PCB-Design und Layout

King Field 's PCB vorteile des Layout-Designs

KING FIELD wurde 2017 gegründet und konzentriert sich seitdem auf das Design von Leiterplatten (PCB), die Fertigung von PCB-Linien, die Beschaffung von Komponenten, die SMT-Bestückung sowie die Prüfung von Produkten. Unser Ziel ist es, Kunden umfassende PCB-/PCBA-Lösungen anzubieten.

• Wir verfügen über hochmoderne Maschinen

Wir haben 5 vollautomatisierte Surface-Mount-Technology-(SMT)-Fertigungslinien, kryogene Reflow-Lötanlagen, Wellenlötanlagen und eine vollautomatische Konformbeschichtungsanlage

Vollautomatische Lötpaste-Druckmaschine

3D-AOI- und Röntgeninspektionsgeräte

Selektives Wellenlöten

• Gut ausgebildetes Design-Team

Unsere Designingenieure verfügen über 20 Jahre Erfahrung in der Erstellung von PCB-/PCBA-Lösungen. Neben fundierten Kenntnissen in Schaltungsdesign und Layout besitzen sie zudem Wissen über bewährte Fertigungsverfahren.

Darüber hinaus sind sie mit zahlreichen weit verbreiteten Design-Softwarepaketen vertraut.

Darüber hinaus können wir, da wir sämtliche Arbeiten selbst durchführen, den Auftrag so organisieren, dass die Produktion unmittelbar nach Abschluss des Designs beginnen kann – dies spart Ihnen viel Zeit. Der Produktionsbereich von KING FIELD verfügt über 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Beschichtungslinie.

Wir verfügen über eine YSM20R mit einer Bestückungsgenauigkeit von ±0,015 mm, die in der Lage ist, sehr kleine Bauteile bis hin zu 0,1005 mm zu verarbeiten.

Unsere maximale tägliche SMT-Eingabe beträgt 60 Millionen Punkte, und unsere maximale tägliche DIP-Eingabe beträgt 1,5 Millionen Punkte.

• Rundum-sorglos-Service

Als Full-Service-Anbieter stellen wir eine komplette Fertigungsplattform bereit, die Forschung und Entwicklung sowie das Design in der Vorstufe, die Beschaffung hochwertiger Komponenten, eine äußerst präzise SMT-Bestückung, die DIP-Bestückung, die vollständige Produktmontage und umfassende Funktionsprüfungen umfasst.

• Schnelle Entwicklung und Lieferung

Mit der Unterstützung unseres effizienten Konstruktionsteams kann die Entwicklung von Leiterplatten (PCB) in kürzester Zeit abgeschlossen werden. Gelegentlich können wir Ihre Anfragen sogar innerhalb von 24 Stunden bearbeiten.

• Qualitätssicherung

Die herausragende Leistungsfähigkeit von KING FIELD bei der Leiterplattendesign wird durch unser MES-System sichergestellt, das eine vollständige Rückverfolgbarkeit des Produktionsprozesses für jede Leiterplatte bzw. bestückte Leiterplatte (PCBA) ermöglicht. Darüber hinaus hat unser Unternehmen die Zertifizierungen nach ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 und ISO 45001 erworben.

Fertigungsstärken

Durch unsere eigene SMT-Bestückungslinie können wir mit großer Flexibilität arbeiten, die Nutzung unserer Ressourcen optimieren und das Beste aus unseren Betriebskosten herausholen – all dies führt wiederum zu einer präzisen Kontrolle von Kosten, Qualität und Lieferzeit.

F1: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um sicherzustellen, dass die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung fehlerfrei erfolgt?

KING FIELD: Eine genaue Impedanzanpassung, eine strenge Verdrahtung sowie die Verwendung eines geeigneten Leiterbahnbreitenabstands und einer sauberen Schichtentrennung sind die wichtigsten Methoden, um Signalreflexionen zu begrenzen und Fehler bei der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung sogar vollständig zu vermeiden.

F2: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplattendesigns die CE-/FCC-Zertifizierung erfolgreich bestehen?

KING FIELD: Zunächst gestalten wir die Leiterplattenschichten so, dass Hochgeschwindigkeitssignale stets sehr nahe an der Masseebene verlaufen, wodurch die Abstrahlung begrenzt wird. Anschließend platzieren wir Filterelemente an Schnittstellen und empfindlichen Schaltungen, um Störquellen zu unterdrücken. Schließlich optimieren wir das Massekonzept so, dass sich keine Schleifenantennen bilden – dies erleichtert den erfolgreichen Abschluss der Zertifizierung bereits beim ersten Versuch.

F3: Wie lösen Sie das Wärmeableitungsproblem bei leistungsstarken Bauelementen?

KING FIELD: Das Design umfasst einen sehr dicht gepackten Verbund aus Hochtemperatur-Vias unter den Heizelementen. Außerdem werden die stromführenden Kupferbahnen breiter ausgeführt, und wärmeempfindliche Komponenten werden weit entfernt von den heißen Bereichen platziert.

F4: Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um Produktionsprobleme wie Lötfehler zu verhindern?

KING FIELD: Wir verhindern nicht nur Oberflächenmontagefehler durch eine Optimierung der Lötflächen-Größen und der Lötstopplacköffnungen, sondern überprüfen zudem, ob der Abstand zwischen den Komponenten den klaren Ausrichtungsanforderungen der MARK-Punkte der PICK-&-PLACE-Maschine entspricht.

F5: Wie stellen Sie sicher, dass die Leiterplatten präzise bestückt werden können?

KING FIELD: Die 3D-Strukturstützung ist ein Merkmal unseres gemeinsamen Designs. Nachdem Ihr Gehäusemodell hochgeladen wurde, führen wir in Echtzeit die Anordnungs- und kollisionsfreie Prüfung durch, um sicherzustellen, dass Steckverbinder, Tasten und Schraubenlöcher perfekt mit den Gehäuseöffnungen übereinstimmen.