PCB ad alta frequenza

Numero di strati: ≥ 4L (4 strati e oltre, in grado di supportare il processo HDI)

Materiali di base: FR-4, alluminio, Rogers, rame su supporto

Spessore del laminato: 1,6 mm

Spessore del rame: 1 oz

Trattamenti superficiali: oro immersione, stagno immersione, placcatura in oro, maschera saldante organica, oro duro, placcatura in argento, placcatura elettroless nickel-palladio.

spessore: 0,05 µm

Larghezza/spaziatura delle piste dello strato esterno: 100/100 µm

Apertura minima: 0,2 mm

Colore del carattere della maschera saldante: vernice rossa con lettering bianco

Processo speciale: interconnessione ad alta densità (HDI, con supporto per viae interrate/viae cieche)

Cos'è un PCB ad alta frequenza?

Una PCB ad alta frequenza, denominata anche scheda PCB ad alta frequenza o scheda circuitale PCB ad alta frequenza, è un tipo di scheda PCB realizzata con materiale PCB ad alta frequenza. Presenta le caratteristiche di elevata frequenza, elevata affidabilità, bassa latenza, elevata capacità e larghezza di banda elevata.

Le PCB ad alta frequenza sono ampiamente utilizzate nelle comunicazioni 5G, ad esempio nelle stazioni base 5G e nei grandi motherboard per computer.

Le schede a circuito stampato ad alta frequenza sono inoltre uno dei prodotti principali di KING FIELD, che offre agli utenti servizi di progettazione, prototipazione, produzione e assemblaggio SMT per schede a circuito stampato ad alta frequenza.

Capacità produttive di KING FIELD per schede a circuito stampato ad alta frequenza

King Field i vantaggi di un noto produttore cinese di PCB

Con oltre 20 anni di esperienza nel settore PCB/PCBA, KING FIELD si concentra sulla progettazione e produzione di schede a circuito stampato di fascia alta e si impegna a fornire ai clienti soluzioni professionali ed efficienti one-stop per PCB/PCBA.

• • Assemblaggio di PCB prototipo
  • garanzia di qualità al 100%
  • Quantità minima d'ordine flessibile
  • Servizio one-stop chiavi in mano per produzione e assemblaggio
  • Servizio completo esclusivo
  • Consegna in Tempo
  • Capacità di produzione di massa rapida

  2. Progettazione di PCB

  3. Servizio chiavi in mano per l'assemblaggio di PCB

  • Capacità di produzione
  • Approvvigionamento componenti (solo componenti autentici al 100%)
  • Test e ispezione qualità
  • Assemblaggio Finale

Modalità di consegna

Consegna globale: abbiamo istituito servizi stabili e affidabili di trasporto aereo/marittimo porta a porta, perfettamente adatti alle esportazioni verso i principali mercati dell’Europa, dell’America e del Giappone.

Servizio post-vendita KING FIELD:

La nostra assistenza a vita per il vostro

Circuito stampato

(PCB)

1. Risposta rapida e grande responsabilità

Garantiamo che entro 24 ore riceverete una nostra risposta significativa e volta a fornire una soluzione, qualora emergano osservazioni relative al processo o alla qualità.

2. Individuazione della causa del problema e assunzione piena di responsabilità.

• Disponiamo di un sistema MES che supporta la tracciabilità completa del processo produttivo per lotto di ciascun PCB/PCBA.
• Dopo aver confermato la nostra responsabilità, copriremo interamente i costi relativi alla rifabbricazione, alla riparazione e al trasporto andata e ritorno.

Q1: Quali sono le principali differenze tra schede ad alta frequenza e PCB ordinari?

KING FIELD: Le schede ad alta frequenza sono realizzate con materiali speciali a bassissima perdita. Ad esempio, un materiale FR4 standard presenta una perdita di segnale di 0,02 dB/cm a 1 GHz.

Q2: Come si rende un progetto PCB compatibile con le alte frequenze?
KING FIELD: Le caratteristiche ad alta frequenza nelle schede a circuito stampato (PCB) possono essere ottenute attraverso una progettazione estremamente accurata del numero di strati della scheda, della larghezza delle piste, della struttura di stratificazione (stack-up) e della selezione dei materiali.

Q3: Come garantite l’accuratezza del controllo dell’impedenza?
KING FIELD: Prevediamo una compensazione della corrosione (etching) basata su un database di oltre 500 progetti. Inoltre, utilizziamo l’ottimizzazione dei parametri di corrosione abbinata alla tecnologia LDI+ e procediamo a un test completo mediante TDR (Time Domain Reflectometry) sul primo prototipo di ciascun prodotto.

Q4: Qual è il ciclo produttivo per le PCB ad alta frequenza?
KING FIELD: Campioni: 5–7 giorni (3 giorni per ordini urgenti); Piccoli lotti: 10–15 giorni; Grandi lotti: 15–25 giorni. Nota: processi speciali (pressatura mista / trattamenti superficiali speciali / test completo dei parametri S) richiedono ulteriori 3–10 giorni.

Q5: Come gestite i fori passanti (vias) per ridurre la riflessione del segnale?
KING FIELD: Accorciamo il percorso di ritorno del segnale utilizzando fori metallici di piccolo diametro, posizionandoli quindi in prossimità dei fori metallici del segnale, seguiti da una foratura di rimozione (back-drilling) per eliminare i residui in eccesso dai fori metallici.