدوائر المطبوعة، وتوريد المكونات، والتجميع باستخدام تقنية التركيب السطحي (SMT)، واختبار المنتجات. ونسعى إلى تزويد العملاء بحلول شاملة للوحات الدوائر المطبوعة ووحدات التجميع (PCB/PCBA).
- لدينا ماكينات حديثة جدًّا
لدينا ٥ خطوط إنتاج أوتوماتيكية بالكامل لتقنية التركيب السطحي (SMT)، ولحام الانصهار بالتبريد، ولحام الموجة، وماكينة طلاء واقية تلقائية بالكامل
ماكينة طباعة اللحام بالمعجون بشكل كامل تلقائي
أجهزة فحص ثلاثي الأبعاد باستخدام التصوير البصري الآلي (3D AOI) وأجهزة فحص الأشعة السينية (X-ray)
لحام الموجة الانتقائي
- فريق تصميم مدرب تدريبًا جيدًا
يتمتع مهندسو التصميم لدينا بخبرة تزيد عن ٢٠ عامًا في إعداد حلول لوحات الدوائر المطبوعة ووحدات التجميع (PCB/PCBA). وبجانب إتقانهم لتصميم الدوائر وتخطيطها، فإنهم يمتلكون أيضًا معرفة واسعة بأفضل الممارسات التصنيعية.
وبالإضافة إلى ذلك، فإنهم على دراية تامة بعدة حزم برمجية شائعة الاستخدام في مجال التصميم.
وعلاوةً على ذلك، وبما أننا ننفّذ جميع المهام بأنفسنا، فيمكننا تنظيم العمل بحيث يبدأ الإنتاج مباشرةً بعد الانتهاء من التصميم، مما يوفّر لك وقتًا طويلاً جدًّا. وتضمّ منطقة الإنتاج التابعة لشركة KING FIELD سبع خطوط لتركيب المكونات السطحية (SMT)، وثلاثة خطوط للتركيب عبر الثقوب (DIP)، وخطَّي تجميع، وخطًّا واحدًا للطلاء.
لدينا جهاز YSM20R بدقة تثبيت تبلغ ±0.015 مم، وهو قادرٌ على التعامل مع مكونات صغيرة جدًّا تصل أصغر أبعادها إلى 0.1005 مم.
وتبلغ أقصى كمية إدخال يومية لنا عبر تقنية التركيب السطحي (SMT) 60 مليون نقطة، بينما تبلغ أقصى كمية إدخال يومية عبر تقنية التركيب عبر الثقوب (DIP) 1.5 مليون نقطة.
- خدمة تامة
وبصفتنا شركةً متكاملة الخدمات، فإننا نقدّم منصة تصنيع شاملة تدمج بين البحث والتطوير (R&D) والتصميم في المرحلة الأولى، وشراء مكونات ممتازة، وتثبيت دقيق جدًّا للمكونات عبر تقنية التركيب السطحي (SMT)، وإدخال المكونات عبر الثقوب (DIP)، والتجميع الكامل للمنتج، واختبار الأداء الوظيفي الكامل.
- تطويرٌ وتسليمٌ سريعان
وبفضل دعم فريق التصميم الفعّال لدينا، يمكن إنجاز تطوير لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) في أقصر فترة زمنية ممكنة. وفي بعض الأحيان، نتمكن من تنفيذ طلباتكم خلال ٢٤ ساعة.
- ضمان الجودة
يُضمن تميُّز KING FIELD في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من خلال نظام إدارة الإنتاج (MES) الخاص بنا، الذي يتيح إمكانية التتبع الكامل لعملية الإنتاج لكل لوحة دوائر مطبوعة أو لوحة دوائر مطبوعة مجمعة (PCBA). علاوةً على ذلك، حصلت شركتنا على شهادات الأيزو التالية: ISO13485 وISO9001 وIATF16949 وISO14001 وISO45001.

نقاط القوة في التصنيع
امتلاكنا لخط تجميع SMT الخاص بنا يمنحنا مرونة كبيرة في التشغيل، ويسمح لنا بتحسين استغلال مواردنا واستخلاص أفضل النتائج من مصروفات التشغيل لدينا، وكل ذلك يؤدي في المقابل إلى تحكُّمنا الدقيق في التكلفة والجودة ومدة التسليم.

الأسئلة الشائعة
السؤال ١: ما الإجراءات التي تتخذونها لضمان خلو انتقال الإشارات عالية السرعة من الأخطاء؟
كينغ فيلد: إن مطابقة المعاوقة بدقة، وتوصيل الأسلاك بدقة شديدة، واستخدام تباعد مناسب بين الخطوط وعزل الطبقات هي الطرق الرئيسية التي نستخدمها للحد من انعكاس الإشارة، بل وحتى القضاء على الأخطاء في نقل البيانات عالي السرعة.
السؤال ٢: ما التدابير التي تتخذونها لضمان أن تصاميم اللوحات الإلكترونية (PCB) الخاصة بكم تجتاز شهادات CE/FCC بنجاح؟
كينغ فيلد: نبدأ أولاً بتصميم الطبقات بحيث تمر إشارات عالية السرعة بالقرب الشديد من مستوى الأرض (Ground Plane)، مما يحد من الإشعاع. ثم نركّب عناصر الترشيح على الوصلات والدوائر الحساسة، والتي تعمل على حجب مصادر التداخل. وأخيراً، نعدّل تصميم الأرض بحيث لا يتكون أي حلقة تشكّل هوائيّاً، مما يسهّل اجتياز الاختبارات اللازمة للحصول على الشهادة من المحاولة الأولى.
السؤال ٣: كيف تحلّون مشكلة تبدّد الحرارة في الأجهزة عالية القدرة؟
كينغ فيلد: يتضمن التصميم مجموعةً مُحكمة جدًّا من الثقوب الحرارية عالية الحرارة تحت عناصر التسخين. كما تُصنع المسارات النحاسية التي تحمل التيار أوسع، وتوضع المكونات الحساسة جدًّا للحرارة بعيدًا عن المناطق الساخنة.
السؤال ٤: ما الإجراءات التي تتخذونها لمنع حدوث مشكلات إنتاجية مثل عيوب اللحام؟
كينغ فيلد: لا نكتفي بمنع عيوب تركيب المكونات السطحية عبر تحسين تصميم أحجام الوصائل (Pads) وفتحات قناع اللحام فحسب، بل نتحقق أيضًا من أن المسافات بين المكونات تتوافق مع متطلبات المحاذاة الدقيقة لنقاط العلامة (MARK points) الخاصة بماكينة التركيب الآلي (PICK & PLACE).
السؤال ٥: كيف تضمنون دقة تركيب اللوحات الإلكترونية (PCBs)؟
كينغ فيلد: الدعم الهيكلي ثلاثي الأبعاد هو ميزة من ميزات التصميم التعاوني لدينا. وبعد تحميل نموذج الغلاف الخاص بك، نقوم بإجراء عمليات تخطيط وفحص لتجنب التصادمات في الوقت الفعلي، لضمان أن الموصلات والأزرار وفتحات البراغي تتطابق تمامًا مع فتحات الغلاف.