EN
Δυνατότητες Συναρμολόγησης BGA
Ως κατασκευαστής PCBA με πάνω από 20 χρόνια επαγγελματικής εμπειρίας, ZEON ELECTRONICS δεσμεύεται να προσφέρει σε παγκόσμιους πελάτες ολοκληρωμένες λύσεις PCB/PCBA.
☑Υποστηρίζει μικροσκοπικά εξαρτήματα BGA/QFN/CSP
☑Συγκόλληση χωρίς κενά
☑ πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή PCB/PCBA
ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ
Υπηρεσίες συναρμολόγησης BGA της ZEON ELECTRONICS
Η ZEON ELECTRONICS αφιερώνεται στην παροχή ολοκληρωμένων λύσεων PCB/PCBA στους πελάτες της. Μπορούμε να προσφέρουμε υψηλής ποιότητας, οικονομικά αποδοτικά PCB Συναρμολόγηση BGA με ελάχιστο βήμα ακίδων BGA από 0,2 mm έως 0,3 mm.
Οι υπηρεσίες συναρμολόγησής μας καλύπτουν τους ακόλουθους τύπους BGA:
Πλαστική Συσκευασία Ball Grid Array (PBGA)
Κεραμική Συσκευασία Ball Grid Array (CBGA)
Μικροσκοπική Συσκευασία Ball Grid Array (Micro BGA)
Συσκευασία Ball Grid Array Υπερλεπτών Γραμμών (MBGA)
Στοιβαγμένες Συσκευασίες Ball Grid Array (Stack BGAs)
BGA με ακίδες και BGA χωρίς ακίδες
Ποιοτικός Έλεγχος :
Επιθεώρηση με AOI· επιθεώρηση με ακτίνες Χ· δοκιμή τάσης· προγραμματισμός chip· δοκιμή ICT· λειτουργική δοκιμή
Της ZEON ELECTRONICS Πλεονεκτήματα Συναρμολόγησης BGA
Η ZEON ELECTRONICS προσφέρει εξαντλητικές υπηρεσίες, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων, προηγμένης συναρμολόγησης BGA και ολοκληρωμένων λύσεων PCB/PCBA. Τα πλεονεκτήματα της συναρμολόγησης BGA μας εκφράζονται στα εξής:
Εξαιρετική ικανότητα αντίστασης σε παρεμβολές
Χαμηλότερη επαγωγικότητα και χωρητικότητα
Βελτιωμένη απόδοση απομάκρυνσης θερμότητας
Χαμηλότερος ρυθμός αποτυχίας
Μπορεί να μειώσει τον αριθμό των στρωμάτων καλωδίωσης του PCB.
ZEON ELECTRONICS Προδιαγραφές Συναρμολόγησης BGA
Η ZEON ELECTRONICS αφιερώνεται στην παροχή κορυφαίων παγκοσμίως δυνατοτήτων συναρμολόγησης BGA:
Υποστήριξη υψηλής πυκνότητας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων: μπορεί να συναρμολογεί ολοκληρωμένα κυκλώματα με λεπτό βήμα (fine-pitch), με ελάχιστο βήμα 0,38 mm.
Ελάχιστες απαιτήσεις απόστασης: Η ελάχιστη απόσταση από το pad στην ίχνος είναι 0,2 mm και η ελάχιστη απόσταση μεταξύ δύο BGA είναι 0,2 mm.
Τύποι εξαρτημάτων : Παθητικές συσκευές, ελάχιστο μέγεθος 0201 (ίντσες)· chips με pitch όσο μικρό όσο 0,38 mm· πακέτα BGA (pitch 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN και ελεγχόμενα με ακτίνες Χ· συνδέσμους και ακροδέκτες.
Συχνές Ερωτήσεις
Ερώτηση 1. Πώς διασφαλίζετε την ποιότητα των κολλήσεων BGA;
ZEON: Πρώτον, χρησιμοποιούμε λέιζερ-στένσιλ με νανο-επίστρωση και στη συνέχεια εκτελούμε εκτενή έλεγχο SPI. Επιπλέον, εφαρμόζουμε κολλητική συγκόλληση με αζώτιο για να μειώσουμε τη συγκέντρωση οξυγόνου. Τέλος, χρησιμοποιούμε εξοπλισμό ακτίνων Χ για να ελέγξουμε το ποσοστό κενών στις συγκολλήσεις.
Ερώτηση 2. Πώς βελτιώνει το BGA την ταχύτητα μετάδοσης του σήματος;
ZEON: Δεδομένου ότι η BGA περιλαμβάνει σφαιρίδια κολλητικής συγκόλλησης που συνδέουν φυσικά το τσιπ με το PCB, η διαδρομή του σήματος διατηρείται όσο το δυνατόν συντομότερη, με αποτέλεσμα την αισθητή μείωση της καθυστέρησης του σήματος.
Ερώτηση 3. Πώς εκτελείτε ασφαλή επανεργασία BGA;
ZEON: Μέσω του εμπειρογνώμονα σταθμού επανεργασίας μας, είναι δυνατή η αποσυγκόλληση και η επανατοποθέτηση BGAs χωρίς να προκληθεί ζημιά στην πλακέτα και σε άλλα εξαρτήματα.
Ε4. Ποια μέτρα λαμβάνετε για να αποφύγετε τις ρωγμές λόγω τάσης;
ZEON: Εφαρμόζουμε γόμα πλήρωσης στο κάτω μέρος μεγάλων BGAs μετά την κολλητική διαδικασία αναθέρμανσης· επιπλέον, εάν οι μηχανικοί μας διαθέτουν τις θερμικές λύσεις των πελατών, πραγματοποιούν κοινή αξιολόγηση της θερμικής λύσης.
Ε5. Ποια είναι η συνέπεια της μη πολύ προσεκτικής καθαρισμού του κάτω μέρους του BGA;
ZEON: Ναι, αναπόφευκτα. Τα υπολείμματα της ρητίνης μπορούν να προκαλέσουν βραχυκύκλωμα. Με εξοπλισμό πλύσης με νερό/ημι-πλύσης με νερό και υπερηχητικού καθαρισμού, μπορούμε να καθαρίσουμε την επιφάνεια.
