Progettazione e Layout PCB

King Field di Circuito a circuito vantaggi della progettazione del layout

Fondata nel 2017, KING FIELD si concentra sulla progettazione di schede a circuito stampato (PCB), sulla produzione di linee PCB, sull’approvvigionamento di componenti, sull’assemblaggio SMT e sui test dei prodotti. Il nostro obiettivo è fornire ai clienti soluzioni complete per PCB/PCBA.

• Disponiamo di macchinari estremamente moderni

Disponiamo di 5 linee di produzione completamente automatizzate per la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), saldatura in riflusso criogenica, saldatura ad onda, macchina per rivestimento conformale completamente automatica

Macchina per la stampa automatica della pasta per saldatura

attrezzature per ispezione 3D AOI e a raggi X

Saldatura ad onda selettiva

• Team di progettazione ben addestrato

I nostri ingegneri progettisti vantano 20 anni di esperienza nella creazione di soluzioni PCB/PCBA. Oltre a padroneggiare la progettazione dei circuiti e il layout, possiedono anche conoscenze sulle migliori pratiche produttive.

Inoltre, sono familiari con numerosi software di progettazione ampiamente utilizzati.

Inoltre, poiché eseguiamo tutti i lavori internamente, possiamo organizzare il processo in modo che la produzione possa iniziare immediatamente dopo il completamento della progettazione, consentendovi di risparmiare molto tempo. L’area produttiva di KING FIELD è dotata di 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di rivestimento.

Disponiamo di una YSM20R con un’accuratezza di posizionamento di ±0,015 mm, in grado di gestire componenti estremamente piccoli fino a 0,1005.

Il nostro input giornaliero massimo per le linee SMT è di 60 milioni di punti, mentre il nostro input giornaliero massimo per le linee DIP è di 1,5 milioni di punti.

• Servizio chiavi in mano

Essendo un fornitore one-stop shop, offriamo un’intera piattaforma produttiva che integra ricerca e sviluppo (R&D), progettazione nella fase iniziale, approvvigionamento di componenti eccellenti, posizionamento SMT estremamente preciso, inserimento DIP, assemblaggio completo del prodotto e test funzionali completi.

• Sviluppo e consegna rapidi

Con il supporto del nostro efficiente team di progettazione, lo sviluppo delle PCB può essere completato nel minor tempo possibile. In alcuni casi, siamo in grado di soddisfare le vostre richieste entro 24 ore.

• Controllo di Qualità

L’eccellenza nella progettazione delle PCB di KING FIELD è garantita dal nostro sistema MES, che consente la tracciabilità completa del processo produttivo per ciascuna PCB/PCBA. Inoltre, la nostra azienda ha ottenuto le certificazioni ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 e ISO 45001.

Punti di forza produttivi

Il possesso di una propria linea di assemblaggio SMT ci consente di operare con grande flessibilità, ottimizzare l’utilizzo delle nostre risorse e massimizzare l’efficienza delle spese operative, fattori che, a loro volta, ci permettono un controllo preciso sui costi, sulla qualità e sui tempi di consegna.

Q1: Quali misure adottate per garantire che la trasmissione dei segnali ad alta velocità sia priva di errori?

KING FIELD: L'adattamento accurato dell'impedenza, il cablaggio rigoroso e l'utilizzo di un'adeguata distanza tra le piste e di un'isolazione tra i layer sono i principali metodi per limitare la riflessione del segnale ed eliminare persino gli errori nella trasmissione dati ad alta velocità.

Q2: Quali misure adottate per garantire che i vostri progetti di PCB superino con successo la certificazione CE/FCC?

KING FIELD: Innanzitutto progettiamo i layer in modo che i segnali ad alta velocità viaggino sempre molto vicino al piano di massa, limitando così le emissioni irradiate. Successivamente posizioniamo gli elementi filtranti sulle interfacce e sui circuiti sensibili, bloccando così le sorgenti di interferenza. Infine modifichiamo la progettazione della massa in modo da evitare la formazione di antenne a loop, facilitando così il superamento della certificazione già al primo tentativo.

Q3: Come risolvete il problema della dissipazione del calore nei dispositivi ad alta potenza?

KING FIELD: Il design include un gruppo molto compatto di vie ad alta temperatura posizionate direttamente sotto gli elementi riscaldanti. Inoltre, i tracciati in rame che trasportano corrente sono realizzati con larghezza maggiore e i componenti particolarmente sensibili al calore vengono posizionati lontano dalle zone soggette a surriscaldamento.

Q4: Cosa fate per prevenire problemi produttivi come difetti di saldatura?

KING FIELD: Non ci limitiamo a prevenire i difetti dei componenti montati in superficie ottimizzando le dimensioni delle piazzole e delle aperture della maschera saldante, ma verifichiamo anche che la distanza tra i componenti rispetti i requisiti di allineamento preciso dei punti MARK della macchina PICK & PLACE.

Q5: Come vi assicurate che le PCB possano essere assemblate con precisione?

KING FIELD: Il supporto strutturale 3D è una caratteristica del nostro design collaborativo. Dopo che il modello del tuo involucro sarà stato caricato, eseguiamo controlli in tempo reale sulla disposizione e sull’assenza di collisioni per garantire che connettori, pulsanti e fori per viti corrispondano perfettamente alle aperture dell’involucro.