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PCB rigidi
KING FIELD vanta oltre 20 anni di esperienza nel settore della prototipazione e produzione di PCB. Ci consideriamo il vostro migliore partner commerciale e un amico fidato, in grado di soddisfare tutte le vostre esigenze relative ai PCB.
☑ Oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB
☑ Supporta fori ciechi e microfori
☑ La tolleranza della maschera saldante è di 0,025 mm.
Descrizione
- Numero di strati: 1-40
- Trattamenti superficiali: Nichel chimico + oro immerso (ENIG), nichel chimico + palladio + oro immerso (ENEPIG), stagno immerso, livellamento ad aria calda (HASL), argento immerso, livellamento ad aria calda senza piombo (HASL senza piombo), legame elettrolitico con wire bonding.
- Distanza minima tra piste: 0,051 mm
- Tolleranza caratteristica della maschera saldante: 0,025 mm
- rapporto di aspetto foro: 35:1
- Dimensione massima del pannello: 24 pollici × 30 pollici (circa 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vie cieche e microvie
- Fori passanti con pad (supporta riempimento conduttivo, riempimento non conduttivo, tappatura in rame e altre opzioni)
- Supporto per fori ciechi e interrati
- Consegna veloce
Che cos'è un PCB rigido?
Le schede PCB rigide sono tradizionali schede a circuito stampato non flessibili, realizzate con substrati solidi. Il substrato più comunemente utilizzato è l'FR4 (laminato in resina epossidica rinforzato con fibra di vetro), che garantisce stabilità meccanica ai circuiti e ai componenti.
Capacità produttive di KING FIELD per PCB rigidi
Progetto |
Capacità |
Tracce/spaziatura strato esterno |
0,002 pollici / 0,002 pollici (circa 0,005 millimetri / 0,005 millimetri) |
Routing/spaziatura strato interno |
0,002 pollici / 0,002 pollici (circa 0,005 millimetri / 0,005 millimetri) |
Diametro minimo del foro di perforazione |
0,002 pollici (circa 0,005 millimetri) |
Diametro standard del foro di perforazione |
0,008 pollici (circa 0,020 millimetri) |
Rapporto d'aspetto della perforazione |
35:1 |
Dimensione minima pad |
0,004 pollici (circa 0,010 millimetri) |
Distanza minima tra la caratteristica e il bordo della piastra |
0,010 pollici (circa 0,025 millimetri) |
Spessore minimo del substrato rigido |
0,001 pollici (circa 0,0025 millimetri) |
Perché scegliere KING FIELD come produttore di PCB rigidi?
In quanto produttore di schede a circuito stampato rigido-flessibili, KING FIELD serve il mercato globale offrendo servizi di produzione di schede a circuito stampato rigide sia completi che basati su materiali forniti dal cliente.
- Supporto ingegneristico completo, dalla progettazione alla produzione in serie
KING FIELD si impegna a fornire servizi one-stop di progettazione e produzione elettronica per PCB/PCBA. I nostri servizi costituiscono una piattaforma produttiva integrata che comprende la progettazione R&D front-end, l’approvvigionamento componenti, il posizionamento SMT di precisione, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo e i test funzionali completi.
- più di 20 anni di esperienza artigianale
- I membri del nostro team dirigente vantano in media oltre 20 anni di esperienza nel settore dei PCB rigidi-flessibili, con competenze pratiche nella progettazione di circuiti, nello sviluppo dei processi produttivi, nella gestione della produzione e in altri ambiti correlati.
- Attualmente dispone di un team di ricerca e sviluppo composto da oltre 50 persone e di un team produttivo operativo di oltre 600 persone, con una superficie moderna di fabbrica di oltre 15.000 metri quadrati.
l Supporto logistico
La spedizione nazionale è gestita da SF Express/Deppon Logistics, con copertura completa; per le spedizioni internazionali sono disponibili DHL/UPS/FedEx, con imballaggio professionale antishock; e un triplo imballaggio protettivo che include protezione antistatica, anti-ossidazione e antiurto.
Domande frequenti
Q1 : Come si evitate delaminazione e formazione di bolle durante il processo di laminazione delle schede multistrato?
KING FIELD: Utilizziamo un imballaggio sottovuoto per il prepreg e lo lasciamo acclimatare per 24 ore prima dell’uso; quindi eseguiamo una scansione ultrasonica per rilevare eventuali vuoti e, infine, effettuiamo periodicamente sezioni e analisi dello stato di adesione tra gli strati per garantirne la qualità.
Q2 : Come - Lo fai? controllare la larghezza delle linee e lo spessore del dielettrico ?
KING FIELD: Eseguiamo una compensazione dell'incisione laterale in base allo spessore del rame durante la fase di progettazione, quindi utilizziamo l'imaging laser diretto (LDI) per evitare deformazioni e, infine, verifichiamo lo spessore di ogni strato dielettrico mediante analisi al taglio e misurazione con micrometro laser.
Q3 : Come - Lo fai? risolvere il problema dell'uniformità della galvanica in fori profondi con elevato rapporto d'aspetto?
KING FIELD: Utilizziamo la tecnologia di galvanica a impulsi, abbinata alla pulizia al plasma, per rimuovere i contaminanti residui della foratura all'interno dei fori e ottenere un'omogeneità della rugosità.
Q4 : Come - Lo fai? evitare problemi di adesione e difetti estetici nell'inchiostro per maschera saldante?
KING FIELD: Utilizziamo una pulizia chimica e un'abrasione meccanica, abbinata a un trattamento di attivazione al plasma, per controllare la rugosità superficiale nell'intervallo Ra 0.4–0.6 μm, quindi eseguiamo una serigrafia ad alta precisione: tensione della rete 25–30 N/cm, angolo della raschia 60°. Infine, effettuiamo test di adesione: il nastro adesivo 3M non ha evidenziato alcun distacco.
Q5 : Come si te controllare la deformazione e la torsione delle tavole di grandi dimensioni?
KING FIELD: Utilizziamo una laminazione simmetrica per l'ottimizzazione al fine di ridurre le sollecitazioni interne, quindi applichiamo una pressatura a vuoto per controllare la velocità di riscaldamento a un livello appropriato e infine applichiamo la pressione in fasi successive.
