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Keramik-PCB
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Prototypenfertigung und Herstellung von Leiterplatten (PCB) ist KING FIELD stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und vertrauensvoller Partner zu sein und alle Ihre Anforderungen an Leiterplatten zu erfüllen.
☑ Unterstützt fortschrittliche Verfahren wie Laserbohren, Metallisierung und Tauchgoldplattierung.
☑ Eine Vielzahl von Keramiksubstraten ist verfügbar, darunter Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Si₃N₄.
☑ Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170 W/m·K senkt es effektiv die Betriebstemperatur des Chips.
Beschreibung
Was ist eine keramische Leiterplatte?
Keramische Leiterplatten sind elektronische Verpackungssubstrate mit keramischem Material als Grundlage, wobei hauptsächlich keramische Materialien (üblicherweise aluminiumbasierte Materialien) verwendet werden. Diese Leiterplatten weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit auf und können daher breit in Hochzuverlässigkeitsanwendungen wie Elektrofahrzeugen, Optoelektronik, 5G-Kommunikation und industrieller Steuerung eingesetzt werden.
Material: Keramik
Anzahl der Lagen: 2
Veredelung: Immersionsgold
Minimale Bohrlochgröße: 0,3 mm
Minimale Leiterbahnbreite: 5 mil
Minimaler Leiterbahnbstand: 5 mil
Eigenschaften: Hohe Wärmeleitfähigkeit, schnelle Wärmeableitung
Fertigungskapazitäten von KING FIELD für keramische Leiterplatten
Technische Dimension |
Kapazitäten von KING FIELD |
untergrund |
keramik |
Dicke der äußeren Kupferfolie |
1Z |
Oberflächenbehandlungsverfahren |
Immersion-Gold, Immersion-Silber, chemisches Nickel-Gold-Bad (ENIG), chemisches Nickel-Palladium-Gold-Bad (ENEPIG) oder organischer Lötmittelstopplack (OSP) |
Minimale Linienbreite |
5 Mil |
Regale |
2. Etage |
Plattendicke |
2,6 mm |
Dicke der inneren Kupferfolie |
1–1000 Mikrometer (ca. 30 Unzen) |
Minimale Blendenöffnung |
0,05 ± 0,025 mm |
Mindestliche Leiterbahnbreite |
2/2 mil |
Maximalgröße |
120 × 120 mm |
Bohr- und Durchkontaktierungs-Fähigkeiten |
Runde und quadratische durchkontaktierte Bohrungen und Schlitze; Galvanische Beschichtung und Auffüllung; Halbbohrungen und Seitenbeschichtung. |
Farbe der Lötstopplacke |
Grün, Blau, Weiß, Schwarz |
Merkmale |
Keramikplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und schneller Wärmeableitung |
Präzisionsleiterbahnen |
4/4 Mil ultimative Genauigkeit |
Plattendickenabdeckung |
Alle Modelle von 0,38–2,0 mm |
Anpassung der Kupferdicke |
Flexible Konfiguration von 0,5 bis 3,0 Unzen |
Branche und Anwendung |
Intelligente Beleuchtung, Biomedizin, erneuerbare Energien, Telekommunikation & 5G, Leistungselektronik, Automobilelektronik |
WÄHLEN KING FIELD: der zuverlässigste Keramik-Leiterplattenlieferant!
Obwohl KING FIELD im Jahr 2017 gegründet wurde, besteht unser Kerntechnikteam hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in die Leiterplatte herstellung feld .
l 20 jahren reifer Erfahrung in der Herstellung keramischer Leiterplatten
Unser Kernteam verfügt über 20 Jahre reifer Erfahrung in der Herstellung keramischer Leiterplatten und hat zahlreichen Kunden mit Anforderungen an die Fertigung keramischer Leiterplatten hochwertige Dienstleistungen erbracht.
Wir haben aufgebaut eine Produktionslinie für Klein- bis Mittelserien und ein umfassendes Prozesskontrollsystem , das die Prozessgenauigkeit gewährleistet und gleichzeitig eine schnelle Reaktion auf die Serienfertigungsanforderungen unserer Kunden ermöglicht. Zu unseren Kernvorteilen zählen:
l Prozessfähigkeit
Präzise Laserbearbeitung : Genauigkeit des Laserbohrdurchmessers ±15 μm, Schnittgenauigkeit ±25 μm; unterstützt Hochleistungsverfahren wie Laserbohren, Metallisierung und Immersionsvergoldung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit : Unsere keramischen PCB hat eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170 W/m·K und senkt dadurch effektiv die Betriebstemperatur des Chips.
Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit : Geeignet für extreme Umgebungen bis zu 800 °C mit stabiler Leistung.
Bevorzugte Materialsysteme : Eine Vielzahl keramischer Substrate kann ausgewählt werden, z. B. Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Si₃N₄.
l Exportleistung
Unser Produktionssystem hat die Zertifizierung nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 erfolgreich bestanden. Unsere Produkte werden seit langem in hochwertige Fertigungsregionen wie Deutschland, die Vereinigten Staaten, die Schweiz und Japan exportiert und werden hauptsächlich eingesetzt in:
Wärmeableitungssubstrat für Hochleistungs-Laser/LED
Luft- und Raumfahrt-Sensormodule
Kernschaltung medizinischer Bildgebungsgeräte
Leistungsmodul für Fahrzeuge mit neuer Energie
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Q1 . Ist es möglich, keramische Leiterplatten mit metallisierten Durchkontaktierungen herzustellen?
KING FIELD: Ja. Die DPC-Technologie eignet sich hervorragend zur Herstellung keramischer Leiterplatten mit metallisierten Via-Bohrungen und Verbindungsstrukturen für eine Vielzahl keramischer Materialien.
Q2 . Wie lässt sich dich eine hochpräzise Metallisierung auf keramischen Oberflächen erreichen?
KING FIELD: Wir verwenden Laser- strukturierung und Plasmaaktivierung , und dann optimieren Sie die Prozessparameter für Dünnschicht-/Dickfilmschichten, um die Abziehfestigkeit sicherzustellen und so eine hochpräzise Metallisierung zu erreichen.
Q3 wie lässt sich eine zuverlässige Zwischenschichtverbindung in keramischen Mehrlagensubstraten realisieren?
KING FIELD: Wir verwenden laser-Präzisionsbohren und vakuumbefüllung um eine Füllung zu gewährleisten rate von ≥98 %. Anschließend kombinieren wir optisch die Stapelausrichtung mit isostatischem Pressen und kontrollierten Co-Firing-Prozessen, um die ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten sicherzustellen.
Q4 wie steuern Sie die Wärmeleitfähigkeit und den Wärmeausdehnungskoeffizienten keramischer Substrate?
KING FIELD: Wir verwenden hochreine Materialien und präzise Formulierungen sowie optimieren die sintern temperaturkurve und Atmosphäre, um eine stabile Wärmeleitfähigkeitsausbeute zu erzielen.
Q5 wie werden keramische Leiterplatten geschnitten und geformt?
KING FIELD: Die Form der keramischen Leiterplatte (einschließlich Bohrungen) wird mit hochleistungsfähigen Präzisionslasern wie Faserlasern geschnitten. Obwohl Keramik eine hohe mechanische Festigkeit aufweist, ist sie von Natur aus spröde, sodass Bohren und Fräsen leicht zu Absplitterungen, Rissen in der Keramik oder übermäßigem Werkzeugverschleiß führen können.
