تركيب smt

قدرات التصنيع لتجميع الدوائر المطبوعة السطحية (SMT)

وبفضل خبرتها التي تزيد عن ٢٠ عامًا في مجال تجميع لوحات الدوائر المطبوعة، تُعد شركة كينغ فيلد مؤسسة تكنولوجية متقدمة متخصصة في التصميم والإنتاج الإلكتروني الشامل. وقد أنشأت الشركة منصة تصنيع متكاملة تشمل التصميم والبحث والتطوير في المرحلة الأولى، وشراء المكونات عالية الجودة، وتركيب المكونات بدقة باستخدام تقنية التركيب السطحي (SMT)، وتثبيت المكونات عبر الثقوب (DIP)، والتجميع الكامل، واختبار جميع الوظائف.

• القدرة الإنتاجية:

سبع خطوط إنتاج آلية متكاملة للتركيب السطحي (SMT)، وبإجمالي حجم تركيب شهري يصل إلى ٦٠ مليون نقطة (رقائق / حزم QFP / حزم BGA ± ٠٫٠٣٥ مم).

• المواصفات:

وتتراوح أحجام لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المدعومة بين ٥٠ مم × ١٠٠ مم و٤٨٠ مم × ٥١٠ مم، بينما تتراوح أحجام المكونات بين الحزم الصغيرة جدًّا (0201) و٥٤ ملم² (٠٫٠٨٤ بوصة²). كما يمكنها التعامل مع مجموعة متنوعة من أنواع المكونات، ومنها الموصلات الطويلة، والحزم الصغيرة جدًّا (0201)، والحزم ذات الحجم المكافئ للرقاقة (CSP)، والحزم ذات شبكة الكرات (BGA)، والحزم المسطحة المربعة (QFP).

• نوع التجميع:

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة أحادية الوجه، وثنائية الوجه، ولوحات صلبة، مرنة، ومدمجة من نوع صلبة-مرنة.

• المعدات:

طابعة معجون اللحام، معدات فحص معجون اللحام (SPI)، طابعة معجون لحام تمامًا أوتوماتيكية، فرن إعادة التسخين ذي 10 مناطق، معدات الفحص البصري الآلي (AOI)، معدات الفحص بالأشعة السينية.

• الصناعات المستهدفة : القطاع الطبي، والفضائي، والسيارات، وإنترنت الأشياء (IoT)، والإلكترونيات الاستهلاكية، وغيرها.
• معدات تكنولوجيا التركيب السطحي :

كينغ فيلد، شركة تصنيع متكاملة السلسلة تمتلك خبرة تزيد على ٢٠ عامًا في تركيب وتصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية، ونفتخر بفريق محترف يضم أكثر من ٣٠٠ شخص. وباستخدام حلولنا الشاملة، وهيكل منتجاتنا عالي الجودة، وتكنولوجيا التطوير والتصنيع المحترفة للمنتجات، وأداء الجودة المستقر، والنظام الإداري الشامل، نتفوق في إنجاز نماذج أولية سريعة لوحدات لوحة الدوائر المطبوعة المُجمَّعة (PCBA) والتركيب الكامل الشامل (Turnkey). ونحن ملتزمون بأن نصبح معيارًا مرجعيًّا في قطاع التصنيع الذكي لوحدات لوحة الدوائر المطبوعة المُجمَّعة (PCBA) وفق نموذج التصميم الأصلي (ODM) أو التصنيع حسب الطلب (OEM)، وتقديم خدمات موثوقة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة للعملاء.

• تجميع الدوائر المطبوعة جاهز للعمل

خبرة تزيد على ٢٠ عامًا في تركيب لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتقنيات تركيب السطح (SMT) الناضجة، وتقديم خدمات الاستحواذ والاختبار من الطور الأول إلى الطور الأخير.

• التحكم في الجودة:

كينغ فيلد يضم قسم مراقبة الجودة أكثر من ٥٠ متخصصًا يقومون بالرقابة الصارمة على الجوانب الحرجة مثل فحص المواد الداخلة، ومراقبة جودة العمليات، وفحص المنتج النهائي.

• دعم هندسي ومشاريع قوي:

كما يمتلك شركة كينغ فيلد 7 مهندسين متخصصين في الإلكترونيات، يدعمون تطوير وتقديم حلول لتركيب المكونات السطحية (SMT) المستندة إلى مراجع، ويقدّمون باستمرار اقتراحات تحسين بنّاءة تتعلق بقابلية التصنيع وال сбор والتجميع (DFMA)، وبعمليات الهندسة المتعلقة بالإنتاج، مما يحسّن فعّالياً جودة المنتج وكفاءة الإنتاج العامة.

• إمكانية التتبع الفوري:

كينغ فيلد وتُزوَّد خطوط الإنتاج بشاشات إلكترونية للمعلومات ونظام رقمي للإنتاج والتتبع (نظام MES) لضمان شفافية عملية الإنتاج وقابليتها للتحكم.

• ويضمن التغليف باستخدام أكياس مضادة للكهرباء الساكنة أو رغوة مضادة للكهرباء الساكنة سلامة المنتج أثناء النقل.
• الشهادات والمؤهلات:

• ISO13485، ISO9001، IATF16949، ISO14001، ISO45001.

وبناءً على خبرتها الواسعة في مجال لوحات الدوائر الإلكترونية المطبوعة المجمعة (PCBA)، كينغ فيلد كانت الشركة محل ثقة الشركاء في مختلف القطاعات الصناعية.

تتمتّع شركة كينغ فيلد بـ نظام شامل لدعم ما بعد البيع.

تقدم شركة كينغ فيلد أيضًا خدمة نادرة في القطاع تتمثل في «ضمان لمدة سنة واحدة + استشارة فنية مدى الحياة». ونعد بأن أي منتج يعاني من عيب جودة غير ناتج عن تدخل بشري يمكن إعادته أو استبداله مجانًا، وتتولى شركتنا تحمُّل تكاليف الشحن ذات الصلة. وتركِّز شركة كينغ فيلد بشكل أساسي على خدمة عملائها وضمان تجربة شراء ممتازة لهم.

س1: كيفية حل مشاكل طباعة معجون اللحام غير الكافية، أو أشواك اللحام، أو التوصيل القصيري (Bridging)؟

كينغ فيلد: سنستخدم قوالب حفر بالليزر ومُلمَّعة كهربائيًّا، أو قوالب ذات خطوات متدرجة، أو قوالب مغلفة بتقنية النانو لتحسين تصميم القالب وعملية تنظيفه، وذلك وفقًا لمسافة ترتيب أطراف المكونات (Pin Pitch). كما تم معايرة ضغط وسرعة مكشطة المعجون لتحسين سرعة فك القالب ووضوح الانفصال؛ كما تم إدخال جهاز فحص معجون اللحام باستخدام التصوير ثلاثي الأبعاد (SPI) لتحقيق كشف إلكتروني بنسبة 100% وتقديم تغذية راجعة فورية.

س2: كيفية منع عدم انتظام وضع المكونات أو ظاهرة «النصب الجنائزي» (Tombstoning) أثناء تركيب المكونات؟

كينغ فيلد: نقوم بشكل منتظم بمعايرة آلات التجميع والتركيب لدينا، ونضبط بدقة ارتفاع التركيب وقوة الشفط وضغط التركيب وفقًا لنوع المكوّن ووزنه، كما نحسّن تصميم فتحات اللصقات (Pads) والقالب (Stencil) لضمان توازن قوة إطلاق معجون اللحام عند كلا الطرفين.

س3: كيف يمكن تجنّب مفاصل اللحام الباردة أو مفاصل اللحام غير المكتملة أو الفراغات بعد عملية لحام الانصهار؟

كينغ فيلد: بالنسبة لكل منتج، نستخدم جهاز قياس درجة حرارة الفرن لضبط المعاملات العلمية لكل مرحلة من مراحل التسخين الأولي، والتسخين، وانصهار اللحام، والتبريد. كما نستخدم الحماية بالنيتروجين أثناء لحام الانصهار للحد من الأكسدة، ونقوم بصيانة فرن الانصهار بانتظام لضمان استقرار العملية.

س4: كيف يمكن منع تشقّق المكونات أو تلفها بعد عملية اللحام؟

كينغ فيلد: تُطبِّق شركة كينغ فيلد تحكُّمًا على مستوى MSD للمكونات الحساسة للرطوبة، وتقوم بتجفيفها وفقًا للوائح قبل تركيبها على اللوحة، وتضبط معدل التسخين لتفادي الصدمة الحرارية؛ أما بالنسبة للمكونات الكبيرة من نوع BGA، فتُستخدم دعامة سفلية لتقليل التشوه.

س5: كيف نضمن الموثوقية طويلة الأمد لمفاصل اللحام ومنع الفشل المبكر؟

كينغ فيلد: بالطبع، ينبغي تحسين العملية لضمان توفر وقت كافٍ فوق درجة الحرارة القصوى وفوق خط الانصهار لتكوين طبقة IMC جيدة ومُعتدلة. وفي البيئات التي تتسم باهتزازات كبيرة وتغيرات حرارية واسعة، ينبغي أخذ معجون اللحام عالي الموثوقية في الاعتبار (مثل إضافات المواد المُحسِّنة)، وإنشاء نظام تحقق يشمل اختبارات الشيخوخة واختبارات الدورات الحرارية واختبارات الاهتزاز وغيرها، لكشف أي أعطال محتملة مسبقًا.