PCB multilivello

PCB multilivello

Substrato: FR4

Numero di strati: 4

Costante dielettrica: 4,2

Spessore del laminato: 1,6 mm

Spessore della foglia di rame esterna: 1 oz

Spessore della foglia di rame interna: 1 oz

Metodo di trattamento superficiale: Oro immersione

Che cos'è una PCB multistrato?

Le PCB multistrato sono schede a circuito stampato con più di due strati di rame. Al contrario, le PCB monolayer e bilayer hanno rispettivamente uno o due strati di rame. Le schede a circuito stampato multistrato presentano tipicamente da 4 a 18 strati e, in applicazioni speciali, possono arrivare anche a 100 strati.

Capacità produttive di PCB multistrato di KING FIELD

Perché scegliere KING FIELD come produttore di PCB multistrato?

l 20+ anni di esperienza in pCB multilivello produzione

1. Dal 2017, KING FIELD, un’impresa high-tech specializzata nella produzione integrata di PCBA, si è sempre impegnata a "creare un riferimento di settore per la produzione intelligente di PCBA ODM/OEM" e ha costantemente coltivato il segmento della produzione ad alto valore aggiunto.
2. Attualmente disponiamo di un team di ricerca e sviluppo composto da oltre 50 persone e di un team produttivo operativo composto da oltre 600 persone.
3. I membri del nostro team dirigente vantano un’esperienza pratica media di oltre 20 anni nel settore PCB/PCBA, con competenze che spaziano dalla progettazione di circuiti allo sviluppo dei processi e alla gestione della produzione.

l Completamente attrezzata

Le attrezzature per la produzione e il collaudo di PCB multistrato di KING FIELD includono principalmente: foratura laser, macchina per esposizione LDI, macchina per incisione sottovuoto, formatura laser, pressa termica per schede multistrato, ispezione ottica automatica (AOI) in linea, tester a quattro fili (bassa resistenza) e sistema di tappatura sottovuoto con resina.

l Un solido sistema di controllo qualità

1. Realizzato con materiali privi di piombo, privi di alogeni e altri materiali ecocompatibili; tutti i prodotti sono sottoposti a numerosi test, tra cui la scansione ottica AOI, il test con sonda volante e il test (a quattro fili) di bassa resistenza.
2. Per quanto riguarda il controllo qualità, KING FIELD ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Disponiamo inoltre di 7 apparecchiature per il test SPI, 7 per il test AOI e 1 apparecchiatura per radiografie X-Ray, al fine di garantire la qualità in ogni fase del processo. Il nostro sistema MES consente la tracciabilità completa di ogni prodotto PCB/PCBA.

l Capacità produttiva

1. Possediamo uno stabilimento per l’assemblaggio SMT con una superficie complessiva superiore a 15.000 metri quadrati, in grado di realizzare una produzione integrata dell’intero processo, dal posizionamento SMT e dall’inserimento THT fino all’assemblaggio completo del prodotto finito.
2. La linea di produzione di KING FIELD è dotata di 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di verniciatura. La nostra precisione di posizionamento YSM20R può raggiungere ±0,035 mm e può gestire componenti piccoli fino a 0,1005 mm. La capacità produttiva giornaliera delle linee SMT è di 60 milioni di punti; la capacità produttiva giornaliera delle linee DIP è di 1,5 milioni di punti.

l Quantità minima d'ordine per PCB multistrato

tempi di consegna dal prototipo alla produzione in serie di PCB multistrato:

Produzione del prototipo: 24–72 ore; meno di 50 pezzi: 3–5 giorni lavorativi; da 50 a 500 pezzi: 5–7 giorni lavorativi; da 500 a 1000 pezzi: 10 giorni lavorativi; oltre 1000 pezzi: in base alla distinta base.

l Supporto logistico

La spedizione nazionale è gestita da SF Express/Deppon Logistics, con copertura completa; per le spedizioni internazionali sono disponibili DHL/UPS/FedEx, con imballaggio professionale antishock e triplice protezione, inclusa protezione antistatica, anti-ossidazione e antiurto.

Q1 : Qual è la tolleranza di spessore che potete controllare per le vostre schede PCB multistrato?
KING FIELD: La tolleranza di spessore delle nostre schede può essere controllata entro ±0,08 mm (spessore della scheda compreso tra 1,0 e 2,0 mm).

Q2 : Qual è il rapporto massimo tra spessore e diametro (rapporto spessore/diametro) di le vostre schede multistrato ?
KING FIELD: La nostra gamma di capacità per la produzione in serie è la seguente: spessore della scheda 2,0 mm, diametro del foro 0,2 mm, rapporto spessore/diametro 10:1.

Q3 : Come controllate la qualità della foratura delle schede multistrato?
KING FIELD: Inizialmente eseguiamo la foratura dei fori guida con una punta di piccolo diametro, quindi allarghiamo i fori alla dimensione finale mediante una punta standard. Per i fori destinati a segnali critici, utilizziamo la foratura laser, abbinata a metodi di post-elaborazione quali la pulizia al plasma, per garantire la qualità della foratura.

Q4 : Come garantite l'affidabilità degli interconnessioni ad alta densità (HDI)?
KING FIELD: Utilizziamo la perforazione con laser UV per controllare il diametro dei fori tra 0,05 e 0,15 mm e mantenere l’accuratezza posizionale entro ±10 μm. Successivamente utilizziamo il plasma per la pulizia chimica, finalizzata principalmente al controllo della realizzazione dei microfori e dello strato dielettrico.

Q5 in che modo viene realizzato il controllo dell’impedenza nelle schede multistrato?
KING FIELD: Utilizziamo i software HFSS/CST per tenere conto dei parametri reali dei materiali, preimpostando i valori di compensazione della larghezza delle piste e della distanza tra di esse sulla base di dati storici, e successivamente utilizziamo Test TDR controllare la differenza entro ±5%, raggiungendo così un elevato livello di controllo della coerenza dell’impedenza nelle schede multistrato mediante diversi metodi.