Processo di assemblaggio di pcb

Qual è il processo di assemblaggio delle PCB?

Il processo di assemblaggio della scheda a circuito stampato (PCB) consiste fondamentalmente nella saldatura o nel montaggio di diversi tipi di componenti elettronici su una scheda a circuito stampato. Si tratta della procedura mediante la quale una PCB grezza viene trasformata in una scheda a circuito completamente funzionante, pronta per essere integrata nei dispositivi elettronici.

Processo di assemblaggio PCB di KING FIELD

Fase 1: Ispezione dei materiali in entrata

Prima di iniziare l’assemblaggio delle PCB, tutte le schede PCB nude, i componenti, la pasta saldante e gli altri materiali subiscono un’ispezione in entrata per garantire che siano conformi alle specifiche e per impedire che prodotti difettosi entrino nella linea di produzione.

Fase 2: Assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT)

Si inizia con la fase più importante dell’assemblaggio delle PCB: l’assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) — una volta che tutti gli elementi necessari, quali documentazione, fixture o altri materiali ausiliari, sono pronti.

• Stampa della pasta saldante: mediante una macchina da stampa completamente automatica, la pasta saldante viene applicata con precisione sulle piazzole della PCB.
• Ispezione SPI: l’ispezione 3D della pasta saldante è uno dei metodi utilizzati per verificare la qualità della stampa.
• Posizionamento dei componenti: i nostri apparecchi ad alta velocità per il prelievo e il posizionamento vengono utilizzati per collocare con precisione i componenti nelle rispettive posizioni sulla PCB.
• Saldatura in rifusione: la pasta saldante viene fusa e i componenti vengono saldati saldamente sulla scheda a circuito stampato (PCB).
• Ispezione AOI: dopo la saldatura in rifusione, viene effettuata un’ispezione per valutare la qualità della saldatura e verificare che i componenti non si siano spostati.

f. Ispezione a raggi X: l’ispezione dei giunti di saldatura non visibili in superficie viene eseguita con questa attrezzatura.

g. Saldatura ad onda: la PCB può essere saldata ad onda entrando in contatto con un’onda di saldatura fusa; la saldatura aderisce alle aree metalliche esposte.

h. Test a sonda volante (FPT)

Passo 3: Assemblaggio mediante montaggio a foro passante (PTH)

Preparazione delle attrezzature e dei supporti → Inserimento dei terminali dei componenti nei fori della PCB → Saldatura ad onda: dopo l’inserimento dei componenti, la PCB subisce la saldatura ad onda, nella quale un’onda di saldatura fusa entra in contatto con i terminali dei componenti per completare la saldatura; per le schede ad alta densità si utilizza la saldatura ad onda selettiva → Taglio dei terminali in eccesso.

Passo 4: Pulizia del pannello

Passo 5: Test funzionale (FCT)

Passo 6: Applicazione del rivestimento protettivo (conformal coating)

Passo 7: Imballaggio e spedizione

D1. Come evitate i punti di saldatura freddi, i cortocircuiti (bridging) e le saldature mancanti?

KING FIELD: Adottiamo il flusso di processo SMT standard, seguito da ispezione ottica AOI e ispezione a raggi X. L’ispezione completa del primo pezzo + ispezione in fase di produzione + ispezione finale dei prodotti finiti costituiscono un triplice controllo volto a prevenire difetti quali punti di saldatura freddi, cortocircuiti (bridging) e saldature mancanti già alla fonte.

D2. Come garantite tempi di consegna stabili ed evitate ritardi nella produzione in serie del nostro progetto?

KING FIELD: La produzione ha inizio non appena l’ordine viene confermato e procediamo con la realizzazione del vostro ordine in sincronia con il vostro cronoprogramma. Gli ordini urgenti vengono trattati con priorità e consegniamo rigorosamente le merci entro la data di consegna concordata.

D3. Come gestite e prevenite l’utilizzo di materiali errati, le perdite e gli sprechi eccessivi?

KING FIELD: Il nostro sistema MES consente la tracciabilità completa del processo produttivo per ogni PCB/PCBA. Inoltre, tutti i materiali avanzati dalla nostra produzione verranno raccolti e restituiti sigillati.

Q4. Come garantite l'affidabilità della saldatura di componenti di precisione come BGA e QFN?

KING FIELD: La saldatura in riflusso ad alta precisione è il nostro metodo per controllare rigorosamente il profilo termico, garantendo così l'affidabilità della saldatura dei componenti di precisione.

Q5. Come gestite i problemi di qualità che emergono dopo la spedizione?

risponderemo entro 24 ore e forniremo relazioni di analisi corrispondenti e servizi di riparazione.