Mehrschicht-PCB

Mehrschicht-PCB

Substrat: FR4

Anzahl der Lagen: 4

Dielektrizitätskonstante: 4,2

Plattendicke: 1,6 mm

Dicke der äußeren Kupferfolie: 1 oz

Dicke der inneren Kupferfolie: 1 oz

Oberflächenbehandlungsverfahren: Immersionsgold

Was ist eine mehrlagige Leiterplatte?

Mehrlagige Leiterplatten sind gedruckte Schaltungen mit mehr als zwei Kupferschichten. Im Gegensatz dazu verfügen einlagige und zweilagige Leiterplatten nur über eine oder zwei Kupferschichten. Typischerweise besitzen mehrlagige Leiterplatten 4 bis 18 Lagen; in speziellen Anwendungen können sie sogar bis zu 100 Lagen aufweisen.

Fertigungskapazitäten für mehrlagige Leiterplatten von KING FIELD

Warum wählen Sie KING FIELD als Hersteller von mehrlagigen Leiterplatten?

l 20+ jahre Erfahrung in mehrschicht-PCB herstellung

1. Seit 2017 ist KING FIELD, ein Hightech-Unternehmen mit Fokus auf der schlüsselfertigen PCBA-Fertigung, stets dem Ziel verpflichtet, „einen Branchenstandard für intelligente ODM-/OEM-PCBA-Fertigung zu setzen“, und hat sich kontinuierlich im Bereich der High-End-Fertigung behauptet.
2. Derzeit verfügen wir über ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 Mitarbeitern sowie ein operatives Produktionsteam mit über 600 Mitarbeitern.
3. Unsere Kernmitglieder verfügen im Durchschnitt über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung im Bereich Leiterplatten (PCB) und bestückter Leiterplatten (PCBA), darunter Schaltungsdesign, Prozessentwicklung und Produktionsmanagement.

l Voll ausgestattet

Die Mehrschicht-Leiterplatten-Produktions- und -Prüfausrüstung von KING FIELD umfasst hauptsächlich: Laserbohrmaschinen, LDI-Belichtungsmaschinen, Vakuum-Ätzmaschinen, Laserformmaschinen, Heißpressen für Mehrschichtplatinen, Online-AOI-Optikinspektion, Vierdraht-(Niederohm-)Prüfgeräte sowie Vakuum-Harzverfüllungseinrichtungen.

l Ein solides Qualitätskontrollsystem

1. Hergestellt aus bleifreien, halogenfreien und anderen umweltfreundlichen Materialien; alle Produkte durchlaufen mehrere Tests, darunter AOI-Optikscanning, Flying-Probe-Tests und (Vierdraht-)Niederohm-Tests.
2. Was die Qualitätskontrolle betrifft, hat KING FIELD sechs wichtige Systemzertifizierungen erfolgreich bestanden: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 und QC 080000. Außerdem verfügen wir über 7 SPI-, 7 AOI- und 1 Röntgen-Prüfgerät, um die Qualität während des gesamten Prozesses sicherzustellen. Unser MES-System ermöglicht die vollständige Rückverfolgbarkeit jedes PCB-/PCBA-Produkts.

l Produktionskapazität

1. Wir besitzen eine SMT-Montageanlage mit einer Gesamtfläche von über 15.000 Quadratmetern, die eine integrierte Fertigung des gesamten Prozesses – von der SMT-Bestückung und THT-Einlötung bis zur kompletten Gerätemontage – ermöglicht.
2. Die Produktionslinie von KING FIELD ist mit 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie ausgestattet. Unsere YSM20R-Bestückgenauigkeit beträgt ±0,035 mm und ermöglicht die Handhabung von Bauteilen mit einer Größe von bis zu 0,1005 mm. Die tägliche Produktionskapazität der SMT-Linien liegt bei 60 Millionen Bestückpunkten; die tägliche Produktionskapazität der DIP-Linien beträgt 1,5 Millionen Bestückpunkte.

l Mindestbestellmenge für mehrlagige Leiterplatten

lieferzeit von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung mehrlagiger Leiterplatten:

Prototypenfertigung: 24–72 Stunden; weniger als 50 Stück: 3–5 Werktage; 50–500 Stück: 5–7 Werktage; 500–1000 Stück: 10 Werktage; mehr als 1000 Stück: je nach Stückliste.

l Transportunterstützung

Inlandversand wird abgewickelt von SF Express/Deppon Logistics mit flächendeckender Abdeckung; internationaler Versand ist ebenfalls über DHL/UPS/FedEx möglich, mit professioneller stoßgeschützter Verpackung sowie dreifacher Schutzverpackung einschließlich antistatischer, antioxidativer und kollisionsgeschützter Sicherung.

Q1 : Welche Dicke-Toleranz können Sie bei Ihren mehrlagigen Leiterplatten einhalten?
KING FIELD: Unsere Plattendicke-Toleranz kann innerhalb von ±0,08 mm (bei einer Plattendicke von 1,0–2,0 mm) eingehalten werden.

Q2 : Welches ist das maximale Aspektverhältnis (Dicke-zu-Durchmesser-Verhältnis) von ihren mehrlagigen Leiterplatten? ?
KING FIELD: Unser Serienfertigungsbereich umfasst: Plattendicke 2,0 mm, Lochdurchmesser 0,2 mm, Aspektverhältnis 10:1.

Q3 wie kontrollieren Sie die Bohrqualität von mehrlagigen Leiterplatten?
KING FIELD: Wir bohren zunächst die Führungslöcher mit einem kleinen Bohrer und erweitern die Löcher anschließend mit einem Standardbohrer auf die endgültige Größe. Für kritische Signallöcher verwenden wir Laserbohrung in Kombination mit Nachbearbeitungsverfahren wie Plasma-Reinigung, um die Bohrqualität sicherzustellen.

Q4 wie stellen Sie die Zuverlässigkeit von Hochdichte-Verbindungen (HDI) sicher?
KING FIELD: Wir verwenden UV-Laserbohrung, um den Lochdurchmesser auf 0,05–0,15 mm zu steuern und die Positionsgenauigkeit auf ±10 μm zu halten. Anschließend verwenden wir Plasma zur chemischen Reinigung, vor allem um die Herstellung von Mikrolöchern und die Dielektrikumschicht zu kontrollieren.

Q5 wie wird die Impedanzkontrolle bei mehrlagigen Leiterplatten erreicht?
KING FIELD: Wir verwenden HFSS/CST-Software, um die tatsächlichen Materialparameter zu berücksichtigen, vorausschauend Linienbreiten-/Abstands-Kompensationswerte basierend auf historischen Daten festzulegen und anschließend TDR-Prüfung zur Kontrolle die Differenz innerhalb von ±5 %, wodurch durch mehrere Methoden eine hohe Konsistenzkontrolle der Impedanz von mehrlagigen Leiterplatten erreicht wird.