Assemblaggio smt

Capacità produttive per l'assemblaggio SMT

Con oltre 20 anni di esperienza nel settore dell’assemblaggio di schede a circuito stampato, KING FIELD è un’impresa high-tech specializzata nella progettazione e produzione elettronica integrata. Abbiamo realizzato una piattaforma produttiva completa che integra la progettazione R&D iniziale, l’approvvigionamento di componenti di alta qualità, il posizionamento SMT di precisione, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo e i test funzionali completi.

• Capacità di produzione:

Sette linee di produzione automatizzate SMT integrate, con un volume mensile di posizionamento fino a 60 milioni di punti (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Specifiche:

Le dimensioni delle schede PCB supportate vanno da 50 mm × 100 mm a 480 × 510 mm; le dimensioni dei componenti vanno dai pacchetti 0201 fino a 54 millimetri quadrati (0,084 pollici quadrati). Il sistema è in grado di gestire una vasta gamma di tipologie di componenti, tra cui connettori lunghi, pacchetti 0201, pacchetti a scala chip (CSP), pacchetti a griglia di sfere (BGA) e pacchetti planari quadrati (QFP).

• Tipo di assemblaggio:

Assemblaggio di schede a circuito stampato a singola faccia, doppia faccia, rigide, flessibili e combinazioni ibride rigido-flessibili.

• attrezzature:

Stampatrice per pasta saldante, attrezzatura SPI (ispezione della pasta saldante), stampatrice completamente automatica per pasta saldante, forno di rifusione a 10 zone, attrezzatura AOI (ispezione ottica automatica), attrezzatura per ispezione a raggi X.

• Industrie applicative : settore medico, aerospaziale, automobilistico, IoT, elettronica di consumo, ecc.
• Attrezzature per la tecnologia di montaggio superficiale :

KING FIELD, un'impresa manifatturiera a catena completa con oltre 20 anni di esperienza nell'assemblaggio e nella produzione di schede a circuito stampato; contiamo su un team professionale di oltre 300 persone. Grazie alle nostre soluzioni one-stop, alla struttura prodotti di fascia alta, alle tecnologie professionali di sviluppo e produzione, alle prestazioni qualitative stabili e al sistema di gestione completo, eccelliamo nella prototipazione rapida di PCBA e nell’assemblaggio chiavi in mano a servizio completo. Ci impegniamo a diventare un punto di riferimento nel settore della produzione intelligente di PCBA ODM/OEM, offrendo ai clienti servizi affidabili di assemblaggio di schede a circuito stampato.

• Assemblaggio PCB chiave in mano

oltre 20 anni di esperienza nell’assemblaggio di PCB, assemblaggio SMT maturo, fornitura di approvvigionamento e collaudo end-to-end.

• Controllo qualità:

Di KING FIELD il dipartimento di controllo qualità è composto da oltre 50 professionisti che controllano rigorosamente aspetti critici quali l’ispezione dei materiali in entrata, il controllo qualità del processo e l’ispezione del prodotto finito.

• Supporto tecnico e di progetto consolidato:

KING FIELD dispone inoltre di 7 ingegneri elettronici che supportano lo sviluppo e la fornitura di soluzioni SMT basate su riferimenti e forniscono continuamente suggerimenti costruttivi per il miglioramento dei processi di produzione e assemblaggio (DFMA), nonché dei processi ingegneristici correlati, migliorando efficacemente la qualità del prodotto e l’efficienza complessiva della produzione.

• Tracciabilità in tempo reale:

Di KING FIELD le linee di produzione sono dotate di display elettronici informativi e di un sistema digitale di produzione e tracciabilità (sistema MES) per garantire che il processo produttivo sia trasparente e controllabile.

• L’imballaggio con sacchetti antistatici o schiuma antistatica garantisce la sicurezza del prodotto durante il trasporto.
• Certificazioni e Qualifiche:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Sulla base della propria esperienza nel settore PCBA, King Field ha conquistato la fiducia di partner operanti in vari settori industriali.

KING FIELD è dotata di un sistema completo di assistenza post-vendita.

KING FIELD offre inoltre un servizio raro nel settore: "garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita". Ci impegniamo a sostituire o rimborsare gratuitamente qualsiasi prodotto che presenti un difetto di qualità non causato dall’utente, sostenendo noi stessi tutti i relativi costi logistici. KING FIELD è principalmente dedicata al servizio dei propri clienti e alla garanzia di un’esperienza d’acquisto ottimale.

D1: Come risolvere i problemi di stampa insufficiente della pasta saldante, di punte di saldatura o di cortocircuiti (bridging)?

KING FIELD: utilizzeremo stencil tagliati al laser e elettropoliti, con gradini o rivestiti con nanostrati, per ottimizzare il design degli stencil e la loro pulizia, in base al passo dei piedini dei componenti. La pressione e la velocità della spatola sono state calibrate per ottimizzare la velocità di sformatura e lo smaltimento; inoltre è stato introdotto un tester SPI per la pasta saldante per garantire il controllo online al 100% e un feedback in tempo reale.

D2: Come prevenire il disallineamento dei componenti o il fenomeno del tombstoning durante il posizionamento dei componenti?

KING FIED: Calibriamo regolarmente le nostre macchine pick-and-place, impostando con precisione l'altezza di posizionamento, il vuoto e la pressione di posizionamento in base al tipo e al peso del componente, e ottimizzando la progettazione delle aperture dei pad e della stencil per garantire una forza bilanciata di rilascio della pasta saldante su entrambe le estremità.

D3: Come evitare giunzioni fredde, giunzioni incomplete o vuoti dopo la saldatura in rifusione?

KING FIELD: Per ogni prodotto, utilizziamo un tester della temperatura del forno per impostare scientificamente i parametri di ciascuna fase di preriscaldamento, riscaldamento, rifusione e raffreddamento. Inoltre, utilizziamo la protezione con azoto durante la saldatura in rifusione per ridurre l'ossidazione e sottoponiamo regolarmente il forno a rifusione a manutenzione per garantire la stabilità del processo.

Q4: Come prevenire la rottura o il danneggiamento dei componenti dopo la saldatura?

KING FIELD: King Field implementa il controllo a livello MSD per i componenti sensibili all'umidità, li sottopone a trattamento termico secondo le normative prima dell'installazione, regola la velocità di riscaldamento ed evita gli shock termici; per i componenti BGA di grandi dimensioni, viene utilizzato un supporto inferiore per ridurre la deformazione.

Q5: Come garantire l'affidabilità a lungo termine dei giunti saldati e prevenire guasti prematuri?

KING FIELD: Certamente, dobbiamo ottimizzare il processo per garantire un tempo sufficiente al di sopra della temperatura di picco e della linea solidus per formare uno strato di IMC (intermetallic compound) adeguato e ben bilanciato. In ambienti caratterizzati da forti vibrazioni e ampie escursioni termiche, dobbiamo considerare l'utilizzo di una pasta saldante ad alta affidabilità (ad esempio con aggiunta di dopanti) e istituire un sistema di verifica basato su test di invecchiamento, test di cicli termici, test di vibrazione, ecc., per evidenziare in anticipo potenziali guasti.