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Starre PCBs
KING FIELD verfügt über mehr als 20 Jahre Branchenerfahrung in der Leiterplatten-Prototypenerstellung und -Fertigung. Wir sind stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und vertrauensvoller Partner zu sein und alle Ihre Anforderungen an Leiterplatten zu erfüllen.
☑ Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung
☑ Unterstützt Blindschaltungen und Mikrovias
☑ Die Toleranz der Lötstoppmaske beträgt 0,025 mm.
Beschreibung
- Anzahl der Lagen: 1–40
- Oberflächenbehandlungen: Chemisches Nickel-Immersion-Gold (ENIG), chemisches Nickel-Immersion-Palladium-Immersion-Gold (ENEPIG), Immersionstinn, Heißluftlötplanierung (HASL), Immersionsilber, bleifreie Heißluftlötplanierung (bleifreies HASL), elektrolytische Verbindung mit Drahtbonding.
- Mindestabstand der Leiterbahnen: 0,051 mm
- Toleranz der Lötstopplack-Eigenschaften: 0,025 mm
- bohrloch-Aspektverhältnis von 35:1
- Maximale Platinengröße: 24 Zoll × 30 Zoll (ca. 60,96 cm × 76,2 cm)
- Blind-Vias und Mikro-Vias
- Durchkontaktierbare Pads (unterstützt leitfähige Füllung, nichtleitfähige Füllung, Kupferstopfenfüllung und andere Optionen)
- Unterstützung für Blind- und Grabenlöcher
- Schnelle Lieferung
Was ist eine starre Leiterplatte?
Starre Leiterplatten sind herkömmliche, nicht flexible Schaltungen, die auf festen Substraten hergestellt werden. Das am häufigsten verwendete Substrat ist FR4 (Glasfaser-Epoxidharz-Laminat), das mechanische Stabilität für Schaltungen und Komponenten bietet.
Herstellungskapazitäten für starre Leiterplatten von KING FIELD
Projekt |
Fähigkeit |
Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreite der Außenschicht |
0,002 Zoll / 0,002 Zoll (ca. 0,005 Millimeter / 0,005 Millimeter) |
Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreite der Innenschicht |
0,002 Zoll / 0,002 Zoll (ca. 0,005 Millimeter / 0,005 Millimeter) |
Mindestdurchmesser der Bohrung |
0,002 Zoll (ca. 0,005 Millimeter) |
Standarddurchmesser der Bohrung |
0,008 Zoll (ca. 0,020 Millimeter) |
Bohrungs-Aspektverhältnis |
35:1 |
Minimale Lötflächengröße |
0,004 Zoll (ca. 0,010 Millimeter) |
Mindestabstand der kleinsten Struktur zur Plattenkante |
0,010 Zoll (ca. 0,025 Millimeter) |
Mindestdicke der Kernplatte |
0,001 Zoll (ca. 0,0025 Millimeter) |
Warum KING FIELD als Hersteller von starren Leiterplatten wählen?
Als Hersteller von starren und flexiblen Leiterplatten bedient KING FIELD den weltweiten Markt und bietet sowohl umfassende als auch Kundenmaterial-basierte Fertigungsdienstleistungen für starre Leiterplatten.
- Engineering-Support aus einer Hand – von der Konstruktion bis zur Serienfertigung
KING FIELD verpflichtet sich, elektronische Design- und Fertigungsdienstleistungen für Leiterplatten bzw. PCBA aus einer Hand anzubieten. Unsere Dienstleistungen bilden eine Fertigungsplattform, die vorgelagerte F&E-Konstruktion, Beschaffung von Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einbau, komplette Montage sowie umfassende Funktionsprüfung integriert.
- über 20 Jahre handwerkliche Erfahrung
- Unsere Kernmitglieder verfügen im Durchschnitt über mehr als 20 Jahre Erfahrung mit Starr-Flex-Leiterplatten. Praktische Erfahrung in der Leiterplattentechnik umfasst Schaltungsdesign, Prozessentwicklung, Produktionsmanagement und andere Bereiche.
- Derzeit verfügt das Unternehmen über ein Forschungs- und Entwicklungsteam mit über 50 Mitarbeitern sowie ein operatives Produktionsteam mit über 600 Mitarbeitern und eine moderne Fabrikfläche von über 15.000 Quadratmetern.
l Transportunterstützung
Der nationale Versand erfolgt über SF Express/Deppon Logistics mit flächendeckender Abdeckung; internationaler Versand ist ebenfalls über DHL/UPS/FedEx möglich, mit professioneller stoßgeschützter Verpackung sowie einer dreifachen Schutzverpackung, die elektrostatische, antioxidative und kollisionsgeschützte Elemente umfasst.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Q1 : Wie sie vermeiden delamination und Blasenbildung während des Laminierprozesses mehrlagiger Leiterplatten?
KING FIELD: Wir verwenden Vorkunststoff (Prepreg) in Vakuumverpackung und lagern ihn vor der Verwendung 24 Stunden lang bei Raumtemperatur an; anschließend führen wir eine Ultraschallprüfung zur Erkennung von Hohlräumen durch und analysieren abschließend in regelmäßigen Abständen Schnitte der Verbundschicht, um einen einwandfreien Verbundzustand zwischen den Schichten sicherzustellen.
Q2 : Wie - Ist das wahr? die Linienbreite und die Dielektrikumdicke steuern ?
KING FIELD: Wir führen während der Entwurfsphase eine Seitenätz-Kompensation basierend auf der Kupferdicke durch, verwenden anschließend LDI-Laser-Direktabbildung, um Verformungen zu vermeiden, und überprüfen schließlich die Dicke jeder Dielektrikumschicht mittels Schnittanalyse und Laserdickenmessgerät.
Q3 : Wie - Ist das wahr? das Problem der elektrolytischen Abscheidungsgleichmäßigkeit in tiefen Bohrungen mit hohem Aspektverhältnis lösen?
KING FIELD: Wir verwenden die Impuls-Elektroplattierungstechnologie in Kombination mit Plasma-Reinigung, um Bohrverunreinigungen innerhalb der Bohrungen zu entfernen und die Rauheit gleichmäßig zu gestalten.
Q4 : Wie - Ist das wahr? haftungsprobleme und Oberflächenfehler bei der Lotstopplack-Tinte vermeiden?
KING FIELD: Wir verwenden chemische Reinigung und mechanisches Aufrauen in Kombination mit einer Plasma-Aktivierungsbehandlung, um die Oberflächenrauheit auf Ra 0,4–0,6 μm einzustellen, und führen anschließend einen hochpräzisen Siebdruck durch: Siebspannung 25–30 N/cm, Rakelwinkel 60°. Abschließend führen wir Haftungstests durch: Der 3M-Klebebandtest zeigte keine Ablösung.
Q5 : Wie dich die Verzug- und Verformung von großformatigen Platten steuern?
KING FIELD: Wir verwenden eine symmetrische Laminierung zur Optimierung, um die innere Spannung zu reduzieren, und wenden dann das Vakumpressverfahren an, um die Aufheizrate auf einem geeigneten Niveau zu kontrollieren, bevor wir den Druck stufenweise aufbringen.
