PCB-Besammlungsverfahren

Was ist der Leiterplattenbestückungsprozess?

Der Leiterplattenbestückungsprozess (PCB-Bestückung) umfasst im Wesentlichen das Löten oder Aufbringen verschiedener Arten elektronischer Komponenten auf eine Leiterplatte. Dabei wird eine unbestückte Leiterplatte („bare PCB“) in eine voll funktionsfähige Schaltplatte umgewandelt, die in elektronische Geräte integriert werden kann.

Der Leiterplattenbestückungsprozess von KING FIELD

Schritt 1: Eingangsprüfung der Materialien

Bevor wir mit der Leiterplattenbestückung beginnen, werden alle blanken Leiterplatten, Bauteile, Lotpaste und sonstigen Materialien einer Eingangsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und fehlerhafte Produkte an der Einspeisung in die Fertigungslinie gehindert werden.

Schritt 2: Bestückung mittels SMT-Technologie (Surface Mount Technology)

Sie beginnen mit der größten Phase der Leiterplattenbestückung: der Bestückung mittels SMT-Technologie (Surface Mount Technology) – sobald alle Voraussetzungen erfüllt sind, beispielsweise Dokumente, Vorrichtungen oder sonstige Hilfsmaterialien.

• Auftragen der Lotpaste: Mithilfe einer vollautomatischen Druckmaschine wird die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen.
• SPI-Prüfung: Die 3D-Lotpasteninspektion ist eine der Methoden zur Überprüfung der Druckqualität.
• Bauteileplatzierung: Unsere Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen werden eingesetzt, um die Bauteile genau an ihren vorgesehenen Positionen auf der Leiterplatte zu platzieren.
• Ref lowsolderung: Die Lotpaste wird geschmolzen und die Komponenten fest mit der Leiterplatte verbunden.
• AOI: Nach der Ref lowsolderung erfolgt eine Inspektion zur Beurteilung der Lötqualität und um sicherzustellen, dass die Komponenten nicht verrutscht sind.

f. Röntgeninspektion: Die Inspektion von Lötstellen, die auf der Oberfläche nicht sichtbar sind, erfolgt mit diesem Gerät.

g. Wellenlötung: Die Leiterplatte kann durch Kontakt mit einer Welle aus geschmolzenem Lot wellengelötet werden; das Lot haftet an den freiliegenden metallischen Flächen.

h. Flying-Needle-Test (FPT)

Schritt 3: Durchsteckmontage (PTH) – Bestückung

Vorbereitung der Montagevorrichtungen → Einstecken der Komponentenanschlüsse in die Bohrungen der Leiterplatte → Wellenlötung: Nach dem Einstecken der Komponenten unterzieht die Leiterplatte einer Wellenlötung, bei der geschmolzenes Lot Wellen bildet, die mit den Komponentenanschlüssen in Kontakt treten, um das Löten abzuschließen; bei hochdichten Leiterplatten wird eine selektive Wellenlötung angewendet. → Abschneiden überschüssiger Anschlussdrähte.

Schritt 4: Reinigung der Leiterplattenplatine

Schritt 5: Funktionsprüfung (FCT)

Schritt 6: Aufbringen einer Konformbeschichtung

Schritt 7: Verpackung und Versand

F1. Wie vermeiden Sie kalte Lötstellen, Brückenbildung und fehlende Lötstellen?

KING FIELD: Wir wenden den standardisierten SMT-Prozessablauf an und führen anschließend eine optische AOI-Inspektion sowie eine Röntgeninspektion durch. Die vollständige Erststückprüfung + Prozessinspektion + Endinspektion der fertigen Produkte erfolgt dreifach, um Fehler wie kalte Lötstellen, Brückenbildung und fehlende Lötstellen bereits an der Quelle zu verhindern.

F2. Wie garantieren Sie stabile Lieferzeiten und vermeiden Verzögerungen bei der Serienproduktion Ihres Projekts?

KING FIELD: Die Produktion wird unmittelbar nach Auftragsbestätigung gestartet, und wir fertigen Ihren Auftrag termingerecht parallel zu Ihrem Zeitplan an. Eilbestellungen erhalten Priorität, und wir liefern die Ware strikt zum vereinbarten Liefertermin aus.

F3. Wie steuern und verhindern Sie falsche Materialien, Verluste und übermäßige Abfälle?

KING FIELD: Unser MES-System ermöglicht die vollständige Rückverfolgbarkeit des Fertigungsprozesses für jede Leiterplatte/Leiterplattenbestückung (PCB/PCBA). Darüber hinaus werden alle verbleibenden Materialien aus unserer Produktion gesammelt und uneröffnet zurückgegeben.

F4. Wie gewährleisten Sie die Lötzuverlässigkeit präziser Komponenten wie BGA und QFN?

KING FIELD: Hochpräzises Reflow-Löten ist unser Mittel, um das Temperaturprofil streng zu kontrollieren und so die Lötzuverlässigkeit präziser Komponenten sicherzustellen.

F5. Wie gehen Sie mit Qualitätsproblemen um, die nach der Auslieferung auftreten?

wir reagieren innerhalb von 24 Stunden und stellen entsprechende Analyseberichte sowie Reparaturdienstleistungen zur Verfügung.