Box-Build-Montage

Was bedeutet Montage in Box-Bauweise?

Die Box-Montage bezeichnet einen Systemintegrationsmontagedienst, der einen umfassenden End-to-End-Prozess vom Produktkonzeptdesign bis zur Gehäusemontage der elektronischen Komponenten ermöglicht.

KING FIELDs Stärken bei der Box-Montage

MES-System: Digitalisierung von Fertigung, Produktion und Nachverfolgung

Montage und Prüfung: Durchführung von Gesamtfunktionsprüfungen und -verifikationen des Produkts sowie Bereitstellung von Verpackungsdienstleistungen für Fertigprodukte.

Montagegenauigkeit: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Kleinste montierbare Komponente: 01005

Kleinste BGA: 0,3 mm starre Leiterplatte; 0,4 mm für flexible Leiterplatten;

Kleinste Leiterbahnbreite: 0,2 mm

Genauigkeit der Komponentenmontage: ± 0,015 mm

Maximale Bauteilhöhe: 25 mm

SMT-Ausbringungskapazität: 60.000.000 Chips/Tag

Lieferzeit: 24 Stunden (Express)

Bestellmenge: Die SMT-Fabrik kann mittlere bis große Produktionsmengen bewältigen.

Warum sollten Sie KING FIELD als Ihren chinesischen Hersteller für Containermontagen wählen?

• Tiefe Erfahrung

KING FIELD wurde 2017 gegründet; die leitenden Mitarbeiter verfügen über mehr als zwei Jahrzehnte Berufserfahrung in der Fertigung von PCBA. Unsere Unternehmensphilosophie ist es, unseren Kunden Komplettlösungen für Leiterplatten (PCB) und bestückte Leiterplatten (PCBA) aus einer Hand anzubieten.

• Eigenem Werk

Wir verfügen über eine eigene Surface-Mount-Technology-(SMT)-Fabrik mit einer Grundfläche von mehr als 15.000 Quadratmetern, wodurch wir eine integrierte Fertigung – von der SMT-Bestückung und THT-Einlötung bis zur vollständigen Gerätemontage – gewährleisten können. Unsere Produktionskapazität umfasst 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Beschichtungslinie. Unsere YSM20R-Bestückmaschine platziert Bauteile mit einer Genauigkeit von ±0,035 mm und kann Bauteile der Größe 01005 verarbeiten. Unsere tägliche SMT-Kapazität beträgt 60 Millionen Bestückpunkte; unsere tägliche DIP-Kapazität beträgt 1,5 Millionen Bestückpunkte. Expressaufträge können innerhalb von 24 Stunden geliefert werden, sodass wir schnell auf die Anforderungen unserer Kunden bei Großbestellungen reagieren können.

umfassende Tests und Qualitätssicherung

• KING FIELD verfügt über einen Flying-Probe-Tester, 7 automatische optische Inspektionsstationen (AOI), Röntgeninspektion, Funktionsprüfung sowie weitere Prüfstände, um die Qualität während des gesamten Prozesses vollständig zu kontrollieren.
• KING FIELD ist in sechs wichtigen Managementsystemen zertifiziert: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – Arbeitsschutz- und Gesundheitsmanagementsysteme – sowie QC 080000 – Umweltmanagement und Gefahrstoffe. Mithilfe eines digitalen MES-Systems gewährleisten wir vollständige Rückverfolgbarkeit, sodass jede PCBA einheitlich hohe Qualität aufweist.

• Kundendienst

Wir bieten einen branchenweit ungewöhnlichen Service mit „1-Jahres-Garantie plus lebenslanger technischer Beratung“. Die durchschnittliche Reaktionszeit unseres After-Sales-Teams beträgt weniger als 2 Stunden. Zudem garantieren wir, dass bei einem qualitätsbedingten Mangel, der nicht auf menschliches Verschulden zurückzuführen ist, kostenfreie Rücksendungen und Umtausch sowie die Übernahme der damit verbundenen Logistikkosten erfolgen.

Frage 1: Wie stellen Sie sicher, dass es während des Box-Laminierungsprozesses bei mehrlagigen Leiterplatten nicht zu einer Fehlausrichtung zwischen den Lagen kommt?

KING FIELD: Um die Situation vorherzusagen und anzupassen, verwenden wir eine Druckfeldsimulation; mithilfe einer Drucksensorfolie wird zudem eine Echtzeit-Anpassung der Druckverteilung realisiert. Zudem wird bei jeder Charge ein Test zur Zwischenlagen-Ausrichtung durchgeführt.

Frage 2: Wie vermeiden Sie die durch das Box-Pressen verursachten inneren Spannungen, die später zum Bruch der Leiterplatte führen können?

KING FIELD: Wir wenden lediglich eine milde Temperatur sowie einen schrittweisen Druckanstieg an. Außerdem erfolgt nach dem Pressen eine 48-stündige Ruhephase der Leiterplatte, um die inneren Spannungen langsam abzubauen.

Frage 3: Wie lösen Sie das Problem der Klebstoffflusskontrolle bei der Box-Laminierung?

KING FIELD: Wir berechnen die am besten geeignete Klebstoffmenge basierend auf der Plattendicke, der Anzahl der Lagen und der Fläche; anschließend wird eine flussbegrenzende Nut mit einer Tiefe von ca. 0,3 mm am Rand der Platine ausgeführt, um sicherzustellen, dass der Klebstofffluss genau richtig ist.

F4: Wie stellen Sie die Qualität der Box-Laminierung bei dickkupferhaltigen Leiterplatten sicher?

KING FIELD: Wir platzieren wärmeleitfähige Pads im Bereich des dicken Kupfers und rauen die Kupferoberfläche auf, um einen besseren Halt zu gewährleisten; danach erfolgt eine Niedertemperatur-Vorpressung bei 30 °C, um die Platine zu planen.

F5: Wie kontrollieren Sie die Gleichmäßigkeit der Dielektrikumschicht bei der Box-Laminierung von mehrlagigen Leiterplatten?

KING FIELD: Ab der Materialauswahlphase kontrollieren wir streng die Qualität und passen den Laminierungsplan automatisch entsprechend der Dicke der Dielektrikumschicht an. Unmittelbar nach dem Laminieren erfolgt eine Dickenmessung an mehreren Stellen; abschließend werden die Daten zur Rückmeldung an die Produktion der nächsten Charge verwendet.