Hochfrequenz-Leiterplatten

Anzahl der Lagen: ≥ 4L (4 Lagen und mehr unterstützen den HDI-Prozess)

Substrate: FR-4, Aluminium, Rogers, kupferbasiert

Plattendicke: 1,6 mm

Kupferdicke: 1 oz

Oberflächenbehandlungen: Immersionsgold, Immerstinn, Galvanische Goldauflage, organische Lötstopmaske, Hartgold, Silberauflage, elektrolysefreie Nickel-Palladium-Auflage.

dicke: 0,05 µm

Leiterbahnbreite/Abstand der Außenlagen: 100/100 µm

Mindestdurchmesser der Bohrungen: 0,2 mm

Farbe der Lötstopmaske mit Beschriftung: Rote Farbe mit weißer Schrift

Sonderverfahren: Hochdichte-Verbindungsleiterplatten (HDI, unterstützt eingebettete und blinde Durchkontaktierungen)

Was ist eine Hochfrequenz-Leiterplatte?

Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (PCB), auch als Hochfrequenz-PCB-Platine oder Hochfrequenz-PCB-Schaltungsplatine bezeichnet, ist eine Art Leiterplatte, die aus einem Hochfrequenz-PCB-Material hergestellt wird. Sie zeichnet sich durch hohe Frequenz, hohe Zuverlässigkeit, geringe Latenz, große Kapazität und hohe Bandbreite aus.

Hochfrequenz-Leiterplatten werden breit in der 5G-Kommunikation eingesetzt, beispielsweise in 5G-Basisstationen und großen Computer-Motherboards.

Hochfrequenz-PCB-Leiterplatten gehören ebenfalls zu den Kernprodukten von KING FIELD und bieten Nutzern Design-, Prototypen-, Fertigungs- und SMT-Bestückungsdienstleistungen für Hochfrequenz-PCB-Leiterplatten.

Fertigungskapazitäten von KING FIELD für Hochfrequenz-PCBs

King Field die Vorteile als renommierter chinesischer Leiterplattenhersteller

Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Leiterplatten-/Leiterplattenbestückungsbranche konzentriert sich KING FIELD auf das Design und die Produktion hochwertiger Leiterplatten und verpflichtet sich, Kunden professionelle und effiziente Komplettlösungen für Leiterplatten/Leiterplattenbestückung anzubieten.

• • Prototyp-Leiterplattenbestückung
  • 100 % perfekte Qualitätssicherung
  • Mindestbestellmenge ist flexibel
  • Komplett-Service für Fertigung und Bestückung aus einer Hand
  • Exklusiver Rundum-Service
  • Pünktlich liefern
  • Schnelle Serienfertigungskapazität

  2. Leiterplattendesign

  3. Komplett-PCB-Bestückungsdienst

  • Fertigungskapazität
  • Beschaffung von Komponenten (ausschließlich 100 % originale Teile)
  • Prüfung und Qualitätsinspektion
  • Endmontage

Liefermethoden

Weltweite Lieferung: Wir bieten stabile und zuverlässige Luft- und Seefracht-Direktlieferungen an, die sich ideal für Exporte in führende Absatzmärkte wie Europa, Amerika und Japan eignen.

KING FIELD Kundendienst:

Unsere lebenslange Betreuung Ihres

Leiterplatten

(PCB)

1. Schnelle Reaktion und hervorragende Verantwortungsübernahme

Wir garantieren, dass Sie innerhalb von 24 Stunden eine aussagekräftige Antwort von uns erhalten, die – falls Rückmeldungen zum Prozess oder zur Qualität vorliegen – stets auch eine konkrete Lösung enthält.

2. Identifizierung der Ursache des Problems und vollständige Übernahme der Verantwortung.

• Wir verfügen über ein MES-System, das die umfassende Rückverfolgbarkeit des Chargenfertigungsprozesses für jede Leiterplatte/PCBA unterstützt.
• Nach Bestätigung unserer Verantwortlichkeit übernehmen wir sämtliche Kosten für die erneute Fertigung, die Reparatur sowie den Hin- und Rücktransport.

F1: Was sind die wesentlichen Unterschiede zwischen Hochfrequenz-Leiterplatten und herkömmlichen Leiterplatten?

KING FIELD: Hochfrequenz-Leiterplatten werden aus speziellen, verlustarmen Materialien hergestellt. Beispielsweise beträgt der Signalverlust eines herkömmlichen FR4-Materials bei 1 GHz 0,02 dB/cm.

F2: Wie gestaltet man ein Leiterplattendesign so, dass es für Hochfrequenzanwendungen geeignet ist?
KING FIELD: Hochfrequenzeigenschaften auf Leiterplatten können durch eine sehr sorgfältige Gestaltung der Anzahl der Leiterplattenschichten, der Leiterbahnbreite, der Schichtaufbaustruktur sowie der Auswahl der Materialien erzielt werden.

F3: Wie gewährleisten Sie die Genauigkeit Ihrer Impedanzkontrolle?
KING FIELD: Wir berücksichtigen eine Ätzkompensation basierend auf einer Datenbank mit über 500 Projekten. Gleichzeitig verwenden wir LDI plus Optimierung der Ätzparameter und führen an der ersten Version jedes Produkts eine vollständige TDR-Stichprobenprüfung durch.

F4: Wie lange beträgt Ihr Produktionszyklus für Hochfrequenz-Leiterplatten?
KING FIELD: Muster: 5–7 Tage (bei Expressaufträgen 3 Tage); Kleine Serien: 10–15 Tage; Große Serien: 15–25 Tage. Hinweis: Spezielle Verfahren (z. B. kombiniertes Pressen / spezielle Oberflächenbehandlung / vollständige S-Parameter-Prüfung) erfordern zusätzliche 3–10 Tage.

F5: Wie behandeln Sie Durchkontaktierungen (Vias), um Signalreflexionen zu reduzieren?
KING FIELD: Wir verkürzen den Signalrückführpfad, indem wir Mikrovia-Bohrungen mit kleinem Durchmesser verwenden, diese dann nahe an den Signalleitungs-Vias platzieren und anschließend ein Rückbohren durchführen, um überschüssige Rückstände aus den Vias zu entfernen.