عملية تجميع الـ pcb

ما هي عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)؟

عملية تجميع لوح الدوائر المطبوعة (PCB) تعني أساسًا لحام أو تركيب مختلف أنواع المكونات الإلكترونية على لوحة دوائر مطبوعة. وهي الإجرائية التي تُحوِّل لوحة الدوائر المطبوعة العارية (Bare PCB) إلى لوحة دوائر تشغيلية كاملة يمكن دمجها في الأجهزة الإلكترونية.

عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لدى شركة كينغ فيلد

الخطوة 1: فحص المواد الداخلة

قبل أن نبدأ بتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، تخضع جميع لوحات الدوائر المطبوعة العارية والمكونات ومعجون اللحام والمواد الأخرى لفحص عند الاستلام للتأكد من مطابقتها للمواصفات ومنع دخول المنتجات المعيبة إلى خط الإنتاج.

الخطوة 2: تجميع التكنولوجيا المُثبتة على السطح (SMT)

تبدأ بأكبر مرحلة في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB): وهي تجميع التكنولوجيا المُثبتة على السطح (SMT) — وبمجرد أن تكون جميع المستندات والأدوات الثابتة أو غيرها من المواد المساعدة جاهزة.

• طباعة معجون اللحام: يتم تطبيق معجون اللحام بدقة على وصلات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) باستخدام آلة طباعة آلية بالكامل.
• فحص معجون اللحام (SPI): يُعد الفحص ثلاثي الأبعاد لمعجون اللحام إحدى الطرق المستخدمة للتحقق من جودة الطباعة.
• تركيب المكونات: نستخدم معدات التركيب السريعة (Pick-and-Place) لوضع المكونات بدقة في مواضعها المخصصة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
• لحام الانصهار: يتم تسخين معجون اللحام حتى يذوب، وتُلحَم المكونات بإحكام على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
• فحص التفتيش الآلي بالرؤية (AOI): بعد لحام الانصهار، تُجرى عملية فحص لتقييم جودة اللحام والتأكد من عدم انزياح المكونات.

و. فحص الأشعة السينية (X-ray): يُستخدم هذا الجهاز لفحص وصلات اللحام غير المرئية على السطح.

ز. لحام الموجة (Wave soldering): قد تخضع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) للحام الموجي عند ملامستها لموجة من اللحام المنصهر؛ حيث يلتصق اللحام بالمناطق المعدنية المكشوفة.

ح. اختبار الإبر الطائرة (FPT)

الخطوة 3: تركيب المكونات عبر الثقوب (PTH)

إعداد أدوات التثبيت → إدخال أطراف المكونات في ثقوب لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) → لحام الموجة: بعد إدخال المكونات، تخضع لوحة الدوائر المطبوعة لعملية لحام الموجة، حيث تشكّل موجات اللحام المنصهر اتصالاً بأطراف المكونات لإكمال عملية اللحام؛ أما اللوحات عالية الكثافة فتستخدم لحام الموجة الانتقائي. → قص الأطراف الزائدة.

الخطوة 4: تنظيف اللوحة الجماعية (Panel cleaning)

الخطوة 5: الاختبار الوظيفي (FCT)

الخطوة 6: تطبيق طبقة الحماية المطابقة (Conformal coating)

الخطوة 7: التغليف والشحن

السؤال ١: كيف تتجنب مفاصل اللحام الباردة، والاتصالات القصيرة (Bridging)، ومفاصل اللحام المفقودة؟

كينغ فيلد: نعتمِد تدفق عملية التجميع السطحي القياسي (SMT)، ثم نستخدم فحصًا بصريًّا آليًّا (AOI) وفحص الأشعة السينية (X-Ray). ويتم إجراء فحص كامل للقطعة الأولى + فحص أثناء التصنيع + فحص نهائي للمنتجات المُنتَجة، وذلك لضمان اكتشاف العيوب مثل مفاصل اللحام الباردة، والاتصالات القصيرة (Bridging)، ومفاصل اللحام المفقودة منذ المصدر.

السؤال ٢: كيف تضمنون ثبات أوقات التسليم وتجنب تأخير الإنتاج الضخم لمشروعنا؟

كينغ فيلد: يبدأ التصنيع فور تأكيد الطلب، ونقوم بإنتاج طلبكم بالتوازي مع جدولكم الزمني بدقة. وتُعطى الطلبات العاجلة الأولوية القصوى، ونلتزم بالتسليم الدقيق للبضاعة وفقًا لتاريخ التسليم المتفق عليه.

السؤال ٣: كيف تديرون المواد وتمنعون استخدامها الخاطئ، أو فقدانها، أو هدرها الزائد؟

كينغ فيلد: يتيح نظام إدارة التصنيع (MES) الخاص بنا إمكانية تتبع كامل عملية التصنيع لكل لوحة دوائر مطبوعة (PCB) أو لوحة دوائر مطبوعة مجمعة (PCBA). علاوةً على ذلك، سيتم جمع أية مواد متبقية من عمليات الإنتاج لدينا وإعادتها دون فتحها.

السؤال 4: كيف تضمنون موثوقية لحام المكونات الدقيقة مثل وحدات التوصيل البالستي (BGA) ووحدات التوصيل المسطحة بدون أقدام (QFN)؟

كينغ فيلد: اللحام بالانصهار عالي الدقة هو وسيلتنا للتحكم بدقة في منحنى درجة الحرارة، مما يضمن موثوقية لحام المكونات الدقيقة.

السؤال 5: كيف تتعاملون مع مشكلات الجودة التي تظهر بعد الشحن؟

سنرد خلال ٢٤ ساعة ونقدّم تقارير تحليلية مُقابلة وخدمات إصلاح.