Assemblaggio Box Build

Che cosa significa assemblaggio di tipo a scatola?

L'assemblaggio in involucro (box assembly) indica un servizio di assemblaggio per l'integrazione di sistemi che consente un flusso completo end-to-end, dalla progettazione del concetto di prodotto fino all'assemblaggio dell'involucro dei componenti elettronici.

Punti di forza dell’assemblaggio a scatola di KING FIELD

Sistema MES: Digitalizzazione della produzione, della fabbricazione e del tracciamento

Assemblaggio e collaudo: esecuzione di test e verifica della funzionalità completa del prodotto e fornitura di servizi di imballaggio del prodotto finito.

Precisione del montaggio: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Componente più piccolo da assemblare: 01005

BGA più piccola: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;

Dimensione minima dei terminali: 0,2 mm

Precisione dell’assemblaggio dei componenti: ± 0,015 mm

Altezza massima del componente: 25 mm

Capacità di produzione SMT: 60.000.000 chip/giorno

Tempi di consegna: 24 ore (espresso)

Quantità dell'ordine: La fabbrica SMT può gestire produzioni su scala media e grande.

Perché scegliere KING FIELD come produttore cinese di assemblaggi per container?

• Consolidata esperienza

Fondata nel 2017, la squadra principale di KING FIELD vanta oltre due decenni di esperienza nella produzione di PCBA. La nostra filosofia è offrire ai clienti soluzioni complete per PCB/PCBA in un unico punto di contatto.

• Fabbrica propria

Disponiamo di una nostra fabbrica di tecnologia a montaggio superficiale (SMT) con una superficie coperta di oltre 15.000 metri quadrati, che ci consente di realizzare un processo produttivo integrato, dalla posa dei componenti SMT e dall'inserimento THT fino all'assemblaggio completo della macchina. La nostra capacità produttiva comprende 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di rivestimento. La nostra macchina pick-and-place YSM20R posiziona i componenti con un'accuratezza di ±0,035 mm ed è in grado di gestire componenti di dimensione 01005. La nostra capacità giornaliera SMT è di 60 milioni di punti; la nostra capacità giornaliera DIP è di 1,5 milioni di punti. Gli ordini urgenti possono essere consegnati entro 24 ore, consentendoci così di rispondere rapidamente alle esigenze dei clienti relative a ordini di grandi quantità.

test approfonditi e garanzia della qualità

• KING FIELD dispone di un tester a sonda volante, 7 stazioni automatiche di ispezione ottica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altre postazioni di prova per garantire un controllo completo della qualità in tutto il processo.
• KING FIELD è certificata in sei sistemi principali: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sistemi di gestione della salute e sicurezza sul lavoro – e QC 080000 – gestione ambientale e delle sostanze pericolose. Utilizzando un sistema MES digitale, garantiamo la tracciabilità completa, affinché ogni PCBA presenti una qualità uniforme.

• Servizio Post-Vendita

Offriamo un servizio eccezionale nel settore: «garanzia di 1 anno più consulenza tecnica a vita». Il tempo medio di risposta del nostro team post-vendita è inferiore a 2 ore. Inoltre, garantiamo che, in caso di difetto di qualità non causato da intervento umano, possiamo offrire resi e sostituzioni gratuiti, sostenendo anche i relativi costi logistici.

Domanda 1: Come garantite che non si verifichi un disallineamento tra gli strati nelle schede multistrato durante il processo di laminazione a scatola?

KING FIELD: Per prevedere e correggere tale situazione, utilizziamo la simulazione del campo di pressione; inoltre, grazie a un tappetino sensore di pressione, viene realizzato un aggiustamento in tempo reale della distribuzione della pressione. Ogni lotto è inoltre sottoposto a test di allineamento interstrato.

Domanda 2: Come evitate le sollecitazioni interne causate dalla pressatura di tipo scatola, che potrebbero portare successivamente alla rottura della scheda?

KING FIELD: Applichiamo esclusivamente una temperatura moderata e un incremento graduale della pressione. Inoltre, dopo la pressatura, la scheda viene lasciata in posizione verticale per un periodo di 48 ore, al fine di dissipare lentamente le sollecitazioni interne.

Domanda 3: Come gestite il problema del controllo del flusso della colla nella laminazione a scatola?

KING FIELD: Calcoliamo la quantità di colla più adatta in base allo spessore del circuito stampato, al numero di strati e alla superficie; successivamente, progettiamo una scanalatura di contenimento del flusso di circa 0,3 mm sul bordo del circuito stampato, che consente di garantire un flusso di colla perfettamente controllato.

Q4: Come garantite la qualità della laminazione delle scatole per schede in rame spesso?

KING FIELD: Posizioniamo cuscinetti termoconduttivi nella parte in rame spesso e rendiamo ruvida la superficie del rame per migliorarne l’aderenza; quindi procediamo con una pre-pressione a bassa temperatura a 30 °C per appiattire il circuito stampato.

Q5: Come controllate l’uniformità dello strato dielettrico nella laminazione delle scatole per schede multistrato?

KING FIELD: A partire dalla fase di selezione dei materiali, controlliamo rigorosamente la qualità, regolando automaticamente il programma di laminazione in base allo spessore dello strato dielettrico e effettuando una misurazione dello spessore in diversi punti immediatamente dopo la laminazione; infine, i dati raccolti vengono utilizzati per fornire un feedback alla produzione del lotto successivo.