SMT-Montage

Fertigungskapazitäten für SMT-Bestückung

Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenbestückungsbranche ist KING FIELD ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf elektronisches Design und Fertigung aus einer Hand spezialisiert hat. Wir haben eine umfassende Produktionsplattform aufgebaut, die vorgelagerte F&E-Entwicklung, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Montage sowie vollständige Funktionsprüfung integriert.

• Produktionskapazität:

Sieben integrierte automatisierte SMT-Fertigungslinien mit einem monatlichen Bestückungsvolumen von bis zu 60 Millionen Punkten (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Spezifikation:

Unterstützte Leiterplattengrößen reichen von 50 mm × 100 mm bis 480 × 510 mm; Bauteilgrößen von 0201-Gehäusen bis zu 54 Quadratmillimetern (0,084 Quadratzoll). Die Anlage verarbeitet eine Vielzahl von Bauteilarten, darunter lange Steckverbinder, 0201-Gehäuse, Chip-Scale-Gehäuse (CSP), Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA) und Quad-Flat-Package-Gehäuse (QFP).

• Montageart:

Bestückung von einseitigen, doppelseitigen, starren, flexiblen sowie kombinierten Starr-Flex-Leiterplatten.

• ausrüstung:

Lötpastendrucker, SPI-Geräte (Lötpasteninspektion), vollautomatischer Lötpastendrucker, 10-Zonen-Refollowofen, AOI-Geräte (automatische optische Inspektion), Röntgeninspektionsgeräte.

• Anwendungsbereiche : Medizin, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, IoT, Unterhaltungselektronik usw.
• Surface-Mount-Technologie-Ausrüstung :

KING FIELD, ein Full-Chain-Fertigungsunternehmen mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und -fertigung. Wir verfügen über ein professionelles Team von über 300 Mitarbeitern. Dank unserer One-Stop-Lösungen, hochwertigen Produktstruktur, professionellen Produktentwicklungs- und Fertigungstechnologien, stabiler Qualität und umfassenden Managementsysteme zeichnen wir uns durch schnelle PCBA-Prototypenfertigung sowie Full-Service-Turnkey-Bestückung aus. Wir verfolgen das Ziel, als Benchmark in der ODM-/OEM-PCBA-Intelligent-Manufacturing-Branche zu gelten und unseren Kunden zuverlässige Leiterplattenbestückungsdienstleistungen anzubieten.

• Schlüsselbereit Montage von PCBs

über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbestückung, ausgereifte SMT-Bestückung, umfassende Beschaffung und Prüfung aus einer Hand.

• Qualitätskontrolle:

KING FIELDs die Qualitätskontrollabteilung umfasst mehr als 50 Fachkräfte, die Schlüsselaspekte wie Wareneingangsprüfung, Prozessqualitätskontrolle und Endproduktprüfung streng überwachen.

• Starke technische und projektbezogene Unterstützung:

KING FIELD verfügt außerdem über 7 Elektronikingenieure, die die Entwicklung und Bereitstellung referenzbasierter SMT-Lösungen unterstützen und kontinuierlich konstruktive Verbesserungsvorschläge zu den Konstruktions-zu-Fertigungs- und Montageprozessen (DFMA) hinsichtlich Herstellbarkeit und technischer Verfahren liefern, wodurch die Produktqualität und die gesamte Produktionseffizienz wirksam verbessert werden.

• Echtzeit-Verfolgbarkeit:

KING FIELDs die Produktionslinien sind mit elektronischen Informationsanzeigen sowie einem digitalen Produktions- und Rückverfolgungssystem (MES-System) ausgestattet, um sicherzustellen, dass der Produktionsprozess transparent und steuerbar ist.

• Die Verpackung in antistatischen Beuteln oder antistatischem Schaumstoff gewährleistet die Sicherheit des Produkts während des Transports.
• Zertifizierungen und Qualifikationen:

• ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001.

Aufgrund seiner Expertise im Bereich PCBA King Field hat KING FIELD das Vertrauen von Partnern aus verschiedenen Branchen gewonnen.

KING FIELD ist ausgestattet mit einem umfassenden After-Sales-Supportsystem.

KING FIELD bietet zudem einen branchenweit seltenen Service mit „1-jähriger Garantie plus lebenslanger technischer Beratung“. Wir versprechen, dass bei einem Produkt, das aufgrund eines nicht menschlich verursachten Qualitätsproblems fehlerhaft ist, eine kostenlose Rückgabe oder ein kostenloser Umtausch möglich ist; die damit verbundenen Logistikkosten tragen wir. KING FIELD versteht sich in erster Linie als Dienstleister für seine Kunden und stellt deren Einkaufserlebnis sicher.

F1: Wie lassen sich Probleme wie unzureichender Lotpastendruck, Lotspitzen oder Brückenbildung lösen?

KING FIELD: Wir verwenden lasergeschnittene und elektropolitierte, gestufte oder nano-beschichtete Stencils, um das Stencil-Design und die Reinigung je nach Pinabstand der Komponenten zu optimieren. Der Abstreifdruck und die Abstreifgeschwindigkeit wurden kalibriert, um Geschwindigkeit und Sauberkeit beim Entformen zu optimieren; zudem wurde ein SPI-Lotpasten-Prüfgerät eingeführt, um eine 100-prozentige Online-Erkennung sowie Echtzeit-Feedback zu gewährleisten.

F2: Wie lässt sich eine Fehlausrichtung oder das Kippen von Bauteilen („Tombstoning“) während des Bestückens verhindern?

KING FIED: Wir kalibrieren unsere Bestückungsmaschinen regelmäßig und stellen die Bestückhöhe, das Vakuum und den Bestückdruck präzise entsprechend der Bauteilart und des Bauteilgewichts ein. Zudem optimieren wir das Design der Lötflächen- und Stencilauslassöffnungen, um eine ausgewogene Abgabe der Lotpastenkraft an beiden Enden sicherzustellen.

F3: Wie lassen sich Kaltlötstellen, unvollständige Lötstellen oder Lufteinschlüsse nach dem Reflow-Löten vermeiden?

KING FIELD: Für jedes Produkt verwenden wir einen Ofentemperaturtester, um die Parameter für jede Phase – Vorwärmen, Erhitzen, Reflow und Abkühlen – wissenschaftlich festzulegen. Außerdem setzen wir beim Reflow-Löten Stickstoffschutz ein, um die Oxidation zu reduzieren, und führen regelmäßig Wartungsarbeiten am Reflow-Ofen durch, um die Prozessstabilität sicherzustellen.

Q4: Wie lässt sich verhindern, dass Bauteile nach dem Löten Risse bekommen oder beschädigt werden?

KING FIELD: King Field implementiert eine MSD-Stufensteuerung für feuchtigkeitsempfindliche Komponenten, trocknet diese gemäß den Vorschriften vor dem Online-Gang, passt die Aufheizrate an und vermeidet thermischen Schock; bei großen BGA-Komponenten wird eine Unterstüzung von unten eingesetzt, um Verformungen zu reduzieren.

Q5: Wie lässt sich die Langzeitzuverlässigkeit der Lötstellen sicherstellen und ein vorzeitiger Ausfall verhindern?

KING FIELD: Natürlich sollten wir den Prozess optimieren, um ausreichend Zeit oberhalb der Spitzen­temperatur und der Liquiduslinie sicherzustellen, damit sich eine gute und angemessene IMC-Schicht bildet. In Umgebungen mit starken Vibrationen und Temperaturschwankungen sollten wir hochzuverlässige Lotpasten (z. B. mit Dotierstoffen) in Betracht ziehen und ein Validierungssystem für Alterungstests, Temperaturwechseltests, Vibrations­tests usw. etablieren, um potenzielle Ausfälle frühzeitig aufzudecken.